一文为您介绍电磁兼容（emc）测试 文章
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是德科技（NYSE: KEYS ）与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB®（高密度可扩展负载均衡器），单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率，性能可随CPU核数量增加线性扩展。 是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试无论是如火如荼的AI深度学习大模型还是方兴未艾的VR&AR及越来越丰富的IOT终端设备，亦或是已经非常成熟的多媒体直播、短视频等这些改变人们生活方式
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是德科技 英特尔 负载均衡单节点 测试
在当今的半导体市场，公司成功的两个重要因素是产品质量和可靠性。而这两者是相互关联的，可靠性体现为在产品预期寿命内的长期质量表现。任何制造商要想维续经营，必须确保产品达到或超过基本的质量标准和可靠性标准。安森美 (onsemi) 作为一家半导体供应商，为高要求的应用提供能在恶劣环境下运行的产品，且这些产品达到了高品质和高可靠性。人们认识到，为实现有保证的质量性能，最佳方式是摒弃以前的“通过测试确保质量”方法，转而拥抱新的“通过设计确保质量”理念。在安森美，我们使用双重方法来达到最终的质量和可靠性水
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IGBT 可靠性 测试
引言汽车行业及各家汽车制造商必须满足多种电磁兼容性(EMC) 要求。比如：其中有两项要求是确保电子系统不会产生过多的电磁干扰 (EMI) 或噪声，以及必需能够免受其他系统所产生之噪声的影响。本文探究了部分此类要求，并介绍了一些可用于确保设备设计符合这些要求的技巧和方法。EMC 要求概述CISPR 25 是一项标准，其提出了几种配有建议限值的测试方法，用以对某个即将安装到汽车上的组件所产生的辐射发射进行评估。[1，2] 除了 CISPR 25 为制造商提供的指导之外，大多数制造商还拥有一套自己的标准作为CI
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EMC EMI
滤波电容在EMC中的功能电容在电磁兼容性（EMC）中起着重要的作用，它可以用于控制和管理电磁干扰（EMI）以及提高电子设备的抗干扰能力。以下是电容在EMC中的一些主要应用：1. 滤波器：电容常被用作滤波器的关键元件。在电子设备中，通过将电容放置在信号线或电源线上，可以有效地滤除高频噪声和电磁干扰，确保设备的电源和信号线不受到外部电磁波的干扰。2. 电源解耦：在电子电路中，电容被用作电源解耦器，以确保电子元件在工作时获得稳定的电源。这有助于防止电源线上的噪声传播到关键的电子元件中。3. 抑制射频干扰：射频（
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电容 EMC
随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分，监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文将介绍如何通过开源LTspice仿真电路来回答以下关键问题：(a) 我的系统能否通过EMC测试，或者是否需要增加缓解技术？(b) 我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何？为何要使用LTspice进行EMC仿真？针对EMC的设计应该尽可能遵循产品发布日程表，但事实往往并非如此，因为EMC问题和实验室测试可能将产品发布延迟数月。
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LTspice EMC 仿真
如今，能源管道的分布越来越密集，运输着石油、天然气等“工业血液”。随着日复一日的使用，这些能源管道会被腐蚀以及出现凹痕、沟槽等机械损伤。管理部门需要对其进行定期的检测评估，进行必要的修复或者更新等维护。能源管道的检测，基本是使用无损检测（NDT）技术，包括一些深度尺和超声波探伤仪等。随着高精度三维扫描技术的发展，能源管道的无损检测也增加了一种新方式，使用三维扫描仪来进行能源管道的测量逐渐普及。能源管道高精度三维检测 一般情况下，能源管道的损伤主要是腐蚀、断裂，这样的损伤面均为非规则形状，同时无法
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能源管道 测试 维护
● 支持宽频带通，从FM频段扩展至蜂窝频段● 尤其适合对音质要求较高的设备，因该产品电阻小，可在最小幅度降低音量的前提下控制声音失真● 在900 MHz频带下的阻抗可达到2600 Ω，插入损耗超过25 dB；工作温度范围：-55 °C 到+125 °C产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社近日推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽）x 0.5 毫米（
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EMC TDK 噪声抑制 滤波器
目前汽车电子热门标准ISO7637经常遇到，所以我觉得有必要给大家简单明了的科普一下该标准的大致内容。便于大家有针对性的使用解决方案。(一)、测试脉冲分类：测试脉冲1：是模拟电源与感性负载断开连接时所产生的瞬态现，它适用于各种模块在车辆上使用时，与感性负载保持直接并联的情况。P1脉冲内阻较大(10~50Ω)、电压较高(几十伏至几百付)、前沿较快(微秒级)和宽度较大(毫秒级)的负脉冲。在整个ISO7637-2标准里属于中等速度和中等能量的脉冲干扰，对被试设备兼顾了干扰(造成设备误动作)和破坏(造成设备中元器
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雷卯 EMI/EMC
冠群在研创园投建国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，现已正式投产。据南京江北新区产业技术研创园官微消息，10月17日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目正式投产。据悉，冠群在研创园投建国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，解决高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。目前该产线制成工艺及能力联合国内外专家，专门打造“专业中高频毫米波芯片封装测试生产线”，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服
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数模混合芯片 封装 测试
随着铁路行业的不断发展，为了提高车载运行的可靠性和提高乘客的舒适性，大量的电子设备被应用于轨道交通中。根据《车载电子设备标准》EN 50155-2007标准要求，车载设备除需满足基本性能、可靠性指标之外，同时还需满足相应的电磁兼容指标要求。本文结合车载设备电磁兼容标准EN 50121-3-2标准，简单阐述设备的电磁兼容指标，通过案例应用分析，总结轨道交通设备电磁兼容设计方法。1.引言轨道交通设备的电磁兼容是指在轨道交通运营的电磁环境中，轨道交通系统设备与设备之间、设备与外界之间，能够正常工作、对其它设备不
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MORNSUN EMC
作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。而半导体测试主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，封装工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续
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ERS 封装 晶圆 测试 卡盘
● 全新共模滤波器系列实现了业内最小*尺寸，采用了TDK专有的导线圈精细图案（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高）● 具备高速差分传输噪声控制特性和高共模衰减特性TDK 株式会社推出用于高速接口差分传输应用的全新TCM0403T系列降噪共模滤波器（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高）。该系列产品于2023年6月起开始量产。近年来，随着数码电子设备的复杂程度和多功能性不断提高，传输信号的速度也随之加快。相
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EMC TDK 高速差分传输 薄膜共模滤波器
电子产品的电磁辐射问题越来越受到关注，相信大多数都对于EMC（电磁兼容性）这个名词也不陌生，因为要获得我国的3C认证就必须通过专业机构的EMC测试。但是，在各种媒体报道和产品宣传当中，与之类似的EMI、EMS等专业名词也常常出现在大家面前，它们似乎都与防辐射（电磁辐射）有关，让人不明就里。那么，它们究竟有什么异同呢？EMI攻击EMI（Electro Magnetic Interference）直译是“电磁干扰”，是指电子设备（干扰源）通过电磁波对其他电子设备产生干扰的现象。例如当我们看电视的时候，旁边有人
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EMI EMS EMC
汽车以太网正在成为新一代智能网联汽车信号互联的主干道，主血管。如何准确的对汽车以太网进行测试，为智能汽车传输网络提速，保证汽车自动驾驶和智能座舱系统的安全运转，成为现代汽车工程师的头等难题。 以太网应用成为汽车传输的趋势 车载以太网是用于连接汽车内各种电气设备的一种物理网络。在传统以太网协议基础上，改变了物理接口的电气特性，并结合车载网络需求定制了一些新标准。通过汽车以太网，多个车载系统可以经过一条非屏蔽单绞线电缆同时访问信息。对汽车制造商来说，这一技术显著降低了联网成本和线缆重量， 同时提高了信号带宽与
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车载以太网 测试
前言首先我们来从EMC测试项目构成说起，EMC主要包含两大项：EMI（干扰）和EMS（抗干扰和敏感度）。这两大项中又包括许多小项目，如下图：EMC整改意见· 首先需要双方的沟通相关信息，如验收的标准、摸底的报告、PCB图等信息；为什么要确定这么多信息呢？举例标准方面在车载行业，如五等级跟二等级那差距就大了去了。在提供相关资料和沟通后，给出初步的整改建议，定位好EMC整改计划。· 定位手段，对于这里主要可以分为两点：经验判断，根据双方沟通情况，根据工程师的经验结合数据及测试情况来进行判断；比较测试，根据再次
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EMC 工程师
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