与数字技术或软件相比，模拟技术人才的培养和造就仍然需要一定的实践和时间，但无论数字技术发展到任何阶段将永远离不开模拟技术。由于难度系数较大的原因，有时即便投入很多精力，如果缺乏耐心、毅力和必要的条件，投入也并非一定有回报，但一旦在一定程度上掌握了模拟应用技术，那么在未来的职业生涯中并将具有“杀手锏”一样的竞争力。为了学习这些必要的模拟技术，老师的指导是必不可少的，但是在现实中不见得谁都能够找到最合适的老师，庆幸的是我们可以找到许多模拟电路方面的优秀著作，当然要学好硬件可以参考的
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模拟电路 半导体
半导体的投资很长时间才能见效，不是一夜之间就有大突破而更多的是逐年会有进步，在半导体行业成功是没有捷径的!
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半导体
随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的重要性更加凸显,集成电路产业的基础性、战略性、先导性作用有目共睹。国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来了十足的机遇和动力。在国家相关政策的持续支持下，IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力，随着国内企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国集成电路产业已初具国际竞争力。在此利好行情下，第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2016)将携众多半导体领先企业，于2016年11月8-1
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半导体 物联网
要把中国半导体业变成赚钱的事，总的目标一定要坚持，但是要分开类别。
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半导体
全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患;内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。
观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成长2.7%。
从全球趋势来看，工研院IEK预期，全球专业委外封测代工(OSAT)产值比重持续提升，整合
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半导体 封测
政府从政策上对半导体产业投入了大量资金，着力支持国产半导体产业的发展，加上移动物联和最近VR等新兴技术的推动，中国半导体产业已然步入了一个新阶段，并获取了不俗的成绩，经过这几年清华紫光的收购策略、政府和大基金在半导体产业链的大量投入，展望中国半导体将会获得腾飞，届时全盘国产化将不再是梦。
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半导体 VR
封测大厂日月光今日召开股东常会。对于台湾半导体产业面临市场竞争加剧状况，营运长吴田玉会前受访时认为，矽智财(IP)布局将是带动产业升级成长的重要关键，台湾半导体业者应在全球寻找合适的矽智财技术及合作对象。
吴田玉指出，台湾半导体产业制造在全球比重逾2成，在制造方面有相当优势，但在矽智财部分尚未达到相当水准。他认为，矽智财将是攸关台湾半导体产业长期持续发展的重要核心，除了重用台湾自有的矽智财，也应该到全球寻找适当的矽智财技术和合作对象。
吴田玉表示，日月光与美光(Micron)、超微(AMD
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半导体
在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好 带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等 晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。
2016 年上半年，半导体企业先后遭遇台湾南部地震和日本九州岛的强震，对晶圆代工厂的出货量影响超出预期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等厂商报价上涨
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晶圆 中芯国际
东芝(Toshiba)爆发财报不实问题，导致高层集体辞职时，在2015年7月接下东芝社长重 任的室町正志，在2016年6月22日股东大会后，交棒给纲川智，自己退为特别顾问。虽然室町正志这11个月任期，自认已替东芝完成必要的组织改造，改善 经营环境，但外界看来，东芝能否转亏为盈，仍不乐观。
最重要的问题，东芝在走出2008年金融海啸 与2011年311大地震打击时，还有半导体、发电系统、医疗器材等3个核心事业可带领成长，但2016年的东芝，只剩价格仍在下滑的NAND快闪存储 器，以及亏损惨重的核电
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东芝 半导体
作为整个计算机行业最重要的定律，摩尔定律一直像神一样的预言一步步被验证，在半导体技术的演进道路上具有指导意义。简单来说，若想在相同面积的晶圆下生产出同样规格的芯片，随着制程技术的进步，每隔一年半，芯片产出量就可增加一倍，换算为成本，即每隔一年半成本可以降低五成。
业界关于“摩尔定律”时代的终结正处于积极讨论中，因为研究和实验室的成本需求十分高昂，制程工艺在5nm时将接近半导体的物理极限，很难再缩小下去。抱着这样的疑问，集微网记者专程奔赴南京，对FinFET技术发明人、FD
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半导体 摩尔定律
中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981)，世界领先的集成电路芯片代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，宣布北京厂成功量产高通骁龙28纳米系列产品，这是继高通骁龙410处理器在中芯国际上海厂成功量产后，中芯国际再次取得重大进展。中芯国际成功完成由上海母厂至北京厂的技术转移，并相继通过骁龙425和MDM9x07两颗新产品的客户验证，在北京厂进入批量生产。
骁龙425在北京厂的成功量产，
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中芯国际 骁龙425
继高通骁龙410处理器在中芯国际上海厂成功量产后，近日，该公司再次宣布北京厂成功量产骁龙425，这标志着中芯国际在28nm技术上向前跨出了关键一步。
笔者获悉，骁龙425为Qualcomm旗下的28nm系列产品，是一款64位智能手机处理器，集成LTE连接、高性能图形和影像处理、1080P高清显示和一系列先进数据处理功能。它与骁龙410同样采用28nm工艺，目前是中芯国际能够量产的最高级别处理器。
目前高通最强处理器为骁龙820，但是从出货量来看中低端高通芯片依然在市场上需求量惊人。从全球市
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中芯国际 28nm
今年大陆半导体产业依旧保持高速增长的格局，主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代，为本土企业带来发展空间。
而且12寸晶圆、8寸晶圆 厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发，为智慧电网、智慧交通、智慧家居等物联网相关的集成电路产品，提供有力的支撑，以及外资企业加大在大陆投资的 规模，而更重要的是中国大陆政府政策的扶植，如《中国制造2025》、十三五规画等新世纪发展战略的带动。
就集成电路制造业而言，全球 12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局，中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中
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半导体 晶圆
与全球前三大晶圆代工厂纷纷到中国大陆投资建厂的方式不同，国内晶圆代工厂龙头企业中芯国际选择以海外并购的方式快速扩充产能、加速推进国际化战略，实现进军全球汽车电子市场的目标。
集微网6月24日晚间消息，中芯国际出资4900万欧元收购由LFoundry Europe GmbH (简称“LFE”)与 Marsica Innovation S.p.A. (简称“MI”)控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%的股份，其中LFE和MI 各占15
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中芯国际 汽车电子
今年大陆半导体产业依旧保持高速增长的格局，主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代，为本土企业带来发展空间。
而且12寸晶圆、8寸晶圆 厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发，为智慧电网、智慧交通、智慧家居等物联网相关的集成电路产品，提供有力的支撑，以及外资企业加大在大陆投资的 规模，而更重要的是中国大陆政府政策的扶植，如《中国制造2025》、十三五规画等新世纪发展战略的带动。
就集成电路制造业而言，全球 12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局，中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中
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中芯国际.半导体介绍
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