- 电脑、消费性电子、手机等终端应用市场被唱衰，物联网好像一晚上成了救命稻草。
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物联网 半导体
- 北京时间5月13日凌晨消息，中芯国际(NYSE：SMI;SEHK： 981)今日发布了截至3月31日的2016财年第一季度财报。报告显示，中芯国际第一季度营收为6.343亿美元，比上一季度的6.101亿美元增长4.0%，比去年同期的5.098亿美元增长24.4%;归属于中芯国际的净利润为6140万美元，高于上一季度的3860万美元，比去年同期的5550万美元增长11%。
主要业绩：
中芯国际第一季度营收为6.343亿美元，比上一季度的6.101亿美元增长4.0%，比去年同期的5.098亿美
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中芯国际
- 为提升台湾IC设计竞争力及巩固半导体制造和封测产业发展基础，台湾半导体产业协会(TSIA)、台积电、联发科、日月光等十二家公司，以及台、清、交、成等共二十所大专院校近日共同创立“台湾半导体产学研发联盟(TIARA)”。该联盟希望透过培育更多博士级人才，以利研发半导体前瞻技术，从而促使产业发展欣欣向荣。
台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体产业正面临近忧远虑。近忧是现今只有台积电一枝独秀，其他公司包括联发科跟日月光都面临严峻的挑战，此外，还有三百多家IC设计公司也
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半导体
- 科技市调机构Gartner 9日最新发表研究报告指出，今(2016)年全球半导体资本支出料将下滑2%至628亿美元，表现优于该机构先前预估的4.7%减幅。
不过，Gartner资深研究分析师David Christensen表示，即便预估值上修，2%的减幅仍相当疲弱。过剩库存，再加上PC、平板电脑、行动装置的疲弱需求，使半导体产业持续受创。由于市场成长趋缓，半导体业者对资本支出也转趋保守。
Gartner认为，北京当局对半导体制造技术展现强烈企图，绝不容业界忽视。去年中国一手主导业界的整合
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半导体 平板
- 中芯国际急于改变中国半导体落后局面的心情可以理解，但思路要清楚，行动要稳妥，毕竟资源有限，机会难得，万一方向走错，就又要跟跑好几代了。
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中芯国际 封装
- 根据市调公司Semico Research的调查，尽管能量采集至今尚未起飞(通常因为它比装配的电池电量更不符合经济效益)，但预计将在2020年推动半导体销售金额达到30亿美元。
这一驱动力道将从2015年大约2亿美元以及4千万台出货量开始成长。
能量采集系统的关键元件包括换能器(无论是热、光电或振动)、电源管理IC、微控制器(MCU)以及能量储存元件。
Semico Research估计，随着这些元件的平均销售价格(ASP)下滑，能量采集解决方案的成本也随之降低，即使只是增加以电池驱
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半导体 能量采集系统
- 具有非中心对称结构的极性光电功能晶体材料以自发极化为基础，表现出优异的非线性光学、压电、热释电和铁电等光电性能。但只有结晶在10种极性点群的化合物才能够产生极化效应，如何创新极性光电功能晶体材料的结构设计，利用基元协同实现偶极矩的排列一致、并在宏观上组装具有强极化特性的化合物来获得具有优异光电性能的晶体材料成为该领域的重要科学问题。
中国科学院福建物质结构研究所结构化学国家重点实验室和中科院光电材料化学与物理重点实验室研究员罗军华领导的无机光电功能晶体材料研究团队，在国家杰出青年基金、海西研究院
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半导体 光电效应
- 2016年4月25日，有媒体发布稿件《超百亿亏损待消化 中芯国际背靠政策喜忧参半》，文章内容存在不实，与中芯国际公开信息不一致，中芯国际对此声明如下：
一、关于中芯国际账面上“过去累计亏损尚有20亿美元有待消化”，记者引用数据未经核实。中芯国际投资者关系部副总裁冯恩霖先生讲话原文为：“过去累计亏损大约为10亿美元”(这数据也刊载于中芯国际的2015年报)，记者所写内容并未向采访者确认核实就对外发布。
二、“高通由于遭遇中国政府的反
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中芯国际 集成电路
- 台湾半导体产学研发联盟4月28正式成立，IC设计联发科首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。
许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。
相较台湾成长力道趋缓，许锡渊指出，大陆IC设计急起直追，市占率与产
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半导体 IC设计
- 从独步全球到光辉不再，日本在失落的1/4世纪中，虽力图振作，但仍无法跟上快速变化。
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半导体 DRAM
- 中芯国际公布，间接全资附属芯电上海向关连公司长电科技出售苏州长电新科投资有限公司19.61%股权，代价6.64亿元人民币(下同)将 由长电科技按每股15.36元，向芯电上海发行4,322.91万股代价股份支付。苏州长电新科投资旗下为STATS ChipPAC，STATS ChipPAC是全球先进半导体封装及测试服务的领先供应商。
另外，芯电上海与长电科技订立认购协议，芯电上海同意认购且长电科技同意发行约1.5亿股认购股份，代价为总认购价现金26.55亿元。
紧 随出售及认购完成后，中芯透过
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中芯国际 长电科技
- 国家政策对于半导体产业的促进作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立带动了国内资本投资半导体产业的热情，但是中国梦是自主可控梦，研发、兼并与合资合作三家马车需齐头并进，先进技术是用钱买不来的，用市场换也不可能！所以一定要丢掉幻想，不要企图走‘捷径’”。
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半导体 晶圆
- 台积电(2330-TW)股东会年报今(18)日出炉，董事长张忠谋在致股东的话当中指出，去年全球半导体业有诸多挑战，但台积电仍缔造营收、获利新高纪录，并取得重要突破，是因台积电在技术与制造上获得新进展，凭藉技术领先适时提供客户产能，使得台积电能在去年表现优于同业，预期今年全球经济复苏将为半导体业带来成长动能，而台积电将持续全心专注在半导体制造服务的商业模式，今年与未来成长性都将领先半导体产业。
张忠谋指出，去年是台积电创造佳绩的一年，面对半导体业挑战，台积电仍缔造营收、获利的新纪录，并取得技术突破
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台积电 半导体
- SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。
2015 年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜 线，对整体封装材料销售带来负面影响。另
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半导体 晶圆
- 东芝日前汇总了该公司从2016年1月中旬至3月下旬实施的包括再就业扶持在内的提前退休优待制度的实施结果。该制度针对的是在日本的部分部门的在职员工中年龄超过40岁且工龄超过10年的正式员工。另外，此次制度产生的特别加算金及再就业扶持服务费用约为420亿日元，将计入2015财年。
提前退休优待制度的实施结果。图表来自东芝(下同)
伴随业务结构改革的裁员结果。
此次汇总的结果如下：医疗健康部门有59人申请，电子元器件部门有2058人申
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东芝 半导体
中芯国际.半导体介绍
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