首页 > 新闻中心 > 新品快递
中国科技部、法国能源委员会（CEA）、布尔公司（Bull）以及意法半导体（ST）于近期签署了一项合作开发协议，ST成为了中国开放平台启动计划合作伙伴中的第一家国际半导体制造商。根据协议，ST将与中方、法方和其它合作伙伴密......
泰科电子Raychem电路保护部近期推出面向笔记本电脑、多媒体设备、移动电话和其它便携式电子设备的电子片式保险丝全新系列产品。新系列工作温度为-55℃至+125℃，采用单片多层设计，从而能够在广泛的电路保护设计方案中实现......
美国国家半导体公司 (NS)推出的75V降压稳压器LM5010 ，采用体积小而散热能力强的 4mm x 4mm LLP或 TSSOP 封装，内置 80V 、N通道降压开关和启动稳压器，输出的负载电流不低于 1A，控制可调......
Altera公司近期与重庆大学签订协议共建EDA-SOPC联合实验室，同时为“EDA-SOPC联合实验室和培训中心”剪彩揭牌。Altera公司为培训中心捐赠了价值41万美元的硬件开发系统和配套软件，以支持重庆及中国西部地......
飞利浦电子公司宣布TCL与阿尔卡特手机合资公司已经选用飞利浦Nexperia 蜂窝系统解决方案6120, 用于在中、高端手机上部署高度可靠的、具有成本效益的EDGE。通过选用飞利浦的技术, 该合资公司将把适应未来发展的方......
美普思公司(MIPS) 与Agilent 宣布双方已签订授权协议，Agilent除取得 MIPS32 4K 与 4KE 系列核心、M4K、以及 MIPS64 5Kc 与 5Kf核心授权外，还获得了Pro Series 版......
美国国家仪器公司（NI）推出的NI-DAQmx Base，是一种开放的 Linux 驱动程序和编程接口，包括一个清晰简洁的 NI-DAQmx 编程接口、程序式通道和任务创建，以及与 70 多种 LabVIEW 分析函数的......
凌特公司（Linear）推出的IEEE 802.3af 以太网供电（PoE）控制器 LTC4267，采用3mm ......
杰尔系统(Agere)宣布，该公司已找到半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司发现锡镍合金半导体封装组合能减轻“锡须”问题，并可提升无铅组件的长期可靠性。该创新的方法可在封装过程中去除铅，......
美国风河系统公司(Wind River)宣布，阿尔卡特 (Alcatel)已采用VxWorks通用产品平台作为其IP Touch 电话系统的基础开发软件。借助该平台，Alcatel成功实现了产品的标准化，并优化了设备软件......
43.2%在阅读
23.2%在互动
