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CES 2026 嵌入式技术（Embedded Technologies）类创新荣誉产品在 CES 2026 上，STMicroelectronics 凭借新一代 VL53L9 Time-of-Flight（ToF）传感......
CES 2026 嵌入式技术（Embedded Technologies）类创新荣誉产品在 CES 2026 上，STMicroelectronics 凭借其新一代惯性测量单元 LSM6DSV320X，获评 Embedd......
拉斯维加斯，2026 年 1 月 6 日 —— 在 CES 2026 现场，全球智能家居领域的重要厂商 TCL 正式发布新一代智能门锁产品阵容，包括 升级版 TCL D2 Pro 掌静脉智能门锁 以及 全新 TCL D2......
Allegro 微系统ACS37200 是一种±200-A电隔离霍尔效应电流传感器，针对传统高电流并联解决方案在HEV和电动汽车动力系统、工业驱动和人工智能数据中心电源中产生的功率耗散问题。该器件声称拥有业界领先的50 ......
博世Sensortec与Espressif签署了一项战略协议，围绕名为ESP SensairShuttle的模块化传感器开发平台展开。其理念是通过将博世Sensortec的MEMS设备和算法与Espressif无线SoC......
单光子雪崩二极管（SPAD）传感器正在市场上涌现，并被应用于需要极高灵敏度、精确时序和三维成像能力的汽车、医疗和工业应用，通常在低光环境下。设计挑战包括管理死时间、抑制后脉冲和暗计数等噪声源、减少光学串扰，以及实现高光子......
Elliptic Labs已与一家全球前五智能手机制造商签订合同扩展协议，进一步巩固其在大批量手机项目中的地位。新的授权协议预计将覆盖20款或更多智能手机型号，计划在2026年至2027年间发布。这项协议明确表明，基于人......
简介德州仪器推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统......
1. 产品简介恩智浦最新发布的第三代成像雷达处理器S32R47系列在性能上实现了显著突破，为自动驾驶技术的发展提供了强有力的支持。这款处理器的性能相较于前代产品提升了高达两倍，能够实时高效处理三倍甚至更多的天线通道，这意......
1. 产品介绍MLX90425磁位置传感器芯片是一款采用双模封装（DMP）设计的高性能传感器，它在技术上延续了MLX90364和MLX90421的成熟封装形式和引脚布局，同时引入了最新的磁感应技术，为汽车应用提供了无缝且......
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