● ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列,助力简化电源管理设计和优化工作。● ADI Power StudioTM Planner工具有助于增强系统级电源树规划。● ADI Power StudioTM Designer工具可在整个集成电路(IC)级电源设计过程中提供全方位指导。全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出综合性产品系列ADI Po
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Analog Devices ADI ADI Power Studio
在上周发布首款重大自研18A产品Panther Lake之后,英特尔借早期Gaudi系列表现有限的契机,重新向AI芯片市场发起冲击。据Tom’s Hardware和路透社报道,在2025 OCP全球峰会上,公司宣布下一代数据中心GPU“Crescent Island”将于2026年下半年开始客户送样。据报道,Crescent Island将是一款专注于推理的精简型GPU,旨在帮助英特尔在快速增长的AI数据中心市场收复失地。英特尔CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采访时表示,公
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英特尔 AI 芯片 Crescent Island GPU
在过去一个月的一系列快速公告中,OpenAI 公布了三个具有里程碑意义的硬件合作伙伴关系,这些合作伙伴关系的人工智能计算能力达到惊人的 26 吉瓦 (GW)。该公司已达成协议:与博通共同开发 10 GW 定制 AI 加速器与 NVIDIA 投资高达 1000 亿美元,以部署至少 10 GW 的 NVIDIA 驱动系统;在未来几年内推出至少 6 GW 的 AMD Instinct GPU 集群。OpenAI × Broadcom:10 GW 定制 AI 加速器10月13日,OpenAI与
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OpenAI NVIDIA AMD Broadcom AI
OpenAI CEO Sam Altman 与芯片巨头博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一项颠覆性的战略合作:双方将联手部署高达10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI亲自设计的定制AI加速器。OpenAI不仅设计芯片 (ASIC) ,还与博通共同设计整个机架系统,包括了博通端到端的以太网、PCIe和光连接解决方案,是一个完整的、可大规模部署的「机架级」系统。首批系统将于2026年下半年开始部署,并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容,这些AI基
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OpenAI 博通 算力 芯片 以太网 AI
台积电的CoWoS-L技术已引起NVIDIA的高度关注。作为3D Fabric平台的重要组成部分,CoWoS-L是CoWoS-S技术的延伸版本。其中,“L”代表局部矽互连(LSI),通过类似“矽桥”的技术,结合RDL中介层形成“重构中介层”。CoWoS-L技术凭借更高的布线密度和嵌入式深沟槽电容(eDTC),能够实现更大尺寸的高效运算(HPC)芯片异质整合。其光罩尺寸可达3.3倍以上,甚至向4倍、5倍乃至9倍迈进,可整合的高带宽存储器(HBM)数量超过12颗。进入2025年第四季度,CoWoS产能持续紧张
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亚太地区AI驱动全渠道数字营销科技先驱AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大创新AI SaaS平台OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub,用智能的数据驱动解决方案赋能全球品牌,提升跨界营销影响力与效果。综合AI SaaS数字营销工具包:● OptAdEasy:整合广告管理平台,可跨Meta和Google Ads平台无缝管理广告活动。其特色功能包括广告优化、竞争对手广告分
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9月26日,上交所上市委发布2025年第40次审议会议结果公告,摩尔线程首发上市获得通过。本次发行由中信证券担任保荐机构,竞天公诚、安永华明分别提供法律及审计服务。从6月30日获得受理到成功过会,摩尔线程仅用时88天,创下科创板IPO审核速度新纪录,且是年内A股最大IPO过会项目。摩尔线程的快速过会并非偶然,2025年,证监会推出科创板“1+6”系列政策,上交所正在通过加快审核流程:旨在通过制度创新提升资本市场对科技创新的适配性,为具备高成长潜力的硬科技企业走向资本市场提供更高效率的支持。据悉,芯片设计企
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摩尔线程 IPO GPU 英伟达 AI 芯片
在Microelectronics UK上,Embedd.it 推出了其跨供应商图形MCU配置器。该公司表示,将“消除嵌入式软件中的硬件依赖性”并加强供应链弹性。该配置器使用人工智能来检索和组织来自主要制造商的 1,400 多个 MCU 系列的数据,包括瑞萨电子、意法半导体、恩智浦半导体和德州仪器。该配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式开发人员工具集的一部分,据称是第一个标准化的、支持 AI 的活动组件数据库。它包含部件的硬件特定数据,以简化嵌入式软件开发并将功能(例如,自动驱
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各大存储器企业正专注于1c DRAM量产的新投资和转换投资。主要内存公司正在加快对 1c(第 6 代 10nm 级)DRAM 的投资。三星电子从今年上半年开始建设量产线,据报道,SK海力士正在讨论其近期转型投资的具体计划。美光本月还获得了日本政府的补贴,用于其新的 1c DRAM 设施。1c DRAM是各大内存公司计划在今年下半年量产的下一代DRAM。三星电子已决定在其 HBM1(第 4 代高带宽内存)中主动采用 6c DRAM。SK海力士和美光计划在包括服务器在内的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
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2025年9月23日,杭州微珩科技有限公司(简称“微珩科技”)宣布完成数千万Pre-A轮融资,投资方包括A股上市公司迎丰股份和纳斯达克上市公司Nano Labs。 此次融资将助力微珩科技在端侧AI推理芯片和高带宽内存领域的研发,进一步巩固其在AI硬件产业的技术布局,并围绕两大市场空白布局:(1) 端侧大模型原生支持与高效内存调度,(2)端侧HBM模组标准与产业链协同。 微珩科技是一家专注于AI芯片和系统方案设计的高科技企业。 公司致力于研发基于高带宽内存的端侧AI推理芯片以及
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存储巨头们正准备在 AI 热潮引发的短缺背景下再次提价。在三星和美光之后,SK 海力士——虽然尚未正式宣布——据 SeDaily 和 Business Korea 报道,正与客户协商根据市场条件调整价格。在三大巨头中,美光是第一个宣布提价的,据 EE Times China9 月 12 日报道,美光最初已通知渠道合作伙伴,DRAM 的价格将上涨 20%-30%,提价不仅涉及消费级和工业级存储,还包括汽车电子,后者的价格涨幅可能达到 70%。行业消息来源还表
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生成式人工智能模型远非完美,但这并没有阻止企业甚至政府赋予这些机器人重要任务。但是当人工智能变坏时会发生什么?谷歌 DeepMind 的研究人员花费大量时间思考生成式人工智能系统如何成为威胁,并在该公司的前沿安全框架中详细介绍了这一切。DeepMind 最近发布了该框架的 3.0 版,以探索人工智能可能偏离轨道的更多方式,包括模型可以忽略用户关闭它们的尝试的可能性。DeepMind 的安全框架基于所谓的“关键能力级别”(CCL)。这些本质上是风险评估标准,旨在衡量人工智能模型的能力并定义其行为在
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DeepMind AI 安全报告 “错位”AI
据韩媒报道,被韩媒誉为“HBM之父”的韩国科学技术院(KAIST)电气工程系教授金仲浩表示,高带宽闪存(HBF)有望成为下一代AI时代的关键存储技术,并将与HBM并行发展,共同推动各大芯片厂商的性能增长。HBF的设计理念与HBM类似,都利用硅通孔(TSV)连接多层堆叠芯片。不同的是,HBM以DRAM为核心,而HBF则利用NAND闪存进行堆叠,具有“更高容量、更划算”的优势。Kim Joung-ho指出,虽然NAND比DRAM慢,但其容量通常大10倍以上。有效地堆叠数百层甚至数千层,可以满足AI模型的海量存
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9月16日,据路透社引述两名知情人士称,英伟达(Nvidia)专为中国市场量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以来市场反应冷淡,阿里巴巴、腾讯、字节跳动等一些中国主要科技企业目前均选择暂不下单。英伟达发言人对此回应称:"市场竞争激烈,我们始终致力于提供力所能及的最优产品。"阿里巴巴、腾讯和字节跳动均没有回应置评请求。中国厂商对英伟达的态度变得更为谨慎RTX 6000D是英伟达为了填补H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款产品,其采用英伟达Blackwell构架GPU,搭配
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为青春加点“AI”:英特尔携手微软、京东助力高校学子开启智能学习新方式;生态聚力,AI进校园:英特尔联合微软、京东推动PC智能化普及;从体验者到未来创造者——英特尔携手生态伙伴共推高校加速迈入AI PC时代;不只是电脑,更是AI伙伴:英特尔AI PC校园体验日让AI触手可及
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