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2020年2月11日，圣迭戈——Qualcomm Technologies, Inc.宣布，最新Qualcomm®骁龙™865 5G旗舰移动平台正在支持三星电子最先进的新款智能手机三星Galaxy S20系列，包括S20......
奈梅亨，2020年 2 月 11 日：分立元件、MOSFET 元件及模拟和逻辑 IC 的专业制造商 Nexperia，今天宣布针对 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽车以太网系统推出业界领先......
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINYTM开发套件。......
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，近日于北京宣布，针对面向专业音频/视频（Pro AV）和广播市场的赛灵思器件推出一系列全新的高级机器学习（ML）功能。此外，赛灵思还演示了业界首个基于7......
德州仪器（TI）近日在北京推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路（IC）：一种具有业界更低电磁干扰（EMI）的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方......
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出新款6.15 mm x 5.15 mm PowerPAK? SO-8单体封装的——SiR680ADP，它是80 V TrenchFET? 第四代n......
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 与指定合作伙伴合作，为工业物联网（IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网络应用构建了一个配套完整的生态系统。......
近日，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日推出首个 47 频段/Wi-Fi 体声波 (BAW) 共存滤波器和基于此的V2X前端产品套件，可在确保可靠性的前提下实......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出新型-30 V p沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN，器件采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK®......
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY™开发套件。这是一款用于功......
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TI(德州仪器) 2020-02-12
