1月16日消息，当地时间周一特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）在社交媒体X上发布了公司人形机器人“擎天柱”（Optimus）叠衣服的演示视频，令人印象深刻。特斯拉最终希望人形机器人能够帮助制造汽车，但目前还不能做到这一点。当该公司首次发布“擎天柱”时，似乎还只是马斯克一个不成熟的想法，当时甚至用舞蹈演员伪装成机器人来宣传。2022年特斯拉在人工智能日上演示机器人的活动并不出彩。当时，特斯拉只有一个机器人原型，看起来并不怎么样。几乎没法走动，也不能向人群挥手。但在去年的特斯拉2023年度股东
关键字：
马斯克 擎天柱 机器人 制造汽车 人工智能
在今年的中国人工智能城市评估排行榜中，北京位居首位，杭州和深圳分别位列第二位和第三位。其中，北京在大模型领域表现突出，聚集了大批大模型企业，推出诸多具有代表性的大模型及应用产品，为中国大模型研发和应用提供强劲动力。此外，位居TOP10 的城市还有上海，苏州，广州，济南，合肥、重庆和成都。从全球来看，AI 硬件市场( 服务器) 规模将从2022年的195 亿美元增长到2026 年的347 亿美元，五年年复合增长率达17.3%。AI 大模型迭代速度越来越快，厂商对智能算力投入大幅增加，支持存储和训练的高端AI
关键字：
202401 AI+ 人工智能
原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展（简称"CES
2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total
Solution)，加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成，适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。在DEEPX的CES 2024专属展台上，该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境
关键字：
DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
10 家最热门的半导体初创公司，其中包括在人工智能计算领域挑战 Nvidia 的初创公司。
关键字：
人工智能 初创公司
半导体行业预计，人工智能数据中心扩张和全球电动汽车普及将推动需求激增。全球半导体行业预计，在人工智能（AI）数据中心的扩张和全球电动汽车（EV）的加速普及的推动下，下一季度需求将出现复苏。正如《日经亚洲》报道，专家和行业分析师预测“硅周期”将发生转变，预计将出现重大转折，从而提振全球经济。公司越来越多地采用人工智能包括研究机构和专业贸易公司在内的领先实体进行的合作评估表明，半导体需求将转向增加。根据美国研究公司Gartner的预测，全球80%的公司预计将把生成式人工智能整合到他们的运营中，这标志着从202
关键字：
人工智能 电动汽车 半导体
近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,人工智能算力产业生态联盟,联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的定义、特点和价值,还首次提出“新一代AI基础设施评估体系”,为AI 2.0时代智算产业发展提供重要参考。新一代AI基础设施成为AI 2.0时代“新基建”数据显示,过去四年,大模型参数量以年均400%复合增长,AI算力需求增长超过15万倍,远超摩尔定律。以CPU为中心的传统计
关键字：
商汤 人工智能 基础设施 AI 2.0 新基建
近期，工信部等八部门28日发布《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》(以下简称《意见》)，提到探索建设区域人工智能数据处理中心，提供海量数据处理、生成式人工智能工具开发等服务，促进人工智能赋能传统制造业。《意见》提出大力推进企业智改数转网联。立足不同产业特点和差异化需求，加快人工智能、大数据、云计算、5G、物联网等信息技术与制造全过程、全要素深度融合。支持生产设备数字化改造，推广应用新型传感、先进控制等智能部件，加快推动智能装备和软件更新替代。以场景化方式推动数字化车间和智能工厂建设，探索智能设计、生产
关键字：
工信部 人工智能 数据处理中心
近年来，机器视觉系统越来越多地基于可变条件进行自动化决策。开发这些系统所需的时间和精力可能会让人望而却步。而深度学习的出现正在改变这一局面，并使自动化决策触手可及。开源库、Nvidia硬件和FLIR相机等资源正在帮助实现这一变化。走进深度学习“一张图片胜过千言万语”这句话在机器视觉领域里从未像今天这样真实。机器视觉可以将数千甚至数百万行代码用简单地经过图片和少量编码训练后的的神经网络所代替。深度学习是一种机器学习形式，它使用在输入和输出节点之间有许多“深层”层的神经网络。通过在大数据集上训练网络，可以创建
关键字：
Firefly DL 深度学习 人工智能
2023年12月19日 – 12月15日，以“数实融合，推动高质量发展”为主题的第四届国际科创节暨2023国际数字服务大会（数服会）在北京盛大举办并发布了年度评选结果，亿铸科技荣获2023年度人工智能引领奖、2023年度高成长性企业。 STIF国际科创节暨数服会是科技创新与数字化服务领域最具影响力的年度盛会之一，旨在通过构建多元、开放的交流与合作平台，全面展示科创成果，传递科创精神。此次评选经自主参与、专家评审团评分等多个环节的严格筛选，在国内外极具影响力。 作为新锐AI大
关键字：
亿铸 人工智能
12月16日，英特尔人工智能创新应用大赛启动仪式在深圳举办。通过本次大赛，英特尔为广大开发者提供了一个展示创意和成果的平台，并依托强大的英特尔® 酷睿™ Ultra等设备及软件工具套件，助力开发者利用基于英特尔的AI PC出色的计算和图形性能进行创意开发，让每一位用户都能真切体验到AI PC带来的智能生产力跃升以及更加强大的娱乐体验。作为本届大赛的独家AI PC合作伙伴，联想与英特尔共同携手加速 AI 特性在 PC 上的应用，促进生产力和娱乐创作力的释放。 联想集团副总裁、中
关键字：
英特尔 人工智能 创新应用大赛 AI PC
AI是研究使计算机来模拟人的某些思维过程和智能行为（如学习、推理、思考、规划等）的学科，主要包括计算机实现智能的原理、制造类似于人脑智能的计算机，使计算机能实现更高层次的应用。AI将是未来世界发展的核心，随着科技的进步及人类生活需求的提高，AI在计算机领域得到了前所未有的重视。并在机器人、经济政治决策、控制系统及仿真系统中得到应用。它可以通过边缘投入到生产中，依靠零信任保障安全，并最终从量子技术处获取源源不断的动力，实现扩展到全球系统所需的性能和效率。而在AI发展的同时，也在不断产生新的分支并不断地进行进
关键字：
边缘AI 边缘计算 人工智能
英特尔® 酷睿™ Ultra 和第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器丰富了英特尔出色的AI产品组合，加速 AI 惠及千行百业，开启全民 AI 时代。今天，在纽约举行的“让AI无处不在”活动上，英特尔推出一系列出色的AI产品组合，旨在助力用户从数据中心、云、网络，到边缘和 PC等各个领域打造无处不在的AI解决方案。亮点包括：● 英特尔® 酷睿™ Ultra移动处理器家族，是首款基于 Intel 4 制程工艺打造的处理器，代表着英特尔40年来最重大的架构变革，并同时成为英特尔最具能效比
关键字：
英特尔 人工智能
芯片制造商的风险投资部门过去完全专注于开发人工智能生态系统，但新NVentures的领导者表示，该公司现在正在“为回报而投资”得益于人工智能，英伟达公司（Nvidia Corp.）今年的利润将超过这家芯片制造商上市前25年的总利润，并将其中一些新的数十亿美元投资于人工智能初创公司，可能会获得更大的意外之财。英伟达NVDA周一上午在一篇博客文章中详细介绍了其多方面的投资方法，并在发布前与MarketWatch讨论了其方法。该公司正在投资与OpenAI的竞争对手Hugging Face等公司建立战略合作伙伴关
关键字：
英伟达 人工智能 AI中
IT之家 12 月 11 日消息，据深圳卫视深视新闻报道，全国首座百米超高层数据指挥中心 —— 深圳前海信息枢纽大厦项目近日正式竣工。IT之家注意到，前海信息枢纽大厦项目主体塔楼高 112.15 米，标准层高为 5.5 米，机房层使用荷载为 12-16kN / m²，从设计到施工全生命周期采用绿色建造技术。该项目贯彻全封闭式“保温箱”设计理念，将机房功能布置在建筑平面的中心部位，实现建筑节能；地下空间附建集中供冷站，提高能源利用率。以数据中心为主体，前海信息枢纽大厦配备了 3920 台
关键字：
人工智能 物联网
生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G连接。使用有源电子电缆（AEC）是当前最有效的解决方案，但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。为解决这一问题，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G重定时器，为双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封装 （OSFP） AEC 电缆产品提供加速开发路径。重定时器由800G AEC 产品开发综合解决方案提供支持，包
关键字：
Microchip 人工智能 AEC
人工智能 介绍
人工智能目录
【简介】
【人工和智能】
【人工智能的定义】
【实际应用】
【学科范畴】
【涉及学科】
【研究范畴】
【应用领域】
【意识和人工智能的区别】
【强人工智能和弱人工智能】
【人工智能简史】
【电影】
【相关著作】
【安全问题】 【简介】
【人工和智能】
【人工智能的定义】
【实际应用】
【学科范畴】
【涉及学科】
【研究范畴】
【应用领域】
[
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473