首页 > 新闻中心 > 业界动态
日前,德州仪器公司 (TI) 宣布,Thomson 公司在消费类电子产品展 (CES) 上推出了基于 TI DLP™ 技术的大屏幕背投 HDTV,从而再次展示了TI 凭借 DLP™ 技术在众多全球......
据IPC — Association Connecting Electronics Industries......
National Instruments(美国国家仪器公司,简称NI)今天宣布LabVIEW DSP测试工具包(DSP Test Integration Toolkit)正式上市。有了这个软件,工程师们可以将NI Lab......
在系统可编程(ISP™)逻辑产品的发明者-莱迪思半导体公司(纳斯达克代号:LSCC)今天正式宣布其1.8伏 ispMACH......
日前,德州仪器公司 (TI) 宣布推出高度集成的电源管理芯片,适用于诸如笔记本与台式电脑、个人数字助理 (PDA)、数码照相机、机顶盒以及条形码扫描仪等应用中的双插槽个人计算卡。该电源管理芯片将用于 PC 卡控制的所有分......
日前,皇家飞利浦电子集团宣布,索尼电子选用其通用串行总线(USB) On-The-Go(OTG)芯片ISP1362为最新的索尼CLI......
专业电子零组件代理商益登科技所代理的橡华计算机公司(Oak Technology, Inc.)于日前宣布,三星电子已选择采用Oak TL8xx芯片组和软件架构,并把它们整合至三星的高画质数字视讯转换器产品家族。Oak是光......
语音和数据网络模拟/混合信号集成电路的主要供应商力捷半导体公司今天宣布创立新型高性能模拟(HPA)业务。该项新业务将利用力捷半导体所掌握的大量的模拟/混合信号专门技术为模拟应用开发出创新的高电压解决方案。HPA业务的创立......
摩托罗拉公司下属摩托罗拉计算机部和一批业内领先的通信平台及部件供应商宣布了一项倡议,推动“紧凑型电信计算构架(CompactTCA)”的发展。该项倡议的目的是明确嵌入式系统平台标准,把PCI工业计算机制造商协会(PICM......
43.2%在阅读
23.2%在互动