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Maxim宣布推出系统级微型IC (“uSLIC”)系列模块,帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x&n......
Molex 宣布推出基于 100G PAM-4 光学平台的 100G 和 400G 产品组合,其中包括多速率的 25G/50G......
有线和无线连接产品首选制造商美国L-com Global Connectivity公司(“L-com”)今日宣布推出一系列针对高要求的工业和军事通信应用的IP67工业级USB 3.0线缆......
Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业,今天推出了符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列系列。该产品经过优化设计,可用于保护汽车控制器局域网(CAN)线路免受因静电放电(ESD)、电气快速瞬变(......
近日,东芝电子(中国)有限公司(以下简称“东芝电子中国”)宣布,携60余款产品亮相2018年上海慕尼黑电子展。东芝电子中国今年通过“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory&nbs......
通过使最新的STM32 PMSM FOC软件开发套件(SDK)支持STM32Cube开发生态系统(订货代码: X-CUBE-MCSDK),意法半导体进一步简化在STM32* 微......
日前,世强再迎巨头入驻,铝电解电容器的顶级制造商Nippon Chemi-Con(贵弥功株式会社)的全线产品都可以在世强及世强元件电商了解及购买。 -什么是黑金刚- Nippon Chemi-......
HIS预计到2020年,互联设备的数量将增长到307亿个,物联网作为电子行业最强的风向之一,已成不争的事实。物联网行业的飞速发展,连接技术在推动物联网应用的过程中再次凸显其重要意义。但与此同时,无线连接技术却面临着功......
世界先进的精密微阻值电阻制造厂商ISABELLENHUTTE近日与中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商——世强元件电商强强联手。 此后,ISABELLENHUTTE的全线产品,包括精密功率、合金、电......
中国济南,2018年3月19日讯,山东高云半导体科技有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称“离线烧录器”),支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数......
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