据《中国日报》报道，全球最大半导体芯片设备供应商应用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示，将于未来几年投资人民币40亿元(约合6.15亿美元)在中国市场扩张。
中国正投入数百亿美元建立一个具有竞争力的芯片行业，目的是减少芯片进口，支持国内需求。
应用材料CEO迪克森
“中国为高科技行业营造了一种利于创新的环境，这为应用材料等公司在半导体和显示面板行业创造了巨大机遇，”迪克森在接受采访时称。
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半导体
中芯国际(SMIC)已经是国内最大、最先进的晶圆代工厂，除了处理器之外他们也在积极谋划存储类芯片业务。2014年9月份他们推出了自己开发的38nm NAND闪存芯片，日前中芯国际又跟Crossbar公司达成了战略合作协议，将使用40nm工艺为后者代工RRAM阻变式存储器芯片，意味着中芯国际已经进入了下一代内存产业。
RRAM阻变式存储器也被称为相变内存，RRAM使用一种或者多种含硫化物玻璃制成，其特点就是受热之后可以改变形状，成为晶体或者非晶体，而不同状态具有不同电阻值，因此可以用来储存数据。
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中芯国际 RRAM
技术的革新进步改变着当今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中国国际半导体技术大会(CSTIC 2016)在上海国际会议中心隆重举行。与SEMICON China 2016同期举办CSTIC 2016是中国最大的半导体技术大会，成为国内探讨先进半导体技术的年度盛会。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主办，ICMTIA协办，由长电科技、中芯国际、爱德万测试等企业联合赞助。
大会特别邀请STM副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti、英特尔高级研究员Dr.
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半导体 MEMS
大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，主要是近2年藉由国家资本的优势，透过对于海外资源的购并整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提 升行业的竞争力，如长电科技全面收购新加坡STATS ChipPAC全部股权、通富微电携大基金购并美国超微的子公司，甚至透过上下游的结盟打造大陆虚拟的整合元件大厂核心产业群，像是长电科技与中芯国际合 资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务，显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。
整体而言，大陆目前发展半 导体封装及测试行业相较于
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半导体 封测
国际半导体设备与材料协会-SEMI3月14日公布：2015年全球半导体制造设备总销售为365.3亿美元，较上一年减少了3%。2015年总设备订单比2014年低5%。
根据SEMI会员以及日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据，全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预定额的总结。该报告包括七大主要半导体生产地区和24个产品类别的数据，这些数据显示2015年全球销售额总计达到365.3亿美元，而2014年销售额为375亿美元。类别包括晶圆加工、装配和封装、测试
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回顾近三年来的主轴，从2014年“智慧无所不在”、2015 年“启动物联应用”，今年的“Big Mesh!多元载具，群雄崛起”，显示ICT产业正迈入多元发展。
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本文就三极管的工作原理进行了简单介绍。
1、晶体三极管简介。晶体三极管是p型和n型半导体的有机结合，两个pn结之间的相互影响，使pn结的功能发生了质的飞跃，具有电流放大作用。晶体三极管按结构粗分有npn型和pnp型两种类型。如图2-17所示。(用Q、VT、PQ表示)三极管之所以具有电流放大作用，首先，制造工艺上的两个特点：(1)基区的宽度做的非常薄;(2)发射区掺杂浓度高，即发射区与集电区相比具有杂质浓度高出数百倍。
2、晶体三极管的工作原理。
其次，三极管工作必要条件是(a)在B极
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三极管 半导体
日本经济新闻3月10日获悉，原尔必达记忆体公司社长坂本幸雄成立的半导体设计公司兆基科技(Sino King Technology)将在中国主导大规模半导体生产项目。
据悉，兆基科技将在工厂设备引进和生产计划制定方面起到核心作用。已签署由安徽省合肥市政府出资约合8000亿日元的协议，力争2018年下半年投入运行。
新成立的是按直径300毫米矽晶圆计算月产量达到10万枚的最先进工厂。将量产由兆基科技设计和开发的耗电量降低的新一代半导体内存。规模与原尔必达的旗舰工厂广岛工厂相同，预计成为中国国内
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尔必达 半导体
从2001年草创时的艰难起步，到后来高速发展，再到与金融危机狭路相逢的艰难时期，中芯国际这艘集成电路航母十五年来饱经风雨。
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中芯国际 集成电路
中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与阻变式存储器(RRAM)技术领导者Crossbar，今日共同宣布双方就非易失性RRAM开发与制造达成战略合作协议。
作为双方合作的一部分，中芯国际与Crossbar已签订一份代工协议，基于中芯国际40纳米CMOS制造工艺，提供阻变式存储器组件。这将帮助客户将低延时、高性能和低功耗嵌入式RRAM存储器组件整合入MCU及SoC等器件，以应对物联网、可穿戴设备、平板电脑、消费
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中芯国际 RRAM
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全球半导体业界连续五年规格最高、规模最大的“嘉年华”—SEMICON/FPD China 2016 将于3月15-17日在上海新国际博览中心盛大开幕。这个由国际半导体设备与材料协会(SEMI)和中国电子商会(CECC)共同主办的年度盛会，融汇全球最新技术和产品、汇聚全球产业精英，结合《国家集成电路产业发展推进纲要》和“国家集成电路产业投资基金”的背景，为中国欣欣向荣的“泛半导体产业”提供一个融贯中外的全面
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半导体 SEMICON
随着中国IC市场需求的飞速增长，以及所具备的高度开放的国际化特征，中国迅速成为了全球各大半导体公司最重要的业务收入来源地。分析全球前20大半导体公司2014年年报可以发现，这20家企业中国市场销售额在其全球总销售额的比重，平均值已达47.8%。其中占比较高者，如MTK在中国大陆的销售额占全球比重已超80%;占比较低者，如Sony在华芯片销售额的全球占比也超过20%。 可以说，全球半导体企业均成为中国IC市场快速发展的重要受益者。这也诠释了为何国际半导体业界乃至有关国家政府对中国扶持本国IC产业举措显
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半导体 MTK
过去一年，中芯国际取得了不俗的表现，但正如“爱之愈深，望之愈高”，因为中芯国际是中国集成电路产业实现全产业链上下协作，全方位突破的重要支撑点，政府和业界对其的期望肯定“不止于业绩”。
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中芯国际
市场研调机构IC Insights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。
根据IC Insights最新发表的报告，包括IC、感测与离散元件(OSD)在内的半导体芯片出货量将继续成长，且将于2018年首度突破1兆颗大关。
半导体芯片出货量自1978年的326亿颗成长到2018年的1.022兆颗，过去40年平均年成长幅度达9%，显见全球对半导体芯片的依赖程度与日具增。
而这40年内间半导体出货量成长幅度最大的1年为1984年的
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半导体 芯片
这两年大陆厂商频频于半导体领域祭出购并、入股的动作，特别是以紫光为首的上兆人民币资本规模涌入行业，开启资本运作的浪潮，企图在半导体产业链重组之际取得绝佳的地位，已具备崛起之资。
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中芯国际.半导体介绍
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