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高通公司宣布与国美达成战略合作协议，国美将联合三大运营商等采购1200万部智能终端，其中主要采用高通骁龙芯片组支持的智能终端，这将使高通在中国3G芯片市场占据更多份额。 截止到2012年4月9日，国美电器(微博......
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，中国领先的拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司 (Spreadtrum Comm......
深受信赖的安全识别解决方案提供商恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日携手HID Global宣布合作推出支持当前全球通用移动门禁系统的NFC解决方案。基于现有的非......
为了挑战高通在芯片市场地位，去年12月日本运营商NTTDoCoMo联合了五家公司组成CommunicationPlatformPlanning公司，并计划合资开展LTE芯片的研发与制造，不过到头来这只能是一场空罢了。 ......
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前宣布其 TrueTouch® 控制器力助索尼移动通信全新热门 Xperia™ sola 智能手机实现“浮动触摸™”导航功能，可带来神奇的网页浏览效果。......
GSM 协会 (GSMA) 日前宣布，未来四年内，印度将成为全球第二大移动宽带市场，到2016年，该国的移动宽带连接数将达3.67亿。这样，印度将超过美国(2016年的移动宽带连接数将为3.37亿)，但仍仅次于中国(同期......
虽然还存在这样那样的问题，但这并没有能够阻挡中国联通的步伐。在正式获发WCDMA运营牌照三年之后，中国联通终于走到了行业领先者的地位，成为了国内3G市场上的龙头。 成绩不能否认，短板更需补足。从现实的角度来看，中国联......
根据ABIResearch的研究报告显示，2011年，全球移动终端芯片收入增长超过20%，达到350亿美元。去年半导体市场总额增长了2%。 包括高通、意法爱立信、联发科技、英特尔、德州仪器、博通、Marvell......
新闻要点：捕获性能提高10倍，实现更快、更准确的位置计算;领先的40nm CMOS工艺使功耗降低50%，电路板面积减少44%;能利用传感器、Wi-Fi、蓝牙和近距离无线通信(NFC)技术实现创新性消费类应用;与最近推出的......
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