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LoRa®（远距离）技术可将远距离无线连接与低功耗性能相结合，从而扩展物联网（IoT）的覆盖范围。从智慧城市到智慧农业再到供应链跟踪，LoRa可满足各种需求，非常适合用于构建在城市和郊区环境中均可运行的灵活IoT网络。&......
VIAVI Solutions（VIAVI）近日分享，公司参与了由O-RAN联盟组织、业界领先企业主办的O-RAN PlugFest大会。此次的PlugFest大会于2022年5月和6月，在多个国家进行了一系......
负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代蓝牙音频——低功耗音频（LE Audio）的全套规范制定。低功耗音频提升了无线音频性能......
由Atos、达索系统（Dassault Systèmes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）和泰雷兹（Thales）宣布共同成立软件共和国（Soft......
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布与ING Bank N.V.合作开展NEAR项目，这是ING在业界首个基于UWB的点对点支付应用程序试点。该试点计划将使用支持UWB技术的三星Galaxy......
意法半导体推出了第三代Bluetooth® 系统芯片(SoC)，新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。 通过确定蓝牙低功耗 (BLE) 信号的方向，BlueNRG-LPS 蓝牙5.3 认证系统芯片可以精确推算......
随着WLAN技术的发展，室内场景更倾向于依赖无线通信技术，2021年互联网约有50%的数据流量采用WiFi接入（来源：思科网络）。庞大的流量和接入需求推动着无线通信技术的发展，WiFi 6E标准开放了新的6GHz频段......
MaxLinear Inc.和 Qorvo今天宣布推出一项联合解决方案，旨在应对 32x32 和 64x64 大规模 MIMO 无线电在尺寸、重量和功耗方面的关键挑战。该解决方案支持高效功率放大器 (PA)，减小了无线电......
iVativ RENO模块基于Nordic nRF52840 SoC而构建，支持蓝牙 5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A。这款模块产品集成所有相关的模拟前端、天线和晶振，尺寸小(10 mm x 1.5......
要点：高通技术公司凭借其“统一的技术路线图”和在智能手机射频前端（RFFE）领域的领先地位，将先进的射频前端解决方案扩展至全新终端品类该模组专为Wi-Fi 6E/7设计并支持与5G共存，展现公司在两大无线技术领域的领导力......
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Microchip Technology Inc. 无线解决方案产品部 Ramya Kota 2022-07-19
