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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高线性度的 16 位逐次逼近 (SAR) 模数转换器 (ADC)。该 ADS8372 能够在 -40C ～ +85C 的整个工业温度范围内提供......
在洛杉矶举行的SIGGRAPH 2005展会上，Falanx Microsystems公司推出为SoC制造商设计的第三代IP内核系列中的第一款产品，即用于移动电话的Mali200完全可编程图形和媒体加速内核。 这......
Sires Labs最新推出的收发器功率仅为采用传统方法的同类器件的50%。这种光PMD(收发器)芯片集成了互阻抗放大器(TIA)、限流放大器、VCSEL驱动器、数字诊断(控制和状态)及LVDS接口，而这一般是作为单......
Micron公司推出光学格式1/4英寸130万像素CMOS图像传感器——MT9M112。与该公司的其它CMOS图像传感器一样，MT9M112也采用了Micron的低噪音高灵敏度DigitalClarity......
NEC Electronics America, Inc. 目前宣布，该公司已经扩展了美国的半导体产品组合，扩展的产品包括一些已被母公司——NEC 电子公司 (NEC Electronics Corporation)......
Atmel公司近日发布其高速集成ADC和DMUX的系列器件的第二款产品。新模块采用最新的10位ADC，可提供时钟频率达2Gsps，具有一个嵌入式1:4 LVDS多路信号分离器，直接接口标准FPGA。 ......
日前，赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor Corporation) 宣布针对 WirelessUSBÔ 片上无线电器件推出新功能，为用户进行外设与所需主机之间的互连提供了简单......
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日本德州仪器（日本TI）日前就模拟IC量产中采用的新工艺技术“LBC7”召开了一场记者说明会。LBC7是一种能够集成耐压30V的LDMOS（laterally diffused MOS）的双极CMOS技术，相当于现有......
日前，无线芯片组解决方案领先厂商德州仪器 (TI) 与高级 WLAN 测试解决方案的领先供应商 LitePoint 公司宣布推出基于 TI TNETW1350A 及 TNETW1450 WLAN......
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