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中国上海,2009年2月20日——世界领先的智能卡供应商之一——欧贝特科技(Oberthur Technologies)与恩智浦半导体(NXP Semiconducto......
北京,2009年02月19日——移动世界的全球领先者诺基亚(Nokia)公司选定全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)作为其新一代3G基带、......
一直以来,信号完整性都是模拟工程师考虑的问题,但是随着串行数据链接的传输速率向GHz级发展,数字硬件设计人员现在也必须关注这个重要的问题。......
本文以Microchip MCRF355和MCRF360无源标签为例,比较详细的介绍了无源标签的结构工艺与通讯原理。......
WiFi和蜂窝会聚在单个手机中,使得用一个标准、一个网络和一个装置可以在室内和室外接入语音和数据。......
无线技术是当前最热门的技术之一。无线技术出现在几乎所有电子设计的每个领域。我们将看到无线如何影响从模拟设计到嵌入式系统的每个方面。......
日前,LSI 公司宣布在公司业经验证的网络芯片与软件产品系列基础上制定面向移动网络非对称多核架构的创新蓝图。 LSI 提供了业界最全面的通信、媒体、基带、多业务、内容和安全处理器产品系列。LSI 的创新蓝图以此......
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出全新的 OMAP™ 4 移动应用平台,该创新平台将有助于智能电话与移动因特网设备 (MID) 制造商开创移动市场的未来。OMAP 4 平台可提供令人惊艳的全新多媒体用户体......
移动信息在人们生活中扮演着越来越重要的角色,MID(移动互联设备)凭借定位于移动信息处理的全新概念吸引了所有人关注的目光。只不过,当MID真实地出现在所有人面前之后,人们发现,MID远非早期宣传中那样成为手机和PC两......
中国上海,2009年2月12日 — 由意法半导体(纽约证交所代码:STM)的无线半导体业务和爱立信(纳斯达克代码:ERIC)的移动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司今天宣布,公司命名为ST-Er......
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