目前半导体工业恐惧的事实：CPU的制程极限是1nm，当线宽大概在1nm量级的时候，电子无法用经典图像描述，此时，CPU必须放弃使用硅做半导体了，那个时候还继续进行制程大战吗？
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英特尔 三星 台积电
南韩媒体报导，台积电打败三星，将以10纳米制程独家代工苹果新一代iPhone搭载的A10处理器。这意味苹果现有供应链策略将出现大幅转变，苹果更进一步落实“去三星化”，台积电成为大赢家。
台积电11日不对单一客户与接单状况置评。法人指出，南韩媒体过去向来拥护三星，这次竟“爆料”指三星无法续接苹果订单，若属实，将是台积电历来首度独吃苹果处理器订单，有助台积电今年朝业绩年增二位数的目标更稳健前进。
设备业传出，苹果代工策略转向，让三星半导体业务受重
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台积电 三星
由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求成长速度下，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。
估计2016年三大半导体制造大厂资本支出金额预期较2015年成长5.4%，其中，英特尔(Intel)调升30%达95亿美元、台积电(TSMC)调升17%达95亿美元，三星(Samsung)则逆势调降15%，来到115亿美元。拓墣表示，今年半导体大厂的资本支出预计至2017年才有机会对营收产生贡献。
台积电2016年有三大
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台积电南京十二寸晶圆厂投资案过了。经济部投审会昨天审查通过台积电南京投资案，台积电预计投资卅亿美元、在南京设立月产两万片的十二寸厂，二○一八年下半年导入十六奈米制程。
据台积电规划，其中十亿美元自台湾汇出，其余廿亿美元由转投资大陆地区及海外子公司，以资金贷与方式提供，并有十二亿美元用于购买母公司台积电的旧有设备。
由于台积电南京案为独资登陆，且此案在一月中已通过关键技术审查小组的五大审查要件，投审会审查会议昨无异议过关。
投审会执行秘书张铭斌表示，后续将要求台积电台湾厂十奈米制程量产
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台积电 晶圆
由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求成长速度下，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。
估 计2016年三大半导体制造大厂资本支出金额预期较2015年成长5.4%，其中，英特尔(Intel)调升30%达95亿美元、台积电(TSMC)调升 17%达95亿美元，三星(Samsung)则逆势调降15%，来到115亿美元。拓墣表示，今年半导体大厂的资本支出预计至2017年才有机会对营收产 生贡献。
台积电2016年
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台积电在南京的12寸厂投资，毋庸置疑，是在“后张忠谋时代”，台积电准备在中国这全球半导体最大市场，准备施展拳脚的契机。
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赛灵思(Xilinx)昨(1)日宣布，旗下采用台积电最新16纳米制程的最新可编程逻辑芯片(FPGA)VirtexUltraScale+正式出货首家客户采用，并将元件或主机板出货给超过60家客户。
赛灵思是继续苹果和海思之后，又一半导体元件大厂加入台积电16纳米制程阵营，为台积电首季业绩添助力。
台积电昨日股价反映先进制程领先对手，以及本季率先迎春燕利多，股价站上144元，攀上今年新高价，涨幅1.4%，预料在董事会于本月宣布上修去年盈余增配现金股息助攻下，有望朝填息价147.5元迈进。
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台积电一枝独秀早已不是新闻，尤其在2016年公司延续16纳米的胜果，制程持续领先22016台湾还得看台积电。
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中芯国际第三季度，得益于当季硅片出货量环比增长5.4%至每月平均77.12万片，营收按季增长4.3%至5.699亿美元，高于管理层1%-3%的增长指引。中芯自主研发的95nm多晶硅导体超低漏电技术，实现了8 吋制造技术下逻辑芯片集成度的成倍提高，亦使产品更具竞争力。最终，当季公司实现净利0.83亿美元，按季增加7.8%。
还值一提的是，中国客户在第三季贡献总收入的47.9%。作为国内领先的代工厂，预计中芯将持续受益于内地需求的增长，中国收入贡献将从2012年的37%增加至2015近50%的水平，
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在“推进纲要”和以“大基金”为代表的产业基金强力推动下，中国在全球半导体产业地位得到迅速提升。在此背景下，SEMICON China将于2016年3月15-17日在上海举行。全球业界精英通过参加这个全球最大规模的半导体年度盛会，将能了解、把握快速发展的中国半导体市场商机及面对的挑战，在蓬勃发展的产业大潮中捕捉到商机。 SEMICON China 2016开幕主题演讲汇集了中国及全球顶级行业领袖，以世界领先者之一、中国大陆规模最大、技术最先进集成电路制造商中芯国际董事长周
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据外媒Motely Fool报道称，Intel计划将在2017年才会发布10nm制程芯片，取代自2015年延续至今的14nm级芯片。
而第七代微处理器架构Kaby Lake计划将于今年晚些时候推出，这也将是最后一代14nm制程的芯片。在2017年到2019年，Intel仍将推出三代10nm级芯片，也就是说，10nm制程仍将效仿14nm制程沿用三代。
Tick-Tock周期被延长至2.5年
“为了能够更好的保持‘Tick-Tock&r
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台积电南京12寸晶圆厂预计春节后动工，南京希望趁机将台湾的IC设计、封装等半导体产业链一并拉进南京。南京市委书记黄莉新、市长缪瑞林对台湾企业喊话，欢迎台积电带队群聚投资南京，“南京将以一篮子配套优惠台资企业。”
南京市党政一、二把手25日共同会见台港澳媒体时，对于联合报系提问南京将提供的“一篮子配套优惠”为何，缪瑞林强调，主要包括综合商务成本与科技人才资源。其中，科教人才是吸引台积电投资设厂的主力诱因。
黄莉新指出，南京将专案提供高阶人才库，
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先进的制造工艺一直是Intel横行江湖的最大资本，不过受技术难度和市场因素的种种不利影响，Intel前进的步伐也逐渐缓慢了下来。
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1月20日，日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。
根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德(微博)音此前曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话，那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域的最前端。
一直以来都被视为行业黄金标准的英特尔公司此前已经在10纳米工艺制程上遇到了瓶颈，并远远
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芯片制造工艺的提高有助于降低功耗并提升性能，目前三星和台积电均已经可以以14nm/16nm工艺制造芯片，而据报道，台积电正计划最早在2020上半年推出5nm工艺制造技术。此外，7nm工艺的芯片也有望在2018年早些时候量产。如果他们的进度靠谱，就意味着2年间的芯片尺寸缩减会达到50%。
开发7nm以下芯片的制造过程是相当棘手的，但台积电将答案寄托在了极紫外光刻(UAV)技术上。该公司称，他们已经在这方面取得了“重大进展”，并预计延伸至5nm技术
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