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- 由于看好大陆通信业尤其是TD-SCDMA产业的发展前景，联发科加速了在大陆的布局。
9月28日，联发科大中华区业务发展总监徐茂容在接受《通信世界》记者采访时透露，涉及人民币7.4494亿元的北京市海淀区中关村科学院南路6号联想园区D座的交易目前已达成协议，此前联发科在北京承租的多处办公室不久之后将全部迁移至新的办公大楼。
本月，联发科还将在北京、天津、西安、武汉、重庆等地的多所大学启动人才招聘计划，今年年底之前将会招募超过150人的手机芯片研发人才进驻北京研发中心。
据记者了解，联发
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联发科 TD-SCDMA 3G
- 国庆前两周，美国《福布斯》杂志发表了一篇题为《中国的技术革命》的文章，认为中国是“世界历史上最大规模技术变革的中心”，“欢迎来到世界下一个技术王朝”。几乎与此同时，科技部也透露：我国已经成为科学技术体系较为完备、科技人力资源世界第一、科技成果不断涌现的科学技术大国，将能够实现到2020年进入“创新型国家”行列的目标。
国庆长假刚过，英特尔公司全球副总裁、首席技术官、高级院士兼英特尔研究院总监贾斯汀(Justin Rattne
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Intel CPU 无线显示
- 尽管此前全球最大的WiMAX运营商Clearwire发出了将向LTE敞开怀抱的信号，但在2009世界电信展(ITU展)上它仍力挺WiMAX，称WiMAX已跨过发展拐点，永远不会过时。
而据WiMax论坛公布的统计数据表明，目前全球WiMAX商业用户已经达800万至1000万，预计到2013年将突破1亿。随着越来越多运营商、尤其是新兴市场运营商对WiMAX的认可，这一技术标准步入大发展时代已指日可待。
Clearwire力挺WiMAX：称LTE不过虚张声势
据国外媒体报道，美国先锋Wi
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中兴 WiMAX LTE
- 历史发展
自从1971年Intel公司研发出lKB的DRAM，距今已近40年，从此开创了DRAM的历史。DRAM不仅推进了电子技术的前进，而且对各国半导体业的发展也发挥了举足轻重、无可取代的巨大作用。
众所周知，进入上世纪80年代，随着大型计算机市场扩大，DRAM需求巨增。由于当时DRAM技术要求较低，其特点是量大面广，胜负在于大规模生产技术，而这正是日本公司的强项。因而尽管日本在LSI(大规模集成电路)DRAM时代还落后于美国两年，但在“官产学”举国一致的努力下，
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Intel DRAM VLSI LSI 200910
- 据WiMAX论坛最新预测，超过8亿用户将于2010年接入下一代WiMAX网络。根据这一预测，WiMAX设备及基础设施组合面临更多机会。本周，一系列来自WiMAX论坛的更新从芯片、终端、设备和运营层面揭示了WIMAX在全球更准确的定位和发展。
WiMAX芯片终端销量再掀热潮
移动WiMAX芯片商Beceem公司9月22日表示，该公司仅在2009年第三季度，其移动WiMAX终端芯片总销量已突破100万。并计划在2009年将这个数字提高到500万。与此同时，PMC-Sierra、Comsys、S
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华为 WiMAX 4G
- 在上周举办的IDF2009秋季开发者论坛上，Intel曾提到会在2011年下半年开始使用22nm制程技术，而其后的下一步目标则将是15nm制程技术。而对手AMD的代工公司Globalfoundries则会在2012年启用22nm制程技术，两年后的2014年他们计划转向15nm制程。尽管有 科学家声称15nm制程技术尚处在研发阶段，有关的制造工具甚至都还没有开发出来，不过按照Intel“tick-tock”的进程推算，预计Intel 启用15nm制程技术的年份会在2013年左右。
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Intel 15nm 22nm 制程技术
- 中国半导体产业正逐步走出低谷，这在很大程度上得益于国家政策为产业注入活力。业内人士热切企盼政府加大对半导体产业的扶持力度。
在过去的一年中，全球半导体产业受国际金融危机影响而跌入低谷，增长速度一直领先全球整体水平的中国半导体产业也未能幸免。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块，同比下降了19.1%;全行业共实现销售收入467.92亿元，同比下降了26.9%。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长，但第二季度销售收入同比下降幅度由第
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富士通 半导体 3G 家电下乡
- 手机连接器是手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。手机绝大部分的售后质量问题也大多与连接器相关。 手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5～9个之间，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器和Camera Socket等。
受3G手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存。
FPC连接器
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3G 连接器 手机
- 2009年9月24日，英特尔信息技术峰会，美国旧金山——2009英特尔信息技术峰会于9月22日至24日在美国旧金山举行。英特尔研究院(Intel Labs)举行媒体发布会，介绍了正在进行的研究工作，探讨了它对未来能源技术的看法。
钱安达(Andrew Chien)：“智能电网”
英特尔研究院副总裁兼未来技术研究总监
钱安达介绍了英特尔研究院的一项全新研究工作，那就是为未来的家庭、建筑物和机动车创建可自我持续、易于使用、经济实用并且十分安
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Intel 智能电网
- 据台湾媒体报道，消息人士透露，摩托罗拉计划每年向联发科订购至少4000万个手机芯片。此外，摩托罗拉还将把所有价格低于150美元手机的生产业务全部外包，并将指定联发科技为这些手机提供芯片。
近日曾有台湾媒体报道称，摩托罗拉内部订出抢回全球市占率10%的目标，要靠联发科。摩托罗拉目前已经将研发聚焦在智能手机，入门机型确定将全数外包，随着德仪(TI)手机芯片部门淡出市场，摩托罗拉已拟定采用联发科芯片的目标。
联发科此前曾表示，争取全球前五大手机品牌业者客户是既定目标，但目前没有最新进度。联发科日
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联发科 手机芯片 3G
- 本次IDF上，Intel宣布了名为“LightPeak”的光纤接口技术。或许读者们还记得，我们在Intel的展示中就注意到了，样机居然使用的是MacOSX操作系统。而从日前曝光的幕后消息来看，苹果确实和这项技术有着千丝万缕的联系。据消息人士爆料称，苹果不仅一直在参与LightPeak技术的研发，甚至这一技术的最初创意就是由苹果提出交给Intel实施开发的。苹果早已将LightPeak视作是未来产品中的一项关键接口技术。
据称，苹果早在2007年就找到Intel，提议开发一
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Intel LightPeak 光纤接口
- 中国的三家国有移动运营商在8 月完成了第一期3G 网络部署。中国电信的CDMA2000 网络现已覆盖342 个城市，预计将在2009 年底前扩大到500 个城市。中国联通进行了两期WCDMA 网络部署，覆盖284 个城市。
由于TD-SCDMA 技术的商业化进展缓慢，中国移动的TD-SCDMA 网络只覆盖38 个城市，今年年底前将扩大到238 个城市。
据iSuppli 公司，2009 年上半年CDMA 和WCDMA 市场发展迅速。同时，国内厂商在中国3G移动基础设施市场获得更多份额。
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3G CDMA2000 TD-SCDMA WCDMA
- 近日，全球移动设备供应商协会(GSA)发布最新WCDMA/HSPA市场调研数据，显示出WCDMA持续强劲的发展势头。截至8月13日，全球共290 家运营商在120个国家部署WCDMA网络，WCDMA已占据全球商用3G网络超过72.8%的市场份额。在技术演进升级方面，WCDMA继续领先，超过 94%的商用WCDMA运营商已经将网络升级至HSPA。
对于用户，全球183个终端供应商为他们提供了1605款HSDPA终端，高速数据速率的用户体验吸引着越来越多的客户群体。来自Wireless Intell
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3G WCDMA HSPA 移动设备
- 中国的三家国有移动运营商在8月完成了第一期3G网络部署。中国电信的CDMA2000网络现已覆盖342个城市，预计将在2009年底前扩大到500个城市。中国联通进行了两期WCDMA网络部署，覆盖284个城市。
由于TD-SCDMA技术的商业化进展缓慢，中国移动的TD-SCDMA网络只覆盖38个城市，今年年底前将扩大到238个城市。
据iSuppli公司，2009年上半年CDMA和WCDMA市场发展迅速。同时，国内厂商在中国3G移动基础设施市场获得更多份额。
根据这份分析，iSuppli
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3G CDMA WCDMA TD-SCDMA
- 法国有媒体报道称，Intel想要收购Freescale位于法国Toulouse的无线业务，并安置Freescale将在年底前裁员的236名员工中的53名。当媒体向Freescale Toulouse通讯经理Michel Abitteboul求证此消息时，他并没有对这些传言发表任何言论。
Abitteboul首先声明：“我不能对任何传言发表任何评论。我们正在寻求所有内部和外部的招人机会。”
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