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Z-Trak2 3D轮廓传感器可实现最高45000行轮廓线／秒的扫描速度。Teledyne Imaging推出的Z-Trak2是一个全新的3D轮廓传感器系列，能够实现最高45000行轮廓线／秒的扫描速度，在高速生产环境下......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出四款兼具出色的降噪和低损耗特性的600V耐压IGBT IPM*1（Intelligent Power Module）“BM6437x系列”，该系列产品可内置于空调......
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。 随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加......
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布推出三款符合AEC-Q200规范的全新大功率屏蔽式功率电感器系列。Bourns® SRP1580CA、 SRP1510CA和SRP1513CA 型电感......
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. 近日宣布，推出多款碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件：Wolfspeed CMPA901A020S、CMPA9396025S、CMPA801B030 系列。本次推出......
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出小型可润湿侧翼DFN1110-3A封装新款双向对称（BiSy）两线ESD保护二极管---VBUS05M2-HT5。Vishay Semicondu......
意法半导体 B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂窝物联网设备所需的关键的软硬件模块，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速开发注重能效的蜂窝物联网设备，其可通过LTE-Cat M和NB-IoT......
为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。多核T4240单元能够处理计算量极大的应用场景。这些设备由多达12个双线程PowerArchi......
全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FA......
AI智能+万物互联，是随着科技发展，人们对当下和未来生活的美好期望。像是智能家居、智能穿戴、智能交通、智能医疗等领域，正在迎来一轮新的技术升级和产品升级，以满足消费者不断变化的高品质需求。针对智能手表、智能眼镜、智能音箱......
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