CEVA与意法半导体以及Wacom合作开发新无线传感器模块，将数字笔的功能扩大到先进的手势、光标和动作控制层级，提升使用者体验。合作三方将利用各自的专业技术开发搭载先进传感器的数字笔，OEM厂商可以利用这种数字笔提升智能型手机、平板计算机、笔电、个人计算机、交互式白板或其他智能显示设备的产品价值。 Wacom、意法半导体和 CEVA 合作提升数字笔使用体验「Active ES（AES）Rear IMU Module」整合Wacom数字笔技术与意法半导体的客制化版低功耗6轴惯性测量单元传感器和蓝牙
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数字笔 无线感测 ST 意法半导体 CEVA
物联网、传感器和人工智能让建筑变得越来越智慧，这些技术融合为简化人们日常生活带来新的机会。随着对便利性、灵活性和友善的需求不断成长，有线或无线传感器／致动器网络变得越来越重要。此外，大楼控制自动化还能提升建筑的能源效率和信息技术安全性。 图一KNX成为全球大楼通讯和自动化标准已多年，该标准最早可以追溯到1990年的EIB（欧洲安装总线）。在与法国的 BATIBUS和荷兰的欧洲家庭系统协会等标准合并后，KNX 协会成立于2006年。透过 KNX分布式总线系统，不同厂商的KNX 认证产品可互通。&n
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ST 自动化 意法半导体 KNX
意法半导体（STMicroelectronics；ST）简化新一代小型低轨道（Low-Earth Orbit，LEO）卫星的设计和量产。低成本又可靠的低轨道卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带网络等服务。 意法半导体推出经济型辐射硬化芯片，用于成本敏感的「新太空」卫星应用ST的新系列辐射硬化电源、模拟和逻辑芯片采用低成本塑料封装，为卫星电子电路提供重要功能。意法半导体甫推出该系列的首批九款产品，其中包括一个数据转换器、一个稳压器、一个LVDS收发器、一个线路驱动器和五个逻辑闸，这些产品用于整个
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低轨卫星 LVDS ST 意法半导体
意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗，更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。TSV772属于意法半导体高性能 5V 运放系列，具有轨到轨输入和轨到轨输出，增益带宽积 (GBW) 20MHz，单位增益稳定，压摆率13V/µs ，输入噪声密度7nV/√Hz，4kV ESD 防护能力(HBM)，是一款强大的全能型产品。最大输入失调电压200µV (25°C)，可以准确测量低幅度输入信号。固有的高精度还可省用昂贵的外部精密电阻，并可避免在生产线上调整或校准电路
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意法半导体 运放
意法半导体（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G车门区系统芯片提升车身控制模块的功能整合度，可做到单芯片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期。 意法半导体车门区和后窗控制器增加电动行李箱／尾门功能L99DZ200G包含两个H桥闸极驱动器、一个用于驱动外部MOSFET功率晶体管控制后视镜加热的闸极驱动器、一个用于控制自动防炫目后视镜调光的控制单元及
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意法半导体 ST 控制器 MCU
意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度，可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装过程、更少的物料清单和更短的研发周期。L99DZ200G 包含两个 H 桥栅极驱动器、一个用于驱动外部 MOSFET功率管控制后视镜加热的栅极驱动器、一个用于控制自动防炫目后视镜调光的控制单元及高边驱动器，以及五个 LED 高边驱动器，其中三个可以在恒流模式下工作，为输入电容较高的照明模块供电，另外
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意法半导体 L99DZ200G 车身控制模块
STPayBio概念验证原型是STPay-Topaz-Bio 卡上生物识别系统平台的核心组件，不久前获得 CES 2022 创新奖，被誉为指纹银行卡的基石，为消费者和金融机构开启一个新的支付途径。但是，应用场景远不止于支付，确实已有团队在研究利用这项技术开发医疗设备和门禁系统。用户指纹身份验证为业界提供一个更可靠、更安全的隐私保护方式，例如，服务器要求用户必须提供指纹才能解密生物特征信息，并使用只在卡上保存的生物特征信息验证用户身份。此外，医疗专业人员还可以通过指纹验证患者身份，打击医保诈骗。S
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意法半导体 指纹卡 STPay-Topaz-Bio
● 这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金● 这笔资金符合欧盟及成员国加强欧洲半导体产业实力的发展政策● 这笔资金还有助于欧洲半导体行业实现技术自主的战略目标欧洲投资银行 (EIB)为意法半导体提供巨资支持：为该半导体集团在欧洲的研发 (R&D) 和产前活动提供 6 亿欧元贷款。这笔融资业务涉及对创新技术产品研发活动以及先进半导体试制生产线的投资。这笔投资将投放到意法半导体在意
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意法半导体 ST
随着第三代半导体的工艺越来越成熟和稳定，应用在工业和电动汽车上的产品也变得多样化。作为半导体行业中的佼佼者，意法半导体同样重视第三代半导体带来的优势作用，推出了有关氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的一系列产品，有力地推动了第三代半导体在电动汽车和工业领域上的应用发展。2022年2月意法半导体召开媒体交流会，介绍了意法半导体在全球碳中和理念的背景下，如何通过创新技术和推出新的产品系列，为世界控制碳排放做出贡献。 据调查，工业领域中将电力利用效率提升1%，就能节约95.6亿千瓦时的能源。这意味着节约了
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意法半导体 ST 碳化硅 氮化镓 202203
NFC Forum推出第13版NFC认证（NFC Forum CR13），使NFC Forum装置要求之3.0版规范正式生效。相较第12版NFC认证，新版增加了支持国际汽车联机联盟（Car Connectivity Consortium；CCC）数字车门钥匙读取器和手机数字钥匙卡仿真（Card Emulation；CE）等多项功能，简言之，13版NFC认证将确保车商能提供可互操作的NFC钥匙系统。至于其它新功能便不逐一赘述，本文仅探讨13版NFC认证为汽车产业及其消费者带来哪些影响。现今的非接触式车钥匙完
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NFC 汽车车门把手 无线钥匙 意法半导体
近年随着电动汽车产业崛起，碳化硅（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化硅(SiC)晶圆的开发驱使SiC争夺战正一触即发。与硅(Si)相比，碳化硅是具有比硅更宽的能带隙(energy bandgap，Eg)的半导体；再者，碳化硅具有更高的击穿电场 (breakdown electric field，Ec)，因此可被用于制造功率组件应用之电子电路的材料，因为用碳化硅制成的芯片即使厚度相对小也能够经受得起相对高的电压。表一分别示出了硅和碳化硅的能带隙(Eg)、击穿电场(Ec)和电
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意法半导体 Norstel AB 碳化硅 SiC
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工厂制造出首批8吋（200mm）碳化硅（SiC）晶圆，这些晶圆将用于生产下一代功率电子芯片产品原型。将SiC晶圆升级到8吋代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计划获得重要阶段性的成功，其巩固了ST在此一开创性技术领域的领导地位，且提升了功率电子芯片的轻量化和效能，降低客户获取这些产品的拥有总成本。 意法半导体制造首批8吋碳化硅晶圆意法半导体首批8吋SiC晶圆质量十分优良，对于芯片良率和晶体位错误之缺陷非常低。其低缺
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意法半导体 碳化硅
为全球工业客户及供应商提供全方位解决方案的合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的贸易品牌欧时元件（RS Components，简称：RS）已大大扩展与世界领先的半导体设计制造公司 -- 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之间所签供应链协议的范围。至此，两家公司之间的合作进入新的阶段，RS将经营种类更广泛、数量更多的ST产品。ST的相关技术更新还将定期发布在屡获殊荣的DesignSpark在线工程设计中心上。ST欧洲、中东和非洲地区副总裁兼渠
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欧时元件 意法半导体
5月17日，有供应链爆料，意法半导体(STM)再发最新涨价通知，所有产品线从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在1月1日涨价之后的再次调涨。
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意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics) 以“意法半导体，科技始之于你”为主题亮相2021年慕尼黑上海电子展，展示其行业领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G产品及解决方案。 作为意法半导体重要的业务领域之一，此次展台的焦点是一辆智能电动轿跑小鹏P7，这款先进的新能源智能汽车的车辆控制单元(VCU)中采用意法半导体的先进的多功能芯片L9788，这是首个集成CAN FD收发器的U-chip解决方案，符合最高的功能性安全标准，产品竞争优势包括节省物料清单(BOM)成本、减少印刷电路板(PCB)
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意法半导体 SiC BMS
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