- 如果我们考察能量消耗方面的变化，以及从统计数据所做的预测，就会发现，我们已经处在功耗文化演化的关键点上：从制造商到消费者，大家都在关心节能要达到什么程度才行？近日在旧金山召开的Electronic Summit2008上，National Semiconductor公司（以下简称NS）全球伙伴关系市场行销经理Rick Zarr从模拟角度谈了其看法。
•我们有时从系统架构层面来实现节能。一个实例是半导体的性能和温度、电源电压的关系。我们的设计出发点都是有效工作状态，即最差的情形。半导体产
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节能 半导体 电源转换 CMOS
- 德国Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH开发出了生产工序中能以非接触方式搬运最大300mm的机器人用“Non-contact Wafer Gripper”。具体地，就是利用在工具表面形成一层薄膜，使晶圆漂浮于其上。
可利用工具一侧的超声波振动使工具上方和晶圆下方的空气薄膜的压力增大。其原理与空气轴承相似，但该产品无需以压缩机等从外部供
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非接触式 半导体
- 经过20多年的艰苦奋斗，中国终于“有幸”成为了全球最大的消费品制造基地，并在一定程度上以“世界工厂”为荣。既然已经达到了制造阶段的顶峰，就该思量下一步的转型；而且经过一系列国际知识产权对国内加工制造业的颠覆性威胁事件，以及近期新劳动法、货币汇率波动的影响，和国内国际劳动密集产业竞争的加剧，无论是中国大大小小的企业，或是中国政府，都切身体会到了缺乏自主知识产权/核心技术的危险：看似繁华一片的制造工厂，真可谓是“危若累卵”，顷刻有满盘
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半导体
- 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，纳斯达克交易代码：MIPS）今天推出业界首款嵌入式多线程和多处理器可授权 IP 核 -- MIPS32® 1004K™ 一致处理系统（coherent processing system）。新的多核产品可为多处理器系统配置多达 4 个单线程或多线程处理器，加上先进的一致性系统来提供最佳性能效率和可配置性。MIPS 科技公司多核
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MIPS 半导体 IP 嵌入式
- 推动智能化发展的因素
主持人: iSuppli分析师Richard Robinson
智能化的汽车，做到什么程度才是过分？这个话题可以跟我们在购买商品时的决策过程联系起来。在消费时，我们要考虑买什么样的汽车、房子，这事关生活方式的问题，考虑房子离上班的地点应该有多远等现实问题。在这些决策的背后，是各种使能因素和限制因素。在汽车领域，使能因素难以分类，因为实在太多。
如果从限制因素方面来看，成本是一个推动因素，推动人们去克服地理位置不同所带来的标准、消费习惯和经济发展水平等方面的差异。
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智能化 半导体
- 美国股市周二收盘下跌，半导体行业尤其突出，其中英特尔股价下滑了0.67美元，跌幅达到了3.1%；的股价也下滑了0.31美元。分析师普遍预期两家公司第一季度表现不如预期。应对美国市场的衰退，AMD现实地选择了联手国内PC市场老大首发三核，并称将带给中国消费者顶级的体验，英特尔则称要砸5亿美元开展与中国本土企业在技术上的合作。两公司在华竞争，已经走出“暗战”进入明抢阶段：谁能取得中国的明天，谁就将能得到最后的胜利。
AMD携联想首发三核电脑
虽然
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半导体 英特尔 AMD
- 英飞凌科技股份公司（IFX： FSE, NYSE）近日宣布推出采用65纳米工艺制造的最新低成本平台样品和两款高度集成的高能效移动电视IC的样品。此外，英飞凌还赋予了入门级手机即时通讯和电子邮件功能。
英飞凌高级副总裁兼通信解决方案事业部销售与营销负责人Dominik Bilo指出：“能够再次向客户和大众展示面向未来移动通信的众多创新型半导体解决方案，我们对此深感激动。今天通过推出这些半导体解决方案，我们再次巩固了公司在真正单片集成技术领域的领袖地位。”
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英飞凌 65纳米 半导体
- 消费者总是追求更小巧、更轻薄及功能更丰富的便携式电子设备，这是一个不争的事实。这迫使消费产品公司不得不想办法以满足用户几乎无止境的欲望：“更小巧”、“更便宜” 、“效率更高” 、“更简单” 、“更易于使用”。然而答案并不新鲜，就是集成化。集成化是这场游戏的名称，它充斥在便携式电子设计的每个角落。从简单的 MOSFET 开关，到当前先进的负载开关，在最新的功率管理 IC中，这种集成化趋
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移动产品 电源管理 半导体
- 与化学遗产基金会在加州MountainView的计算机历史博物馆中共同举行题目为“硅的持续创新——设备和材料产业的过去和未来”的会议，由Ultratech的CEOArthurW.Zafiropoulo作开幕式的主题发言，讲话的主要内容如下；
回忆全球尺寸的过渡，目前有约70％的公司作8英寸，而30％作12英寸。原因是现在的半导体业是个“吞金兽”，兴建芯片生产线的也越来越高，这样就可能限制新加入者的参与。
如果看450m
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半导体 硅
- 2008年2月28日至29日，“2008中国半导体年会”如期在上海举行。作为中国半导体行业的重要会议，业界一直把它所传达的信息作为行业发展的风向标。
一方面，由中国半导体行业协会在会议上发布的对于过去一年的重要行业数据，可以作为总结过去的重要参考；同时，行业精英人士在会议上对新的一个的行业发展判断同样致关重要。
市场规模持续扩大，增速放缓
根据CCID在年会上发布的统计数据显示，2007年中国IC市场总规模达到了5623.7亿元，同比增长18.6%，仍然保持了
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半导体 市场 200804
- 根据市场研究机构iSuppli研究显示，2007年4季度全球电子供应链半导体库存约为37.5亿美元，继续处于较高水平。
自2006年以来，芯片供应过剩的局面没有得到根本改善，07年4季度库存没有出现大幅下降，缘于通信、内存芯片市场需求的持续疲软。在下游市场需求出现下滑的预期下，半导体行业上游原材料价格自07年以来却出现了大幅上涨。其中金属硅、金属铜等价格出现了30%－100%不等的涨幅，全行业面临的成本上涨压力持续上升。
在产品价格下滑、库存居高不下、原材料成本上升、下游需
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集成电路，平板显示，半导体
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），宣布其生产了第4亿颗GreenChip—— 一种高效节能的、用于消费电子和计算机电源的集成电路系列产品；这标志着恩智浦在其充分考虑到环境因素的设计方面所取得的重要进展。正是这些GreenChip，在过去十年来帮助降低了个人电脑、笔记本电脑和电视机的功耗，而恩智浦已帮助节省的能源可以点亮1650万颗普通的60瓦灯泡。
恩智浦同时发布了其下一代用于PC的GreenChip。经过计算
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恩智浦 半导体 消费电子 集成电路
- 在消费电子与绿色能源需求的推动下，新型半导体材料将更多地在生产中得到应用，新材料的使用同时也是降低成本的需求。此外，新的工艺技术也会对材料提出新的要求。
随着半导体技术向45nm、32nm延伸，越来越多的新材料将在生产中采用。2007年半导体材料的销售额已达到了420亿美元，占半导体产业的16%，与半导体设备销售额持平。据SEMI(国际半导体设备及材料协会)预测，到2010年，半导体材料的销售额将达到530亿美元。2008中国国际半导体材料研讨会3月19日-20日在上海与SEMICONChina
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半导体
- 2008年，全球半导体工业陷入周期性低谷。芯片设计企业连连收缩规模，以DRAM芯片制造为主业的代工厂利润大幅下滑。经历了投资高峰的中国半导体业却始终无法走出困局：一方面，中国半导体市场规模迅速增加，半导体产业投资不断增加、产业链逐渐形成;另一方面，中国半导体产业仍然没有掌控核心技术、无法摆脱规模困境、没有构筑全球竞争的话语能力。
中国半导体产业下一步该怎么走?对于新成立的工业和信息化部，这是面临的首要问题。而对于由原信息产业部与国防科工委职能合并重组的工业和信息化部，是否会以军民技术融合解救中国
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半导体
- 在消费电子与绿色能源需求的推动下，新型半导体材料将更多地在生产中得到应用，新材料的使用同时也是降低成本的需求。此外，新的工艺技术也会对材料提出新的要求。
随着半导体技术向45nm、32nm延伸，越来越多的新材料将在生产中采用。2007年半导体材料的销售额已达到了420亿美元，占半导体产业的16%，与半导体设备销售额持平。据SEMI(国际半导体设备及材料协会)预测，到2010年，半导体材料的销售额将达到530亿美元。2008中国国际半导体材料研讨会3月19日-20日在上海与SEMICONChina
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