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第一批采用SO8尺寸的PolarPAK™ 封装的IC， 有助于大电流DC-DC转换器提高功率密度和可靠性 意法半导体（纽约证券交易所代码： STM）推出了该公司第一批采用顶置金属片的P......
摘 要：第三代移动通信技术对芯片的要求越来越高，而DSP的飞速发展使得它能迎合上这一时代。DSP芯片本身的适用新使它完全切合移动通信的需要，在解决了2G是带的技术瓶颈后，DSP在3G时代将有着广阔的应用前景。 关键词：......
一、 前言 WLAN芯片的技术发展从最早的芯片组模式，进展到可节省成本的单芯片，再到目前的小型化技术，而在WLAN逐渐为可携......
一、 前言 近几年高度蓬勃的行动通讯与无线网络应用成功的攫取半导体业者的眼光，纷纷投入相关组件的开发生产，使得无线通讯组件在......
一、 前言 USB (Universal Serial Bus；通用序列总线)主要是用来连接......
一、前言 根据工研院IEK的统计，整合型手机（内建语音通讯功能的智能型手机与PDA手机）市场销售量在2000年仍仅有40万支，远落后于当时销售量已达1120万支的PDA。不过在Nokia、Sony ......
这系列芯片不但可以通过 PCI-Express、SATA、SAS、XAUI、光纤通道以及公共射频接口 (CPRI) 传送串行数据，而且还可以延长电缆及底板的数据传送距离 ......
双倍提高存储器容量 显著增强功能、性能和系统完整性 飞思卡尔半导体公司（NYSE:FSL, FSL.B）通过扩展其高性能S12X 16位微处理器（MCU）产品系列，为汽车车身和多工应用的设计者提供增强......
同时量产 x72 同步双端口产品系列 支持下一代无线基础设施和网络带宽和性能需求的半导体解决方案领先提供商 IDT™ 公司（Integrated ......
实现了全面的远程管理、出色的语音与高级服务质量 交钥匙型软件解决方案提供的多种关键路由与管理特性加速产品上市进程 日前，德州仪器 (TI) 宣布大幅更新其网关软件解决方案网络支持套件&nbs......
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