中国目前正在大力发展半导体产业,芯片制造就是其中的关键之一,没有先进的半导体工艺就不可能有半导体芯片的发展。在全球晶圆代工产业中,TSMC台积电这几年来一枝独秀,凭借在28/20/16nm工艺上的领先,已经甩开了以往的对手UMC联电、GlobalFoundries等公司,2016年预计营收可达285.7亿美元,占据58%的代工市场份额,大陆这边最先进的还是SMIC中芯国际,营收28.5亿美元,只有TSMC的1/10,不过SMIC这两年的增长速度一直很快。
TSMC在全
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TSMC 中芯国际
高 通一直是半导体产业的领军者,对中国的半导体产业的发展前景,高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底,在纪录片《中国实验室》拍摄期间,他接受澎湃新闻记 者采访时认为,中国会在2030年,也就是利用15年的时间,在半导体产业,包括设计、生产、封装方面,进入全球第一梯队。
他表示,这几年,随着国家的重视和资金的进入,中国半导体产业处在转型期,从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会,不管叫弯道超车还是其他,总之是有更多机会,时间点非常好。
中国的半导体产业会有更好的发展机会
澎湃新闻
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半导体 高通
近日,我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元,其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示,近10年来,中国半导体电子封装行业成长尤为迅速,电子封装企业总数由2001年的70余家,发展到目前的330余家,销售额已经占据半导体产业的一大半。
作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取
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半导体 封装
随着教育结构改变,晶圆代工厂新进人员有朝高学历化发展,据新竹科学工业园区半导体厂人资主管透露,目前晶圆代工厂新进人员有超过7成具硕士以上学历。
据台湾两大晶圆代工厂台积电与联电年报资料显示,两公司员工学历结构大不同;其中,台积电今年2月底共有4万5306名员工,以硕士为最大宗,所占比例达39.4%,学士居次,占26.3%。
台积电博士比重有4.4%,其他高等教育学位占12.2%,高中(含以下)占17.7%。
联电今年3月16日有1万8458名员工;其中,以大专为大宗,所占比例达47.
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半导体 晶圆
窥一斑见全豹,这或许也是国内整个半导体产业发展的一个缩影。
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中国每年要从沙特、伊朗、俄罗斯进口大量石油,但很多人不知道的是国内芯片进口价值早已经超过石油,在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元,80%的芯片都需要进口,成为中国外汇消耗第一大户。在这样的背景下,中国制造的一个使命就是提高芯片国产化,2020年国内芯片自给率要达到40%,2025年则要达到70%。
中国已经是全球最重要的芯片市场之一,每年生产10多亿部智能手机、3.5亿台PC以及数亿台各种家电,论数量都是世界第一,但其中所用的大部分芯片都要依赖进口,技术专利大都掌握在国
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芯片 中芯国际
日本理化学研究所(理研)2016年8月22日宣布,利用由广泛用于工业领域的天然硅制成的半导体纳米设备,实现了具有量子计算所必需的高精度的“量子比特”(qubit)。由于可以使用现有的半导体集成化技术安装量子比特元件,因此,这次的成果将是实现大规模量子计算机的重要一步。
本次研究中使用的样本的电子显微镜照片
背景的黑色为硅基板表面,9条棕色布线表示形成量子点使用的金属栅电极。另外,中心的2个浅蓝色小圆点是形成量子点的位置,左侧的大圆点代表电
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调研机构IC Insights预估,今年全球晶圆代工市场将成长9%,表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中,晶圆代工龙头台积电市占率将达58%,虽较去年的59%略减,但营收仍被看好可望成长8%,再创新高。
受到笔电、手机等市场步入高原期、甚至微衰退影响,市场原对今年产业的成长性不抱以期待。不过,台湾半导体业的表现倒是优于产业现况。
IC Insights预估,今年全球晶圆代工市场营收可达到491.15亿美元,年增9%,成长幅度优于去年,表现也比全球IC市场衰退2%佳;而今年前十大晶圆代工
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晶圆 中芯国际
IC Insights发布8月最新报告显示,全球纯晶圆代工业者(pure-play foundry)销售额年增率在2014年创下历史新高17%后(2010年以来的历史新高,较全球IC市场 9%的增长率高出8个百分比),2015年年增率下滑至6.5%。预估2016年有望会出现较大幅度成长,达到8.9%,大大超过全球IC市场的增长速度 (2016年预计下滑2个百分比)。
在 全球前十大纯晶圆代工厂中,将占据全部纯晶圆代工市场份额的95%。2016 年以来,四大纯晶圆代工厂
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中芯国际 晶圆
大陆国务院设立国家集成电路产业投资基金后,加大对IC产业支持力度将成为大陆中央政府政策方向,这也让部分地方政府相继投入打造 IC产业链或IC产业聚落的行列。
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半导体 晶圆
上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史,在继续分析中国半导体产业特点之前,我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程,虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的,但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下,笔者是学经济学的,专业也是宏观经济,对半导体应该可以用一窍不通来形容,在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在,写这些技术的初衷只在对行业进行了解,如有不足或错误之处敬请谅解。
半导体的生产工艺笼统地可以分成:芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试
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半导体 晶圆
上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史,在继续分析中国半导体产业特点之前,我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程,虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的,但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下,笔者是学经济学的,专业也是宏观经济,对半导体应该可以用一窍不通来形容,在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在,写这些技术的初衷只在对行业进行了解,如有不足或错误之处敬请谅解。
半导体的生产工艺笼统地可以分成:芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试
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半导体 晶圆
继与全球第三大存储器厂美光和全球第二大封测代工厂矽品失之交臂后,清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)将目光转向韩国中小型半导体公司。据韩国《朝鲜日报》报导指出,韩国专注于芯片设计的无厂半导体公司如Silicon Mitus、Map 与Zinitix 等,最近都在与清华紫光进行购并谈判。
Silicon Mitus 成立于2007 年,擅长于电源管理IC,年营业额达1,000 亿韩圜。Map 是由美国模拟IC 厂快捷半导体(Fairchild Semiconductor)前员工所创办
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半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示,收购SEMI预计今年底完成,合计市占率可到17%,合并后,新的环球晶圆总营收规模粗估新台币400亿元。
环球晶圆宣布透过子公司以每股12美元、共计6.83亿美元,收购SunEdison Semiconductor(SEMI)全数普通股和净负债,与公告前30个交易日SEMI平均收盘价相比,溢价78.6%;与公告前最后一个交易日8月17日收盘价相比,溢价44.9%,收购案目标今年底完成,届时新的环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。
徐秀兰表示,此次
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