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近日，荣耀召开新品发布会，重磅推出全新折叠屏旗舰机型荣耀Magic V5，以8.8mm的极致纤薄机身重塑行业典范。BOE（京东方）联合荣耀打造全新轻薄柔性OLED折叠屏解决方案，采用行业领先的 LTPO（低温多晶氧化物）......
半导体封装的下一个重大飞跃将需要一系列新技术、工艺和材料，但总的来说，它们将使性能得到数量级的提高，这对于 AI 时代至关重要。并非所有这些问题都得到完全解决，但最近的电子元件技术会议 （ECTC） 让我们得以一窥自 C......
随着人工智能 （AI） 工作负载变得越来越大和越来越复杂，为处理所有这些数据而开发的各种处理元素需要前所未有的能力。但是，在不降低信号完整性或引入热瓶颈的情况下，高效可靠地提供这种电源，已经带来了半导体历史上最严峻的设计......
德国的研究人员报告说，在分子束外延 （MBE） 期间使用的表面平滑技术提高了砷化铟 （InAs） 量子阱 （QW） 在砷化镓 （GaAs） 衬底上的迁移率，特别是在低于 120K 的低温下 [A. Aleksa......
虽然聚光灯通常落在最新的芯片发布或引人注目的 AI 工具上，但技术进步的真实故事往往悄无声息地上演 — 在实验室工作台后面、社区论坛和临时家庭实验室中。随着时间的推移，创新不仅仅是超前;它留下了曾经似乎遥不可及的可访问工......
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过引入TE Connectivity (TE) 的全新产品，进一步扩展了工业自动化解决方案产品组合。作为全球连接和传感器解决方案的领导者，TE为工程师们提供了广泛的先进......
_____随着技术的不断进步，PCIe M.2接口已成为现代电子设备中不可或缺的高速数据传输解决方案。从固态硬盘（SSD）到无线网卡，再到各种专用加速卡，M.2接口以其小巧的尺寸和卓越的性能，广泛应用于轻薄笔记本电脑、迷......
汽车行业正在进行一场转型，以开放且可互操作的汽车串行解串器联盟运动链路（ASA-ML）标准（由全球150多家成员企业推动）解决方案取代专有的摄像头连接方案。为简化并加速高级驾驶辅助系统（ADAS）对ASA-ML的采用，M......
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT连接器与壳体。QSFP 112G SMT连接......
在几乎所有电机驱动、电动汽车、快速充电器和可再生能源系统中，都会配备低功耗辅助电源。虽然相比于主要的功率级，此类电源通常受到的关注较少，但它们仍是帮助系统高效运行的关键组成部分。提高系统可靠性、减小系统尺寸以及缩减系统成......
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