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中国领先的人工智能物联网(AIoT)指纹识别提供商魔力信息发布了一款AIoT指纹识别智能门锁参考设计。该模组基于意法半导体的STM32WB55* Bluetooth® LE (BLE) 微控制器(MCU)开发，客户可以在......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出采用薄型S06L封装的新款光伏输出光耦（“光伏耦合器”）---“TLP3910”，适用于驱动高压功率MOSFET的栅极，这类MOSFET用于实现隔离式固态继电器（S......
Analog Devices, Inc.近日宣布推出其扩展的电池管理系统(BMS)产品系列，能够满足ASIL-D功能安全等级并提供全新的创新低功耗特性，可实现持续电池监测。该系列新器件进一步增强了ADI BMS平台的差异......
机器视觉技术的全球领导者，Teledyne Technologies公司旗下的 Teledyne Imaging近日发布为广泛的机器视觉应用而打造的 Linea™ Lite 系列线扫描相机。新款 Linea Lite 相......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备，开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“......
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日宣布推出InnoSwitch™4-CZ系列的高频率、零电压开关(ZVS)反激式开关IC。InnoSwitch4-CZ器件集成了一个采用......
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 近日推出多功能新型30 V n沟道TrenchFET®第五代功率MOSFET---SiSS52DN，提升隔离和非隔离拓扑结构功率密度和能效。Vishay S......
无线连接测试专家MVG近日宣布推出微型紧凑天线测量系统系列的最新产品CR-M8。该产品特别适用于天线测量以及在高达110 GHz高频下运行的小型设备的射频特征。MVG的CR-M8微型紧凑天线测量系统经特别设计，旨在对8英......
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的全新DWM3000 RF模块。该高度集成的器件集成了DW3110超宽带 (UWB) 收发器IC以及......
全球嵌入式计算厂商研华科技近日宣布推出工业级无风扇Mini-ITX主板AIMB-218，基于intel第八代ATOM Elkhart Lake低功耗CPU处理器，采用10nm技术(6 ~ 12W TDP)，最大支持支持四......
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