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意法半导体近日发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。EVLMG1-250WLLC 参考设计是一个250W谐振变换器，电路板尺寸是100mm x ......
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布其隔离栅极驱动器产品系列增加新成员Si828x版本2。这一更新使该产品系列能够实现高效的碳化硅（SiC）场效......
广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称：高云半导体）近日宣布发布其USB 2.0接口解决方案，此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能，无需外挂PHY芯片。 高云半导体USB2.0解决方案可以广泛应用到......
VIAVI Solutions 公司近日宣布推出业界首款针对可插拔800G收发器的全集成型测试产品800G FLEX XPM模块。该模块充分利用了100G电通道，并集成测试应用程序，进一步扩展了光网络测试仪（ONT）解决......
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司近日宣布推出一款新型支持130x140mm单通道IGBT大功率(IHM)模块的新款SCALE-2门极驱动器，可广泛用于轨道交通和其他长期应用。新型SCALE-2即插即用型......
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日发布Motor-Expert软件，这是一款嵌入C语言应用程序、库及控制GUI的软件。使用该公司BridgeSwitch无刷直流(BLD......
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations 近日宣布，其汽车级InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC系列又增一款新品，它可提供900V额定开关，为400V和800V电动汽车逆......
北京小米科技有限责任公司（简称“小米”）近日发布旗下定位最高端的旗舰耳机产品——FlipBuds Pro，在降噪、音质、工艺、人机交互等方面均达到行业一流水准。小米FlipBuds Pro在集成40dB深度降噪、11mm......
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日推出PDB08型8 mm微型旋转式电位器系列。Bourns全新旋转式电位器系列具备中心定位器和薄型特色，使其成为广泛的专业音频和照明应用、低/中风险医疗**、实验室......
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。STi2GaN是一款在市场上独一无二的创新产品，在紧凑的高性......
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