- 现金为王的观念是风暴下企业求生之道，冻结资本支出，递延设备订单，成了常态，不过也因为这一连串半导体、面板、PCB及太阳能等引发的设备冻结现象，终于使设备厂与上游客户关系失衡的问题，浮上台面，半导体高层认为，双方不应只是买卖关系，而应该是互相扶持的共生关系，建立协商默契，这样的思维才能让台湾在走向次世代科技发展，根基更稳固。
一直以来，台湾设备业者处于较被动的姿态，在客户资金紧缩时，往往设备采购支出，就是首先冻结的目标，从2008年第4季开始的设备订单递延潮来分析，就不难了解，尽管向产业协会或是经
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- 台积电董事长暨总执行长张忠谋30日表示，台积电第三季度合并营收约880亿至900亿元新台币(下同)，比第二季度增长18.6%到21.3%;第三季度毛利率约为46.5%到48.5 %，大幅优于市场预期;今年资本支出预估也由年初的15亿美元上修至23亿美元，“很高兴可以带给大家惊喜!”
张忠谋回任CEO后，首次主持台积电说明会，他一口气调高全球半导体产值(包括芯片代工产值)、电子产品产值、第三季营收、全年资本支出共四项数据。半导体产业的复苏速度也比先前预期的更快，预估2011
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- 净利为-9800万美元，中芯国际已连亏9季度。但是，2009年第二季度，却是这家公司有史以来最具竞争力的时期。
2009年第二季度，中芯总销售额由第一季度1.46亿美元上升到2.67亿美元，提高了82.5%，与去年同期相比，下滑了22%。
这不是让中芯真正高兴的地方。它最得意的地方在于，中高端产品所占的比例。财报显示，90 纳米至130纳米高端逻辑芯片营收环比增长135%，已提高至41%，其中，90纳米产品占16.6%，历史最高。中芯国际总裁张汝京很高兴，财报中，他不厌其烦叙述了一大段。
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- 芯片业触底反弹
在经济危机中受到重创的芯片业有望走出阴霾。
7月29日，中国大陆最大芯片制造商中芯国际公布了的最新一季财报，以及此前已公布财报的英特尔、TI等公司的数据都是这个判断的有力注脚，其中用于反映公司运营状况的几个核心指标都超出预期。
中芯国际最新发布的2009年第二季度财报显示，中芯国际销售收入由第一季的1.465亿美元上升82.5%至2.674亿美;尽管其第二季度的净亏损仍高达9810万美元，但较第一季度1.783亿美元的水平已经大幅缩小;而毛利率则由第一季度的-88.3
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- 在最近举行的旧金山全球媒体电子峰会上，一个小组会议提出了这样明确的断言：半导体供应商如果不发展微机电系统(MEMS)事业，那么将来就会被淘汰出局。
“能量转化为运动发生在200多年前开始的工业革命，有趣的是MEMS是这一演进的一部分。随后的主要进步是计算和晶体管的发明。第三次主要的机器革命则与传感器有关”，美信集成产品公司总裁Vijay Ullal表示。
“如果你能将运动、计算和传感三者全部结合起来，你可以造就一个真正的智能机器人，也许还可以跟人竞争&r
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- 半导体代工制造商中芯国际近日公布截至2009年6月30止的今年第二季度财报，财报显示，中芯国际二季度总销售而达2.674亿元，环比增长82.5%，同比下降22%。
二季度的毛利率由上个季度的-88.3%改善为-4.8%，主要是由于晶圆出货量和产能利用率大幅增加所致。
二季度净亏损9810万元，上个季度净亏损为1.783亿元，每股ADS净亏损0.2196元
中芯国际首席执行官张汝京表示：“在2009年第二季度，我们看到了各个领域的业务均显著复苏，总收入按季增长82.5%，超
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- 7月29日消息，台湾芯片代工厂台联电周三公布第二季净利润15.47亿台币(4700万美元)，终止先前连续三季的亏损，在预期市场需求持续回温下，第三季出货量及平均售价(ASP)都将持续走升，获利亦将较前季温和成长。
展望第三季，联电预估芯片出货量将较上季增长约8-10%，平均销售价格将增长约5%，第三季产能利用率可达到85%，较上季的79%明显上扬。
台联电首席执行官孙世伟在专业投资人说明会中指出，“第二季库存已到谷底，第三季因旺季来临，库存虽然会提高，但应该不会过度建制，所以对
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- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司)日前宣布，在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下，2009年第二季度销售额为8.57亿美元*，与第一季度的6.73亿美元**相比，上升26.2%。
2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益(EBITDA，不包含购买会计法及附带事项的影响) 为8,900万美元，而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第二季度净利润为3.44亿美元，而第一季度则亏损5.68亿美元。2009年第二季度末现金
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- 通用测试
电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数，尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外，利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析，包括双极结型晶体管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管(CNT)和多种其他半导体器件。
这类测量的基本特征非常适用于各种应用和培训。大学的研究实验室和半导体厂商利用这类测量评测新材料、新工艺、新器件和新电路。C-V测量对于产品和良率增强工程师也是极其重要的，
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- 经历此次金融危机之后,全球半导体业元气大伤。据iSuppli在2008年10月与2009年6月的两次不同时间点的预测相比较,工业几乎倒退了5年。即原先估计在2010年时产业规模达到3000亿美元,如今将修正到2014年左右。连张忠谋坦言未来半导体业的年均增长率为5%-6%。
然而在新形势下,哪些IC类产品的前景仍看好?iSuppli作了最新预测;
下面有两张2007 to 2013图作参考。(注;以下数据仅估计值)
逻辑IC;预计由2007年的750亿美元增长到2013年时的800亿
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- 中芯国际今天宣布由 DisplayLink 设计及中芯国际生产的一系列 USB 图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。
新产品 DL-125， DL-165 和 DL-195，使连接额外的显示器变得轻而易举，使用 USB2.0连接口的储存装置站，显示器，迷你显示器，投影机以及适配器。新的芯片以及软件解决方案提供更高度整合的 USB 图像芯片，支持更高高清图像分辨率，相对于较早 DisplayLink 的 DL-100系列产品，新产品的软硬件升级让整体视频回放及操作更流畅。
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- 在全球金融危机影响下，半导体业也难逃此劫，受到了极大的创伤。据此分析，半导体业可能就此倒退5年。
40多年以来，全球半导体业虽然也在周期性的起伏，但是总体上在摩尔定律推动下进步甚快。在2000年之前的年均增长率达到17%，仅是在2000年之后，其增长速度明显的放缓。按张忠谋于09年7月的最新说法，自此半导体业的CAGR为5%-6%。
创伤之大超过从前
业界思考为什么此次创伤如此之大，甚至超过了2001年。
众所周知，2001年的创伤仅局限于IT业，源自网络泡沫，从地域范围来看，仅少
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半导体 金融危机
- 美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺，研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”，并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法，科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去，半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的，但随着半导体工艺的发展，晶体管的尺寸也越来越小，这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况，造成器件间的性能差异。
为了解决这个问题，这项新发明改变了向半
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- 7月22日，LG电子发布了一份让人瞠目的漂亮财报，加上本月初三星电子为第二季度作出的“增长远超预期”预测，两家韩国企业在第二财季的表现让全球同行大为逊色。
LG电子的第二季度财报(截至2009年6月30日)显示，LG电子全球第二财季的销售额为112.29亿美元，同比增长13.8%，营业利润达7.8亿美元。其中，手机销售额为37.78亿美元，同比增幅接近30%，利润高达4.17亿美元。
本月初，三星电子公布了第二季度的预测报告，第二季度营业收入为240亿美元，运营利润
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- 前言
在人们日常生活工作中计算机消耗的电能非常可观，故业界十分关注计算机领域的节能降耗。关注计算机能效的各标准组织及规范也相继登场，如美国“能源之星” 、80 PLUS、计算产业拯救气候行动(CSCI)等。这些能效
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中芯国际.半导体介绍
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