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大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1818的TWS蓝牙5.1耳机解决方案。图示1-大联大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案的实体图原睿科技股份有限公司成......
一、产品介绍针对医疗行业市场对高功率段电源的需求，金升阳进行AC/DC平台升级，完善高功率段医疗电源产品。推出450W/550W的LOF系列产品，以及-C型（可提供辅源，外接风扇散热），-CF型（可提供辅源，内置风扇散热......
R5总线隔离收发芯片产品（下称：R5总线IC）是基于目前芯片集成化的大趋势，在金升阳研发团队齐心协力下，重磅推出更精细化的芯片产品，为高端芯片应用助力。一、产品特点1. 集成电源方案，性能优越R5总线IC是一款......
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出创新的混合式位置传感器，可满足RS-485应用于特定恶劣环境。Bourns®新型号HES38U-RS485混合位置传感器经过特殊设计，可满足要求寿命周期长和......
定制芯片设计、生产及IP授权的高新技术企业——灿芯半导体日前宣布推出基于中芯国际14nm FinFET工艺的ONFI 4.2 IO及物理层IP，该IO支持SDR/NV-DDR/NV-DDR2 1.8V, NV-DDR3 ......
部署在世界各地的任务关键型系统和其他高安全性系统正面临着网络犯罪分子迅速发展的威胁，他们试图通过现场可编程门阵列（FPGA）窃取关键程序信息（CPI）。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司......
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于英特尔（Intel）OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。图示1-大联大友尚推出基于Intel......
全球汽车处理市场领导者恩智浦半导体携手台积公司近日宣布，将采用台积公司先进的16纳米 FinFET制程技术量产恩智浦S32G2汽车网络处理器和S32R294雷达处理器。随着汽车不断发展为强大的计算平台，此次量产标志着恩智......
意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。G3-PLC融合通信规范允许智能电网、智能城市、工业和物联网设备根据网络条件随时自动、动态选择可用的最......
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司) 近日发布多项产品创新，涵盖基于其业界领先的 176 层 NAND 及 1α (1-alpha) DRAM 制程的内存和......
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