中芯国际是中国最大的半导体代工厂，其代表着中国半导体制造的最先进水平，近期其先后发布两大消息--2018年量产16nm和今年投资金额提升到25亿，两项指标都超过了全球第三大代工厂联电，这似乎预示着它正有望超过联电成全球第三大代工厂。
目前在制造工艺方面，三星已取得领先地位，刚刚量产了10nm工艺，而台积电预计在年底量产10nm，这两家处于第一阵营，是直接的竞争对手。
格罗方德通过购买三星的14nmFinFET工艺成为第三家量产该工艺的代工厂，不过它多年亏损，发展前景并不
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中芯国际 晶圆
近年来，我国半导体产业发展颇为迅速，IC设计、芯片制造及封装测试等领域均取得了长足进步。但是，半导体装备与材料却存在短板。那么，应当如何摆脱这种困境呢?
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半导体 晶圆
11月22日清晨，日本福岛县海域发生最大震度近5级的地震，仙台市仙台港同一天上午8时3分观测到1.4米海啸。
△日本气象厅发布“海啸警报”后出现大量撤离沿海地区的车辆(22日清晨，福岛县磐城市)
据日本媒体报道，海洋内的地震波与7.3级日本东部地震有关，福岛县可能将受到打击，气象厅预测，今后一周内很有可能发生相同规模的地震。
当地网友反馈震感强烈，但更担心的是福岛核电站，因为它在5年前的大地震受损严重，2011年发生地震之后，该核电站发生了
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半导体 液晶面板
日前，美国半导体设备巨头应用材料公布了2016年第四季度的财报和2016财年的报告。
从报告中我们可以看到，应用材料2016财年的销售额高达108.3亿美元，与去年同期相比，提高了12%。公司全年毛利率为41.7%，营业利润率为19.9%，营业利润达21.5亿美元，稀释后每股盈余为1.54美元。调整后的非GAAP毛利率为43.2%，同比提高300个基点，营业利润同比增加24%至23.5亿美元，营业利润率为21.7%，稀释后每股盈余为1.75美元，同比增加47%。
应用材料公司总裁兼首席执行
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应用材料 半导体
据媒体报道指中芯的产能已被塞爆，其中8寸晶圆厂被华为海思、高通和瑞典指纹识别芯片大客户FPC三个大客户夺走近七成的产能，这从侧面证明华为海思今年的出货量非常猛，也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。
华为是国产第一大手机品牌，与其他手机企业不同的是，它尽量采用自家华为海思的芯片，以扶持华为海思的发展，增强自己的核心竞争力，以获得长远的发展。
目前华为海思主要是利用中芯的0.18微米工艺生产电源管理芯片，海思的电源管理芯片大量消耗着中芯国际的产能，意味着华为的电信设备、手机等业务确实
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中芯国际是中国半导体业的领头羊，然而在全球代工阵营中它的地位十分微妙，与台积电等的差距是明显的。
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中国被视为是一个充满机遇与挑战的国家，长期以来占据着全球各行各业高管会议议程的首要位置。中国计划投资超过1000亿美元，力争在全球半导体行业建立领导地位。
选准切入点关注商业模式
中国在进入不同的市场时会采取不同的战略，具体取决于中资企业和国际企业在技术领导力、知识产权(IP)和市场方面的控制权。为了提升竞争地位，中国通常会尽可能多地控制需求并获取宝贵的知识产权。当然，任何行业在这一框架中的位置均不是恒定的，并且可能随着时间的推移而改变。想要成为全球半导体市场领袖，中国厂商必须在技术和生产
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大陆有10座以上12寸晶圆厂兴建中，连台湾的台积电、联电及力晶都前往设厂，预料在相关新厂陆续量产下，制造、封测两项产业超过台湾是迟早的事。
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半导体 晶圆
近日，加利福尼亚大学圣地亚哥分校(University of California San Diego)的工程师利用超材料(metamaterials)研发出世界上首个无半导体的光控微电子器件，该电子器件仅在低电压、低功率激光的激发下，导电性能相比传统增加10倍。该技术有利于制造更快、更高功率的微电子器件，并有望制造更高效的太阳能电池板。
现有的传统微电子器件，如晶体管等，其性能最终都会受到其构成材料性能的限制。例如，半导体本身的性质限制了器件的导电性或电子流。因为半导体有所谓的带隙，这就意味着
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半导体
中国有着在全球半导体市场谋求更重要角色的决心。中国半导体企业已经得到了一系列机会，他们的选择大多是寻求合作伙伴，在市场中找到自己的定位，以此为成功打下基础。
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半导体
中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)，世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与中国科学院微电子研究所签订MEMS研发代工平台合作协议，共同进行MEMS传感器标准工艺开发，合作打造完整的MEMS产业链。
根据协议，中芯国际与中国科学院微电子研究所将进行深度合作，充分发挥微电子所在MEMS传感器设计和成套工艺设计方面的优势，以及中芯国际在标准化工艺平台、产业地位及市场影响力方面的优势，以MEMS环境传感器的开发为牵
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中芯国际 MEMS
目前世界半导体产业进入到寡头时代，竞争格局相对稳定。尽管日本企业在半导体设备行业份额日益减少，但在半导体的一些其他细分行业以及半导体材料领域， 日本企业仍保持着优势地位。
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10月31日，美国政府的科学技术顾问委员会宣布成立半导体工作组，旨在加强美国半导体产业竞争力，推动美国经济发展和巩固国家安全利益。在白宫发表的声明中还表示：“按照摩尔定律发展，芯片设计和制造成本呈指数增加，过高的研发成本扼杀了创新。目前某些国家非常重视半导体产业的发展，并对国内市场进行大额补贴，或是进行隐形技术和知识产权的转让，这些政策会影响美国企业的技术发展。”
以上消息一方面反映出随着海外竞争加剧，美国半导体产业优势逐渐下滑，美国政府希望以全新的视角分析半导体行业全球
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半导体
技术创新是推动产业发展的永恒动力，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料凭借着其优异的特性得到了世界各国的高度重视，从国际竞争角度看，美、日、欧等发达国家已将第三代半导体材料列入国家计划，并展开全面战略部署，欲抢占战略制高点。
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据报道，尼康将在日本国内削减约1000名员工，这相当于该公司在日本国内员工总数的10%。计划以持续亏损的半导体制造装置业务和市场不断缩小的相机业务部门为中心，用2~3年时间完成此次裁员。计划把经营资源集中到医疗器械等新业务上。一方面，日本办公设备制造商理光也发布了关闭生产基地，压缩间接部门的重组计划。以高技术实力而著称的日本精密设备行业也开始出现异常。
直至1990年代，尼康一直在集合大量光学技术、被称为曝光工序的半导体制造装置业务上高居全球市场份额榜首。但近年来被荷兰ASML夺走市场份额，业务
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中芯国际.半导体介绍
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