意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗，更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。TSV772属于意法半导体高性能 5V 运放系列，具有轨到轨输入和轨到轨输出，增益带宽积 (GBW) 20MHz，单位增益稳定，压摆率13V/µs ，输入噪声密度7nV/√Hz，4kV ESD 防护能力(HBM)，是一款强大的全能型产品。最大输入失调电压200µV (25°C)，可以准确测量低幅度输入信号。固有的高精度还可省用昂贵的外部精密电阻，并可避免在生产线上调整或校准电路
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意法半导体 运放
意法半导体（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G车门区系统芯片提升车身控制模块的功能整合度，可做到单芯片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期。 意法半导体车门区和后窗控制器增加电动行李箱／尾门功能L99DZ200G包含两个H桥闸极驱动器、一个用于驱动外部MOSFET功率晶体管控制后视镜加热的闸极驱动器、一个用于控制自动防炫目后视镜调光的控制单元及
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意法半导体 ST 控制器 MCU
意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度，可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装过程、更少的物料清单和更短的研发周期。L99DZ200G 包含两个 H 桥栅极驱动器、一个用于驱动外部 MOSFET功率管控制后视镜加热的栅极驱动器、一个用于控制自动防炫目后视镜调光的控制单元及高边驱动器，以及五个 LED 高边驱动器，其中三个可以在恒流模式下工作，为输入电容较高的照明模块供电，另外
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意法半导体 L99DZ200G 车身控制模块
STPayBio概念验证原型是STPay-Topaz-Bio 卡上生物识别系统平台的核心组件，不久前获得 CES 2022 创新奖，被誉为指纹银行卡的基石，为消费者和金融机构开启一个新的支付途径。但是，应用场景远不止于支付，确实已有团队在研究利用这项技术开发医疗设备和门禁系统。用户指纹身份验证为业界提供一个更可靠、更安全的隐私保护方式，例如，服务器要求用户必须提供指纹才能解密生物特征信息，并使用只在卡上保存的生物特征信息验证用户身份。此外，医疗专业人员还可以通过指纹验证患者身份，打击医保诈骗。S
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意法半导体 指纹卡 STPay-Topaz-Bio
● 这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金● 这笔资金符合欧盟及成员国加强欧洲半导体产业实力的发展政策● 这笔资金还有助于欧洲半导体行业实现技术自主的战略目标欧洲投资银行 (EIB)为意法半导体提供巨资支持：为该半导体集团在欧洲的研发 (R&D) 和产前活动提供 6 亿欧元贷款。这笔融资业务涉及对创新技术产品研发活动以及先进半导体试制生产线的投资。这笔投资将投放到意法半导体在意
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意法半导体 ST
随着第三代半导体的工艺越来越成熟和稳定，应用在工业和电动汽车上的产品也变得多样化。作为半导体行业中的佼佼者，意法半导体同样重视第三代半导体带来的优势作用，推出了有关氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的一系列产品，有力地推动了第三代半导体在电动汽车和工业领域上的应用发展。2022年2月意法半导体召开媒体交流会，介绍了意法半导体在全球碳中和理念的背景下，如何通过创新技术和推出新的产品系列，为世界控制碳排放做出贡献。 据调查，工业领域中将电力利用效率提升1%，就能节约95.6亿千瓦时的能源。这意味着节约了
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意法半导体 ST 碳化硅 氮化镓 202203
NFC Forum推出第13版NFC认证（NFC Forum CR13），使NFC Forum装置要求之3.0版规范正式生效。相较第12版NFC认证，新版增加了支持国际汽车联机联盟（Car Connectivity Consortium；CCC）数字车门钥匙读取器和手机数字钥匙卡仿真（Card Emulation；CE）等多项功能，简言之，13版NFC认证将确保车商能提供可互操作的NFC钥匙系统。至于其它新功能便不逐一赘述，本文仅探讨13版NFC认证为汽车产业及其消费者带来哪些影响。现今的非接触式车钥匙完
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NFC 汽车车门把手 无线钥匙 意法半导体
近年随着电动汽车产业崛起，碳化硅（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化硅(SiC)晶圆的开发驱使SiC争夺战正一触即发。与硅(Si)相比，碳化硅是具有比硅更宽的能带隙(energy bandgap，Eg)的半导体；再者，碳化硅具有更高的击穿电场 (breakdown electric field，Ec)，因此可被用于制造功率组件应用之电子电路的材料，因为用碳化硅制成的芯片即使厚度相对小也能够经受得起相对高的电压。表一分别示出了硅和碳化硅的能带隙(Eg)、击穿电场(Ec)和电
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意法半导体 Norstel AB 碳化硅 SiC
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工厂制造出首批8吋（200mm）碳化硅（SiC）晶圆，这些晶圆将用于生产下一代功率电子芯片产品原型。将SiC晶圆升级到8吋代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计划获得重要阶段性的成功，其巩固了ST在此一开创性技术领域的领导地位，且提升了功率电子芯片的轻量化和效能，降低客户获取这些产品的拥有总成本。 意法半导体制造首批8吋碳化硅晶圆意法半导体首批8吋SiC晶圆质量十分优良，对于芯片良率和晶体位错误之缺陷非常低。其低缺
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意法半导体 碳化硅
为全球工业客户及供应商提供全方位解决方案的合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的贸易品牌欧时元件（RS Components，简称：RS）已大大扩展与世界领先的半导体设计制造公司 -- 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之间所签供应链协议的范围。至此，两家公司之间的合作进入新的阶段，RS将经营种类更广泛、数量更多的ST产品。ST的相关技术更新还将定期发布在屡获殊荣的DesignSpark在线工程设计中心上。ST欧洲、中东和非洲地区副总裁兼渠
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欧时元件 意法半导体
5月17日，有供应链爆料，意法半导体(STM)再发最新涨价通知，所有产品线从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在1月1日涨价之后的再次调涨。
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意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics) 以“意法半导体，科技始之于你”为主题亮相2021年慕尼黑上海电子展，展示其行业领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G产品及解决方案。 作为意法半导体重要的业务领域之一，此次展台的焦点是一辆智能电动轿跑小鹏P7，这款先进的新能源智能汽车的车辆控制单元(VCU)中采用意法半导体的先进的多功能芯片L9788，这是首个集成CAN FD收发器的U-chip解决方案，符合最高的功能性安全标准，产品竞争优势包括节省物料清单(BOM)成本、减少印刷电路板(PCB)
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意法半导体 SiC BMS
意法半导体、英飞凌、恩智浦三家半导体企业先后从其母公司独立或重组之后，直到今天，一直是撑起欧洲半导体产业面子的“三巨头”。之所以被称为“三巨头”，是因为自1987年以来，三家几乎从未跌出全球半导体企业20强，虽然排名有调换，但都没掉队。当然也再没有新兴的欧洲半导体企业进入这个头部榜单。如今，在全球半导体市场中，这三巨头主要选择了工业和汽车等B端芯片市场，而避开了竞争激烈的移动终端及电脑等消费级芯片市场。这就让芯片产业之外的人很少有机会听到三巨头的名声，也自然很少了解这三巨头在全球芯片市场所扮演的角色，以及
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意法半导体 英飞凌 恩智浦
近日，意法半导体的经过车规认证的ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串行总线汽车共模滤波器(CMF)集成了低钳位电压的瞬态抑制二极管，可用于保护接口芯片。
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意法半导体 共模滤波器 汽车通信保护器件
新能源汽车（NEV）的发展正在改变汽车行业，中国处于这场汽车革命的最前沿。针对这一火爆趋势和当地市场需求，意法半导体（ST）中国团队推出两款产品L9788和L9963。前者是一款多功能的车辆控制单元(VCU)控制芯片，例如，ST的VCU Reference Kit V10就是一个车辆控制单元的参考设计；后者是一款汽车动力电池管理芯片，可监测由多达14个电池单元组成的高达800 V的汽车级联拓扑电池组，这意味着该器件可以轻松支持主流电动汽车甚至更大的电动汽车。这两款产品和最近启用的ST亚太区技术创新中心，是
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意法半导体 新能源汽车 L9963
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