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- 9月1日上午消息，据台湾媒体报道，消息人士透露，中国移动将与联发科在内地合资成立新公司，研发TD-SCDMA关键零组件，合资公司将由中移动出资七成以上股权，一旦做大TD市场，中移动采购的3G及2G手机，都会以联发科芯片为主要来源。
联发科依靠山寨机市场，成为内地手机芯片龙头，逼退德仪与飞思卡尔(Freescale)等欧美手机芯片商退出内地市场。
由于内地是全球最大手机市场，目前手机用户约有6.5亿，是美国与欧洲加起来的总合，一旦联发科与中移动联手，联发科有机会挤下高通，成为全球手机芯片一哥
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联发科 TD-SCDMA 3G 2G
- 市场研究机构In-Stat指出，随着英特尔(Intel)和AMD等x86芯片厂商继续降低芯片的耗电量，包括飞思卡尔(Freescale)、德州仪器|仪表(TI)和三星电子(Samsung)在内的ARM处理器厂商，将增加更多的核心以提高芯片的性能，并导致2009年下半年移动处理器市场竞争更加激烈。In-Stat还预测，到2013年，整体移动处理器市场将成长22.3%。
In-Stat分析师JimMcGregor表示，竞争的一个关键领域是快速成长的Netbook市场;McGregor表示，由于x86
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Intel x86 处理器
- TD-SCDMA曾被认为是大陆实现自制3G通讯技术规格的梦想，尽管截至目前包括大陆手机及系统业者、甚至是台IC设计业者联发科，TD-SCDMA仍是个静待实现、且已逐步在实践的美梦，不过，随著飞思卡尔(Freescale)把旗下手机基频及射频芯片产品线正式卖给北京京芯，对于国际芯片供应商来说，TD-SCDMA却象是一场恶梦，包括亚德诺(ADI)、恩智浦(NXP)及飞思卡尔纷陆续被迫退出全球手机基频芯片市场。
亚德诺率先将手机芯片产品线卖给联发科，恩智浦亦在2008年将相关产品线转售给意法半导体(S
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Freescale 3G TD-SCDMA 射频芯片
- 据知名市场研究公司Infonetics Research 的调查报告显示，在中国联通W-CDMA网络部署工程的推动下，设备供应商之一的爱立信公司在今年第二季度的宏单元无线接入网(macrocell RAN)设备收入有所增长，从而继续保持着业界市场占有率第一的位置。除爱立信以外，RAN设备收入增加的还有华为技术有限公司和中兴通讯公司。
据国外媒体报道，Infonetics Research公司移动和固定移动融合(FMC)基础架构首席分析师Stéphane Téral表示
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智能手机 3G W-CDMA TD-SCDMA CDMA2000
- 2009年的飞思卡尔技术论坛(FTF)将于近日在中国召开，据悉，飞思卡尔今年在会上将带来了更多关于3G网络的解决方案。其今日重申，将持续支持中国3G标准TD-SCDMA标准。
时分同步的码分多址技术(TD-SCDMA)作为成功的3G标准，在以中国为首的国家和地区这样最大的移动市场具有巨大的潜力。飞思卡尔支持全球合作伙伴在TD-SCDMA和TDD-LTE领域内共同发展。
现在，飞思卡尔拥有针对 TD-SCDMA和TDD-LTE 应用的从射频功放，到基带处理和协议及网络接口处理的全系列解决方案
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飞思卡尔 3G TD-SCDMA 射频
- 在大陆政府2009年上半积极扩大对3G(WCDMA、TD-SCDMA)基础建设的投资，加上中国移动、中国联通也开始针对3G手机产品，祭出积极性的补贴措施，希望抢到更多的新开通及新通话人口，国外研究机构已乐观预估大陆5年内，3G手机新用户可望快速成长到5亿人的超高经济规模。这看在联发科、高通(Qualcomm)，甚至是台积电眼中，都是不可或缺的市场大饼。
大陆3G世代正式起飞的动作，已在2009年上半，先行嘉惠3G基地台及相关芯片供应商，包括Alcatel、索尼爱立信(Sony Ericsson)
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Qualcomm 3G TD-SCDMA WCDMA
- 2009年8月11日中国电子报社常务副社长张建设在中国电子报社采访了夏普商贸(中国)有限公司董事、经营企画室室长酒井功。
酒井功于1985年4月1日进入夏普工作，1999年8月1日赴任于上海夏普电器有限公司，2002年11月1日赴任日本夏普海外事业本部中国部，2005年10月1日至今担任夏普商贸(中国)有限公司董事、经营企画室室长。
“渐进式”发展面板生产线
●改变商业模式，希望在中国尽快实现“地产地销”。
●没有6代面板生产线就
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夏普 面板 LED 3G
- 2009年的飞思卡尔技术论坛(FTF)的脚步再一次临近中国，作为引领全球嵌入式半导体产业发展的领先技术巨头，这一次带给中国工程师的将会是怎样的惊喜?作为一家有社会责任感和预见性的公司，2008年全方位网络连接的时代浪潮也在飞思卡尔的推波助澜之下汹涌而至。延续今天，飞思卡尔作为最支持中国3G网络技术的国际公司之一，2009年FTF带来了更多关于3G网络的解决方案。
时分同步的码分多址技术(TD-SCDMA)作为成功的3G标准，在以中国为首的国家和地区这样最大的移动市场具有巨大的潜力。飞思卡尔在该领
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飞思卡尔 3G TD-SCDMA
- “摩尔定律”在芯片制造领域会延续下去吗?当以英特尔和AMD为代表的IT厂商将它证明了数十年之后，回答问题的关键已不是“会”与“不会”，而是如何延续下去。8月17日，蓝色巨人IBM给出了与众不同的答案。
IBM公司的研究人员正在使用DNA和纳米技术的组合，开发更强大和更高能效的计算机芯片，同时造价也比较便宜。
IBM公司表示，新一代的芯片具有强大的功能、更快的速度、更加节能，而且比较容易制造。这将主要得益于DNA技术和纳
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Intel 摩尔定律 芯片制造
- 8月26日，由工业和信息化部电信研究院主办的“3G中国行”大型活动在深圳举行。这是继7月15日在上海举行“3G中国行暨中国3G上网普及工程”启动仪式以来，工信部电信研究院在华南地区展开的一次重要3G知识普及活动。来自政府机构、运营商代表、通信技术专家、无线应用开发商、咨询机构、移动营销机构、投资机构、新闻媒体等行业资深人士出席了本次会议。共同探讨3G对中国企业产生的积极影响，共同致力于全面促进我国3G产业链的快速、和谐发展。
据活动组委会相关负责人
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3G 通信
- 据台湾有关媒体报道，台湾电信设备厂商台扬科技总裁颜信介(Allen Yen)今日宣布，公司已经与阿尔卡特朗讯签订了一份关于合作生产适用于3G/WCDMA基础设施的户外RRH(远程无线电头)产品的谅解备忘录，预计产品将从2009年第四季度开始销售。
另外，阿尔卡特朗讯还选择了台扬科技的户外RRH解决方案的部分产品。预计这部分订单将从明年开始大幅增加。
据台扬科技称，它目前还生产基站RF模块、GSM接收器以及适用于阿尔卡特朗讯的WCDMA/CDMA设备的功放等产品。
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阿朗 3G WCDMA
- SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor) 宣布扩展其无线局域网 (Wireless LAN, WLAN) 和蓝牙 (Bluetooth) 产品系列，推出高性能、高集成度 SE2579U 前端模块 (Front End Module, FEM)，专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场，包含WLAN 功能的手机、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 等。
SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah称：“我们设计开发SE2579U，旨在帮助OEM
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SiGe WLAN Bluetooth WiMAX
- 纳米技术在芯片界中的发展速度相当可观，而对于目前企业级处理器发展领域中主要还是靠45nm独当一面，而随着45nm工艺的日趋成熟，各个芯片厂商却早已开始瞄向32nm工艺和22nm工艺。而按照工艺路线，接下来的处理器将指向32nm工艺。早在08年末的国际电子组件会议(IEDM)上，主要的会议切入点集中放在了32nm工艺之上，并且英特尔(Intel)公司在此次会议中，对32nm制程技术的细节进行阐述，并计划于2009年第四季投产，以推出更大能源效率、更高密度、效能更强的晶体管。
从最早的1965年英特
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Intel 45nm 32nm 22nm
- 在中兴通讯深圳的研发基地，工程师们正在紧锣密鼓地开发3G核心网络设备。在开发过程中，无论是在基带和中频信号处理中，还是在基站、基站控制器及核心网设备中，工程师们都会用到一类具有可重复编程性能的半导体器件，名为FPGA(现场可编程门阵列)。“在员工应聘的时候，中兴和华为的面试都要考FPGA相关知识。”中兴通讯的一位工程师对《中国电子报》记者说。今天，在电子、航空航天等领域，工程师掌握FPGA器件的开发技能变得越来越重要。如果不是专业人士，可能对FPGA器件还会有些陌生，但由于FP
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赛灵思 FPGA 3G
- 8月24日消息，中兴通讯CDMA产品线总经理李继朝今天向网易科技表示，中兴将在下半年推出超过14款EVDO终端产品，其中，包括8款以上EVDO手机、6款以上EVDO数据卡。
8月24日，中国电信在南京召开“天翼3G手机订货会”，共有来自31家终端厂商的68款产品中标，采购规模达到400万部。李继朝透露，中兴通讯获得近百万3G手机订单。此次，中兴与三大国代商签署的供货合同包含多款EVDO3G终端。
李继朝表示，中兴将在下半年推出超过14款EVDO终端产品，其中，包括8
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中兴 3G EVDO
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