- 大陆晶圆代工厂龙头中芯国际，在大陆官方强力支持下，积极扩大产能，DIGITIMES Research预估，2020年中芯在专业晶圆代工(pure foundry)产业的产能占有率，将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上，届时可望超越联电及GlobalFoundries，成为全球产能第二大的专业晶圆代工厂商。
中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一，由于大陆对晶片自给订定积极目标加上本土需求庞大，预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。中芯在2016年的投资金额达25亿美元
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中芯国际 晶圆
- 十年时间匆匆而过，全球半导体业发生大的改变，产业己趋越来越成熟，增长己显乏力。
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半导体 存储器，
- 有报导称，大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC)，今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。
报导指出，目前在全球半导体制造工艺上，掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。
联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关
格罗方德(GlobalFoundries)买下三星的14纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术，成为第3家掌握该技
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中芯国际 晶圆
- 美国纳斯达克上市公司 Liquidity Services 受全球领先半导体厂商 Marvell(美满电子)委托，优惠出售一批位于中国大陆、台湾、新加坡等地的通用半导体后道测试设备。
该批设备由 Liquidity Services 旗下工业设备交易平台 GoIndustry DoveBid(简称高富公司)负责出售，设备为优质且通用的半导体后道封装及测试设备，主要包括 Eagle ETS-364、Advantest T200、UltraFlex, EO Laser 打孔机等。
Liquid
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Marvell 半导体
- 有报导称，大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC)，今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。
报导指出，目前在全球半导体制造工艺上，掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。
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中芯国际 晶圆
- 拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。 拓墣指出，从2015年至今，中国大陆在晶圆厂投资计划约人民币4800亿，其中大陆出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。 在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持IC
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IC设计 半导体
- 据市调机构IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圆产能报告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圆为大宗;不过，2008年后，12吋晶圆便逐渐取而代之成为市场主流。
最新公布的晶圆产能报告显示，12吋晶圆产能排行中，三星以22%夺全球第一，其次为美光的14%，SK海力士与台积电同为13%位居第三。第五至第十则分别为东芝/威腾(11%)、英特尔(7%)、GlobalFoundries(6%)、联电(3%)、力晶科技(2%)及中芯国际(2%)。
其中三星、美光、SK海力士、
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中芯国际 晶圆
- 日前，美国总统科学和技术顾问委员会(PCAST)宣布成立一个新的工作组，旨在研究影响美国半导体行业的问题，尤其当它们涉及国家经济和安全利益时。据悉，该工作组将专注于半导体行业所面临的核心挑战，提出加强行业和维护美国在全球领导地位的建议。这一举措凸显了美国半导体业正在遭遇挑战，美国政府开始寻找措施，维护其既有的地位。
值得注意的是，该举措有可能地对当前中国正在推进的半导体产业发展计划造成影响，有必要认真面对。
有玩笑称，现在的美国，对外输出的产品可以用“三片”来统称，
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半导体 芯片
- 美国SEMI的乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis，全球副总裁)在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。
乔纳森·戴维斯 图片由《日经电子》拍摄
戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7%。预计2017年将同比增加9.3%，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列
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SEMI 半导体
- 中芯国际最新公布的第三季度业绩显示，收入7.7亿美元，同比增长36%，这已经是其连续第7个季度收入成长，连续第18个季度盈利，收入也创了历史记录。而第三季度利润超过1.12亿美元，同比增长62.6%，净利率、毛利率均大幅提升。
这样的增长速度对一个芯片代工企业来说是惊人的，其背后对应的是产能供不应求和急速扩充，而这样的扩充同时也是未来增长的基石。对此，公司CEO称未来3年的成长目标是20%的年复合增长。
值得留意的是公司今年资本开始达
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中芯国际 台积电
- 整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购，而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋，排名跃居全球第三。至此，封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形成，三家市占率超50%。
与此同时，受益国内半导体产业发展及全球封装产业国内转移趋势，国内封装市场快速
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半导体 封测
- 在半导体产业整并风潮中未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…
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半导体 NXP
- 导读：2016年10月31日，美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组，工作组可能在明年年初给出建议。其中美国半导体产业联盟(SIA)连同几家行业研究公司，正在提出对于保持美国半导体产业强大的发展想法。
奥巴马政府在宣布工作组成立时提到了美国半导体产业现正面临的挑战：摩尔定律放缓和中国竞争力的增强。然而，在中国可能成为美国芯片企业真正威胁的同时，半导体技术当前隐约可见的极限才是更大的共同敌人。美国应力争成为3-5nm工艺技术道路的先锋。
上述的消息非同一般，显示美国己感到威胁，此次又要大力
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半导体 芯片
- 中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁。12月14日， SEMI发布最新报告，预测至2020未来四年间，全球将有62座晶圆厂，而中国大陆地区就将占26座，半导体设备市场也有望迎来大好发展期。
据国际半导体协会(SEMI)最新数据，预估2017年到2020年未来四年，全球将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共26座新晶圆厂座落中国，美国将有10座位居第二，中国台湾地区估计也会有9座。SEMI 估计，新晶圆厂中将有32%用于晶圆制造、21%生产内存、11%与LED、MEMS、光
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晶圆 半导体
- 中国半导体的根基薄弱，但是中国又是一个庞大的半导体消费市场，庞大的贸易逆差，加上国外供应商和政府的时不时限制，终于令国内业界自上而下加快建设半导体。在国家和多地基金的推动下，外收内发展，中国半导体也终于初具规模。也给中国半导体的未来种下了一个希望。
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半导体 集成电路
中芯国际.半导体介绍
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