- 紧随美国批准对中国出口氢200的紧随，中国所谓的“小英伟达”摩尔线索（Moore Threads）发布了新产品线，以人工智能训练与推理芯片华山为首，旨在挑战绿队的Hopper系列，据《南华早报》报道。报道指出，华山芯片以及面向高性能显片的新型GPU鲁山计划于2026年量产。《南华早报》引用创始人兼董事长张建忠上周六在开发者大会上的话，称以中国标志性山峰命名的华山甚至有望与英伟达最新的黑井系列媲美。张称华山在计算能力、内存带宽和容量方面优于包括广泛使用的H100和H200在内的Hopper车型，尽管完整规格
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摩尔线索 华山 AI 芯片
- 三星正式发布了备受期待的Exynos 2600，该机由其设备解决方案（DS）部门开发，三星Foundry制造。据《商业邮报》报道，Exynos 2600是业界首款采用2纳米全能门（GAA）工艺的应用处理器。19日，三星在官网上公布了详细规格，标注该芯片处于“量产”状态。据阿珠新闻报道，这一发展被广泛解读为产量已足够提升，支持大规模制造的信号。报告补充说，业内消息估计Exynos 2600的收益率大约为60%或更高。预计该芯片将相较前代带来显著改进。韩京报道，CPU性能比Exynos 2500高出39%，这
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- 尽管华为的AI芯片取得了快速进展，一份新的美国委员会报告发现，英伟达在整体AI硬件性能方面依然领先，这一领先优势预计将持续。根据美国外交关系委员会的一份报告，结合两家公司公开的AI芯片性能数据与产能估计的分析，显示华为并未取得进展。相反，它越来越落后，受限于尚未克服的出口管制。美国外交关系委员会表示，美国和中国领先的AI芯片性能差距已经很大，未来两年内将大幅扩大。根据TPP衡量，美国顶级AI芯片目前性能约为中国同期的五倍，到2027年下半年，英伟达最优秀的AI芯片预计将比华为强约十七倍。报告补充说，华为在
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- 德州仪器的新设计资源和电源管理芯片帮助数据中心设计人员实施高效安全的电源管理综合方法。德州仪器 (TI) 近日推出新的设计资源和电源管理芯片，助力各公司满足日益增长的人工智能 (AI) 计算需求，并实现电源管理架构从 12V
到 48V 再到 800VDC的扩展。新的解决方案已于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亚州圣何塞举行的开放计算峰会 (OCP)
上展出，这些新的解决方案及资料包括：白皮书：“为下一波 AI 计算增长做准备时的电力输送权衡”：由于 IT 机架功率预计将在未来两到三年内
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- 社交媒体巨头Meta传出在AI竞争中发力的最新消息，反映其在战略重心从开源模式转向追求前沿盈利模型的转变。美东时间18日周四媒体报道，Meta的首席AI官Alexandr Wang在上周四的内部问答会上披露，Meta正在开发代号为Mango的新一代图像和视频AI模型，以及代号为Avocado的下一代大语言模型（LLM），预计将于2026年上半年发布。Wang表示，Avocado模型的重点之一是提升编程能力，同时公司正处于研究开发世界模型的早期阶段。世界模型是一种通过吸收视觉信息来学习环境的AI技术。这一消
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- 目前生成式 AI 技术快速发展、新的大预言模型层出不穷， Gartner 调研显示，中国企业对生成式 AI 的采用率从 2024 年的 8% 激增至 2025 年的 43% 。许多企业机构希望利用AI 来改进 I&O 团队中的 IT 运营。 2025 年Gartner I&O&nbs
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基础设施 生成式 AI Gartner
- 软件定义汽车（SDV）正在颠覆传统的汽车设计。虽然车辆开发仍高度迭代，但行业正处于历史性转型的阶段，制造商正在将曾经顺序的硬件到软件设计周期压缩为更高效的软件优先设计流程。这种所谓的左移方法体现在瑞萨采用数字工具和人工智能模型作为更广泛数字化和软件战略的一部分，旨在加速设计和创新，同时优化研发效率。在汽车行业，这一演进主要由实际因素驱动，因为一辆典型车辆现在嵌入了超过1亿行代码。更严重的软件依赖需要持续更新和部署、多供应商集成、大规模设计验证，这反映了一个OEM外包更多软件和芯片制造商提供平台而非零件的生
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- 和几乎所有其他科技公司一样，Adobe在过去几年里大力投入人工智能。自2023年以来，这家软件公司推出了多项不同的人工智能服务，包括Firefly——其基于AI的媒体生成套件。然而，现在公司对这项技术的全力拥抱可能引发了麻烦，因为一项新诉讼声称其使用盗版书籍来训练其人工智能模型。一项由俄勒冈州作家伊丽莎白·莱昂提起的集体诉讼提起，声称Adobe使用了包括她自己在内的多本盗版书籍来培训Adobe的SlimLM项目。Adobe 将 SlimLM 描述为一个小型语言模型系列，可以“针对移动设备上的文档辅助任务进
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- 12月15日，“集成智忆，共筑存力” mSSD存储介质生态创新交流会在深圳英特尔大湾区科技创新中心成功举办。本次大会汇聚了来自算力核心、存储晶圆、存储主控、先进封测、主板设计、终端制造及消费存储品牌的产业链伙伴，共探AI时代存储介质生态创新。 AI发展驱动终端计算架构革新，算力持续突破的同时，存储系统的同步进化也至关重要，其技术创新与全链条生态协同的重要性日益凸显。与会各方认为，存储产业面向AI应用的创新探索，通过存算双向的创新实践，将为终端AI提供更强大的数据支撑、丰富其能力维度，
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- 12月17日，腾讯升级大模型研发架构，新成立AI Infra部、AI Data部、数据计算平台部，全面强化其大模型的研发体系与核心能力。姚顺雨（Vinces Yao）出任CEO/总裁办公室首席AI科学家，向腾讯总裁刘炽平汇报；同时兼任AI Infra部、大语言模型部负责人，向技术工程事业群总裁卢山汇报。作为腾讯大模型体系的重要一环，AI Infra部将负责大模型训练和推理平台技术能力建设，聚焦大模型分布式训练、高性能推理服务等核心技术能力，构建大模型AI Infra核心竞争力，为大模型算法研发和业务场景落
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- 据最新消息显示，苹果Apple Glass智能眼镜预计在2026年正式推出。不过和大家想象中的那种未来感十足的智能眼镜并不一样，从目前资料来看，Apple Glass并没有屏幕等可视化功能，其功能上更加类似于一款带摄像头的AirPods配件 —— 这款眼镜将搭载多枚摄像头，可以进行简短录制和AI内容识别，主要通过连接iPhone手机使用，眼镜腿靠近耳朵部分内置两枚喇叭，可以用于听取Siri的识别结果。供应链与产业消息指出，苹果首款智能眼镜可能不会采用iPhone的A系列芯片，而是转为采用Apple Wat
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- 近期，关于华为自研存储单元HMC（Hybrid Memory Cube，混合内存立方体）的讨论也在升温，但需要明确的是HMC并非传统意义上的HBM替代方案。华为在存储芯片领域已推出多款自研产品，覆盖高带宽内存、固态存储及AI存储等方向，旨在提升算力效率并降低对外依赖。HBM和HMC两类方案的区别从技术实现上看，HBM依赖中介层实现超宽位宽和极高带宽密度，带宽可达1024-bit甚至更高，但封装复杂、成本高。相较之下，HMC则通过ABF载板实现直接互联，取消中介层，结构更简洁、延迟更低，但带宽能力通常弱于
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- 苹果正加入开发内部AI芯片的竞赛。据《经济日报》引述消息称，公司正与博通合作开发其首款专有AI芯片“Baltra”，预计AI服务器部署将于2027年开始。报告补充称，此举旨在进一步推进苹果的智能服务，并支持终端硬件的销售，预计苹果的主要制造合作伙伴富士康将成为主要受益者之一。报道援引Wccftech的话称，苹果自家的AI服务器芯片“Baltra”旨在进行AI推断，预计将采用台积电的3nm N3E工艺，设计工作预计将在大约一年内完成。Wccftech还指出，苹果目前不太可能训练大规模AI模型，因为已与谷歌达
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- 全球领先的生成式系统级芯片（GenSoC）和音频技术提供商XMOS 日前宣布，一家专注于以音频数字信号处理器为核心的专业音频产品和解决方案的领先提供商，高新技术企业深圳市声菲特科技技术有限公司（S-TRACK，以下简称“声菲特”）已选用 XCORE. AI®平台，来为其最新发布的LARK 1.0 Pro星闪无线麦克风提供内置数字信号处理（DSP）引擎。作为专为教学和录播场景而打造的智能麦克风，LARK 1.0 Pro 通过利用星闪无线传输和一个高度优化的实时数字信号处理流水线，为教室和讲堂提供一种稳定的、
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- 人工智能代理正迅速成为企业从简单自动化向真正决策智能转变的关键力量。如果企业人工智能的第一个令人满意阶段是自动化，那么接下来显然是增强：提升知识工作中的人类智能。TheCUBE Research的“代理型AI未来指数”显示这一转变正在加速。62%的公司现将AI代理视为决策的关键组成部分，标志着从自动化部署向AI驱动决策智能的决定性转变。但雄心远远超过执行。组织正大量投资于自动化以外的能力，包括与人协作、追求目标并做出基于判断的数字同事。随着他们从实验转向执行，领导者对AI能力的期望与组织能够实现的实际作之
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