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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日开始供货 Texas Instruments (TI) 的12位模数......
深圳纽迪瑞科技开发有限公司（简称“纽迪瑞科技”，即“NDT”）近日宣布推出新一代通用型Micro Single Key（MSK）压感触控方案，广泛适用于智能家居等物联网应用场景。当前，包括家电在内的智能家居终端......
意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。● 该系统芯片在2020年世界物联网大会上......
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.） 近日宣布，首款以单个MWCT控制器驱动的多设备车载无线充电解决方案现已部署到量产车辆中。作为汽车整合无线充电解决方案的市场领导者，恩智浦扩大了其产品范围，推......
全球微电子工程公司 Melexis 近日宣布推出多通道 RGB-LED 驱动芯片 MLX81116。MLX81116 支持 MeLiBu™ 高速通信 IP，可实现智能动态汽车照明理念，全球领先的汽车制造商正利用该技术来增......
本周，关于任天堂正在准备新一代Switch游戏机的消息纷至沓来，无论是供应链端还是知名财经外媒的报道，都证实了这点。据外媒报道，经查，任天堂8月23日在美国FCC（联邦通信委员会）的Switch申请注册文件中，已经做了变......
提供领先的创新视频和显示处理解决方案提供商—— Pixelworks, Inc. 近日宣布，全新的旗舰智能手机华硕ZenFone 7系列运用公司领先的HDR 色调映射、高效色彩校准专利技术和DC调光技术，为华硕......
据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，他们的5nm工艺已在今年一季度大规模量产，为苹果等客户代工最新的处理器。在5nm工艺投产之后，台积电下一步工艺研发的重点就将......
罗姆的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽栅极结构(650V / 1200V)的碳化硅MOSFET器件。该产品系列提供4引脚封装(TO-247-4L)型款，与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比，可最大限度地提高......
霍尼韦尔今日宣布推出全新一代制造运营管理（MOM）系统，该系统基于成熟的精益管理（LEAN）理念、云技术以及霍尼韦尔卓越的HOS运营管理系统，结合了霍尼韦尔数十年跨行业、跨地区的生产管理经验以及中国本土制造企业的实际需求......
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