SiGe半导体公司现已推出两款高性能射频 (RF) 前端模块，型号为 SE2547A 和 SE2548A，可在游戏控制台、台式电脑与笔记本电脑和家庭接入点等客户端访问设备中，实现新的无线多媒体服务。
SE2547A 和 SE2548A是完整的802.11a/b/g/n WLAN RF前端模块，可为双频带Wi-Fi® 系统提供收发器和天线之间所需的全部功能。每个器件模块均经过全面测试，并整合了必需的功率放大器、滤波器、功率检测器、分集开关、双工器以及相关匹配电路，而尺寸大小仅为25 平方毫
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SiGe 半导体 RF
半导体产业经过了50年的发展，其影响可以大致分为两方面。一方面半导体产业遵循着摩尔定律飞速发展，随着集成度不断提高，单个晶体管成本不断降低
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半导体 摩尔定律 太阳能
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出两款高性能射频 (RF) 前端模块，型号为 SE2547A 和 SE2548A，可在游戏控制台、台式电脑与笔记本电脑和家庭接入点等客户端访问设备中，实现新的无线多媒体服务。
SE2547A 和 SE2548A是完整的802.11a/b/g/n WLAN RF前端模块，可为双频带Wi-Fi® 系统提供收发器和天线之间所需的全部功能。每个器件模块均经过全面测试，并整合了必需的功率放大器、滤波器、功率检测器、分集开关、双工器
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SiGe 半导体 多媒体
恩智浦半导体发布了一款功能丰富、实现HSPA和EDGE的超小型单核双模的Nexperia 移动多媒体基带PNX6712。基于65nm工艺技术，此解决方案为制造商提供了先进的片上(on-chip)多媒体功能，如在QVGA屏上实现30帧/秒(fps)的H.264 解码。恩智浦Nexperia 移动系统解决方案6712是一个功能强大的HSDPA/HSUPA/EDGE平台，作为该平台的引擎，PNX6712能够提供30 美元以下的电子物料(eBoM)价格。
恩智浦的Nexperia移动多媒体基带PNX67
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恩智浦 半导体 HSPA
由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成，这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟，并生产了90纳米手机芯片，而且正在开发64纳米、45纳米工程。这次由9个企业组成的联盟正式表明了集中投资32纳米工程的意向，半导体平台的时代交替显得更加指日可待。
IBM虽然没有透露详细计划，但表示对32纳米平台的开发投入将是目前投资规模的两倍。IBM称，整体的S
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半导体 IBM 32纳米
近年来地球温室效应问题引起了公众的广泛关注，对节能电子设备的呼声也越来越高。人们强烈要求所有电子设备所用的电源都要提高效率，节约能耗，要求手机所代表的电池驱动移动产品不仅要有节能的意识，还要能够提供极高的能效，以延长电池的使用寿命。
各种电子设备的电源由原来的通过变压器调节电压方式，演变为开关电源、DC—DC变频器、逆变器调压。作为下一代电源，使用DSP对电源实现高精度控制的数字电源正在开发并开始上市。
DC—DC变频器IC用于调节直流电压、改变基板电压。其中开关频
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电源 半导体 晶体管
电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。当今世界，人们的生活已是片刻也离不开电子设备。电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。电源管理提高整机性能所有电子设备都有电源，但是不同的系统对电源的要求不同。为了发挥电子系统的最佳性能，需要选择最适合的电源管理方式。首先，
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电源管理 芯片 半导体
继2007年表现平平之后，模拟半导体市场今年有望反弹。但预计不是所有的模拟厂商都能从中受益。有些厂商面临需求不振，有些又遭遇产能短缺。有人担心韩国手机厂商模拟器件库存过剩。
市场调研公司AmericanTechnologyResearchInc.(ATR)最近降低了对凌力尔特公司、美信集成产品公司和MicrelSemiconductorInc.的季度业绩预测。“部分厂商通过面向PC和消费终端市场，有可能超过总体模拟半导体市场的增长水平，”ATR的分析师DougFreedm
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模拟 半导体 传感器
据市场研究公司iSuppli发表的研究报告称，在2007年增长15%之后，2008年中国半导体市场销售收入将超过580亿美元，比2007年增长12%。
iSuppli称，2007年中国半导体市场销售收入为520亿美元，比2006年的450亿美元增长了15%。2007年是中国半导体市场的销售收入首次突破500亿美元。工业控制、安全与监视系统、汽车与通讯设备市场等行业买主的强劲需求是推动增长的主要因素。
2007年中国国内设计的手机出货量为2.04亿部，比2006年增长了58%。这种手机200
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半导体 销售 机顶盒 半导体材料
近日，NEC电子在日本东京召开新闻发布会，公布了新的车载微控制器发展战略。
NEC电子将车载半导体业务作为核心业务之一，积极地推进车载半导体业务的发展。特别是在微控制器领域，NEC电子可以为用户提供从8位到32位的广泛的产品群，并作为全职能型厂商(IDM)，为全球用户履行供给责任和品质责任，受到市场一致好评。今后，NEC电子将从以下方面，以2010年在车载微控制器领域实现1400亿日元的销售额，获取全球第一的市场份额为目标，更积极地推进车载半导体业务的发展。
1.强化中国业务，以全球4极体
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NEC 车载微控制器 半导体 MCU和嵌入式微处理器
瑞萨科技公司今天宣布，计划在马来西亚扩展其后道工序工厂，以进一步加强该公司的模拟和分立半导体业务。此外，瑞萨还在马来西亚建立了一家新的模拟和分立半导体设计公司来增加其设计资源。
自从该计划启动以来，瑞萨已在两个主要业务领域获得了增长：微控制器(MCU)业务,及专注于移动、汽车和PC/AV市场的系统解决方案业务。2007年4月，瑞萨成立了一个新的标准产品事业部，加强了公司的模拟和分立半导体业务。凭借坚实的基础，瑞萨又建立了第三个部门，以实现进一步的增长。
瑞萨目前在马来西亚拥有两家模拟和分立
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瑞萨科技 马来西亚 半导体 消费电子
吉时利(Keithley)仪器公司日前发布用于器件级、圆片级和晶匣级半导体测试与特征分析的自动特征分析套件ACS V3.2版。V3.2版新增更加强大的多点并行测试功能、面向管芯分拣应用成品分装功能、新圆片级打点功能，并以1fA电流测量分辨率支持吉时利最新2635和2636型系统数字源表，进一步增强ACS集成测试系统强大自动测试功能。这些新功能为用户提供最具性价比功能组合，实现极高测试灵活性和产能——其中包括面向实验室和生产配置的无人值守操作。
更大灵活性和产能
新一代半导体技术要求以更短时
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吉时利 半导体 分析 中间件 软件库
据DigiTimes网站报道，短期内三星电子(SamsungElectronics)将不减产DRAM，并将于2008年发动攻击型投资。三星副社长周宇锡近日在首尔三星总部表示，为配合2009年三星总营收达到1300亿美元，并成为全球第1大电子厂商的目标，尽管DRAM面对价格暴跌的压力，但三星不仅不会减产，并将继续执行攻击型投资。
根据三星已经敲定的投资计划，2008年总共11兆韩元(约合116.8亿美元)，其中7兆韩元(约合74.3亿美元)投资于半导体领域，3.7兆韩元(约合39.3亿美元)投资于
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三星 半导体 DRAM 半导体材料
飞思卡尔半导体建成先进的微机电系统(MEMS)200-mm(8-inch)生产线来满足不断增长的传感器市场需求。这套新生产线是在飞思卡尔设在德克萨斯州奥斯汀的Oak Hill Fab建成的，是对公司在日本仙台的现有150-mm(6-inch) MEMS生产线的补充。
随着MEMS传感器市场的持续增长，大批量MEMS生产技术仍显得至关重要。飞思卡尔在生产基于MEMS的传感器方面已有25年以上的历史，是业界领先的大批量传感器提供商，可提供全面的加速、压力和接近传感器。借助可实现全面的传感、控制、连接
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飞思卡尔 半导体 MEMS MCU和嵌入式微处理器
中国集成电路设计业起步较晚，近几年时间一直高速发展，保持30-50%高速增长，根据中国半导体行业协会设计分会统计2007年年增长只有12%，远低于前几年的快速增长。
2008年相信对于超过500家集成电路设计公司中的大多数将更加艰难，几年来对集成电路设计业的连续投资2008年到达收获盘整期，上市的上市，重组的重组，清盘的清盘，一些成功把握市场脉搏的公司会继中星微、珠海炬力、上海展讯后进入资本市场，更多的公司则可能面临被收购甚至清盘的命运。
超过五百家集成电路设计公司可能比全世界集成电路设计
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集成电路 半导体 IC 制造制程
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