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双倍提高存储器容量 显著增强功能、性能和系统完整性 飞思卡尔半导体公司（NYSE:FSL, FSL.B）通过扩展其高性能S12X 16位微处理器（MCU）产品系列，为汽车车身和多工应用的设计者提供增强......
同时量产 x72 同步双端口产品系列 支持下一代无线基础设施和网络带宽和性能需求的半导体解决方案领先提供商 IDT™ 公司（Integrated ......
实现了全面的远程管理、出色的语音与高级服务质量 交钥匙型软件解决方案提供的多种关键路由与管理特性加速产品上市进程 日前，德州仪器 (TI) 宣布大幅更新其网关软件解决方案网络支持套件&nbs......
作为USB市场领袖，其2005年创下了1.3亿片USB控制器销量的记录， 逐年累积的总销量突破5亿片大关；已接近6亿片 日前，USB市场领先者——赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor&......
中国潜在的巨大市场悄然引发了一场RFID（无线射频识别标签技术，亦称“电子标签”）标准的市场争夺战。 日前，《第一财经日报》从EPCGlobal香港获悉，超高频第二代EPC技术标准已经让RFID......
世界第一个基于 ARM9的内置闪存的通用微控制器催生新一代联网嵌入式应用 意法半导体率先在通用闪存微控制器系列产品内集成以太网接口、ARM9E处理器核心和大容量嵌入式SRAM和闪存。新的STR910F系列为基于......
以共同销售为第一阶段，通过广泛的业务合作扩大电源事业 TDK株式会社和电盛兰达株式会社(DENSEI-LAMBDA K. K.)已于2006年4月1日起对各自主要的电源产品启用统一品牌“T......
——四款新IC是业界领先的ADI公司新一代CDR系列产品，它们为 ......
• 第一季度收入23.6亿美元，同比增长13.5%，环比降低1.1%。 • 第一季度每股摊薄净收益0.14美元，......
TI WLAN IP 电话平台在 IP 电话上实现可移植性与众多增强特性 日前，德州仪器 (TI) 宣布 Ascom&......
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