- 领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案提供业者－德商Dialog半导体公司与TSMC 23日共同宣布，双方正密切合作，为移动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工艺技术。
此0.25微米高压工艺技术世代能将各种高电压功能有效整合在单一电源管理芯片中，因而增加成本效益，同时扩大Dialog公司解决方案的潜在市场。
Dialog公司下一世代电源管理芯片的重要特点之一，就是将更高电压与更有效的元件予以整合，因此得以开发出更小尺寸、更节能的芯片；这些芯
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台积电 电源管理 BCD
- LED市场热度续增温，晶圆双雄亦加紧布局，其中，台积电位于新竹LED照明研发中心，在过年前夕召集数家厂务工程厂商，着手进行第1期工程初步规画，预计第4季起将设备进厂，相关业者透露，台积电积极布局LED专利，近期在研发方面亦开始加紧脚步，并计划自行量产，恐将对LED产业投下震撼弹。台积电则表示，公司内部确实希望近期动工，但详细时间还没有确定。联电方面则着重大陆布局，随著LED产业蓬勃发展，晶圆双雄竞赛更趋激烈。
台积电在2009年宣布投资4,600万美元布局LED产业，然相关细节保密到家，仅透露会自建产能
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台积电 LED
- 在近日举办的Nvidia公司季度财报会议上，公司高管表示Nvidia公司去年第四季度本可售出更多数量的显卡产品，不过由于代工商方面的40nm制程 产能有限，因此无法及时供应足够数量的显卡芯片，公司未能达成预期的销售目标。Nvidia高管并估计公司因此而遭受的损失在1-1.5亿美元左右。
Nvidia公司在会上表示目前全球40nm制程产品的产能仍较为有限，并且这种产能低下的状态可能会延迟到今年上半年。尽管没有指明道姓，但作为Nvidia公司第一代工商的台积电公司显然难辞其咎;不过，其客户Nvidi
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- 去年夏季，一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定：他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示，台积电此番作出这种决定是要“以史为鉴”。以下，便让我们在蒋尚义的介绍中，了解台积电28nm HKMG Gate-last工艺推出的背景及其有关的实现计划。
Gate-last是用于制作金属栅极结构的一种工艺技术，这种技术的特点是在对硅片进行漏/源区离子注入操作以及随后的高温
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台积电 Gate-last 28nm
- TSMC与荷兰艾司摩尔(ASML)公司今日共同宣布，TSMC将取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影设备，是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。
这项设备将安装于TSMC的超大晶圆厂(GigaFab™)-台积十二厂，用以发展新世代的工艺技术。TSMC也将成为全球第一个可以在自身晶圆厂发展超紫外光微影技术的专业集成电路制造服务业者。
相较于现行浸润式微影技术以193纳米波长当作光源，超
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- TSMC与荷兰商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安装在TSMC晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超微小电路元件，系先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。
过去几个月来，TSMC扩充了无光罩微影技术的研究团队，并与MAPPER公司的工程师们一同在晶圆十二厂里合力将电子束直写能力整合至工艺中，以供未来更先进的技术世代使用。
TSMC研究发展资深副总经理蒋尚义博士表示：「TSMC在工艺上一直不断寻求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司机台所得到的成果，不仅符
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- TSMC今日宣布，扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用TSMC的专业集成电路制造技术与服务支持「孵化器」(incubator)的新一轮发展，协助加快中国集成电路设计业的成长步伐。
在去年七月，TSMC分别和六家国家级的集成电路设计孵化器签订合作协议，提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(CybershuttleTM)与流片试产(tape out)服务，成功建立广泛的制造服务与技术战略联盟，合作成果良好。而这一波的扩大合作计划中，TSMC继续与国
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- 据台湾媒体报道，台积电今年资本支出48亿美元(约新台币1538亿元)，创历史新高，即便正逢中国农历新年期间，台积电扩产动作并未停歇，18日公告取得设备与厂务工程约18.9亿元新台币(约合人民币4亿元)。
应用材料(Applied Materials )看好今年市况，显示台积电、联电等主要客户设备需求强劲，英伟达(Nvidia)喊出半导体晶圆代工高端产能吃紧，将使今年晶圆双雄高端制程竞逐赛更激烈。
台积电规划，今年12英寸月总产能可突破20万片，其中新竹12 厂第五期厂房去年底动工，今年第三
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台积电 晶圆代工
- TSMC今(10)日公布2010年一月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币291亿5,600万元，较2009年十二月减少了4.3%，较2009年同期则增加了134.4%。
就合并财务报表方面，2010年一月营收约为新台币301亿3,600万元，较2009年十二月减少了4.5%，较2009年同期则增加了129.6%。
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- TSMC 9日召开董事会，会中拟定今年每普通股配发现金股息3元，并将提请6月15日上午举行之股东常会议决。
TSMC发言人何丽梅副总经理表示，董事会之重要决议如下：
一、 核准2009年营业报告书及财务报表，其中全年合并营收净额约为新台币2,957亿4,000万元，税后纯益约为新台币892亿2,000万元，每股盈余为新台币3.44元。
二、核准每普通股配发现金股息3元，将呈送股东会承认。同时也核准员工现金奖金与现金红利总计约新台币133亿8,000万元，其中员工现金奖金约新台币66亿
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- 日前，一个匿名群体就美国纽约州对CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圆研发中心进行资助表示反对。这个群体告诉纽约州的政客们州政府对450mm研发项目的任何资助不会对州内的任何公司产生好处，是浪费纳税人的钱。
该群体称关于资助450mm研发的一项议案正在准备中，资助金额达到数千万美元。该群体称这些钱大部分会花在设备上，而设备供应商都是纽约州以外的公司，对州内就业没有任何好处。
这个群体还表示，目前公开表示将转向450mm的公司有三家，英特尔、三星和台积电。但它们没
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- 最近台湾两家主要的半导体代工商台积电和联电公司均宣布今年将进一步拓展其12英寸晶圆的产能，两家厂商并宣布将提升今年的资本投资金额。不过有业者则认 为这两家公司的产能拓展计划恐将造成今年12英寸晶圆产品的产能过剩。
联电公司CEO孙世伟表示对公司今年的业务前景较为乐观，他并预计今年半导体产业将实现13-15%的增长，而芯片制造厂商的增长幅度则有望达到25-28%左右。
针对业内关于12英寸晶圆产能过剩的担忧，孙世伟表示联电公司此前已经对有关的市场状况进行过较为全面的评析，评析的结果显示联电公
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- 2009年最新晶圆代工排名出炉，其中台积电符合预期拿下近50%市场占有率，与联电及两家集团成员世界先进、苏州和舰的市占率相加共计可拿下约65%市场占有率，台系晶圆代工厂在全球的举足轻重地位未变。而全球晶圆(Global Foundries)购并新加坡特许(Chartered)之后，新的全球晶圆市占率已拉开与中芯国际差距，并与联电不相上下。
ICInsight发布了2009年全球各大晶圆代工厂的市场报告，其中台积电凭借将近半数的比重稳占半壁江山，若加上集团转投资成员世界先进则市占率更高。
台
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- 据业者透露，台积电公司将于今年中期开始为Altera公司生产28nm制程FPGA芯片产品。这种FPGA芯片将集成有28Gbps收发器，产品面向云计算，在线存储以及移动视频等应用，Altera公司两年前曾推出该系列产品的 40nm制程版本。台积电还宣布其28nm制程将为全代制程(full node:即制程升级时需要对芯片电路进行重新设计),而且年内其28nm制程还将具备可按客户的需求制作出HKMG(High-K绝缘层+金属栅极)或SiON(SiON绝缘层+硅栅极)这两种不同栅极结构的能力.
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- 台积电农历春节年前加紧耗资新台币数10亿元添购机器设备，光是2日便一口气公告约近60亿元添购设备，同时对象包括无尘室等厂务工程以及前段半导体制程微显影设备，代表台积电扩产动作才刚要开始，大笔资本支出可望一直延续让设备商2010年过个好年冬。台积电对于扩产也形容，南科Fab 14第4期正如火如荼进行，工程进度将飞快进行。
台积电2日公告采购机器设备总金额将近60亿元，其中包括厂房建设的达欣工程与无尘室管路建设业者汉唐，以及微显影设备包括艾斯摩尔(ASML)与尼康(Nikon)。半导体业者分析，这代
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