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实验任务普通列表项目任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成数字万年历设计并观察调试结果普通列表项目要求：驱动底板上的实时时钟芯片DS1340Z获取时间信息（年、......
实验任务任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成数字温湿度计设计并观察调试结果要求：驱动底板上的温湿度传感器SHT-20测量空气中的温度和湿度，将温湿度信息显示在......
实验任务任务：智能手机通话，手机靠近耳朵后关闭屏显，基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成智能接近系统设计并观察调试结果要求：驱动底板上的接近式传感器APDS-990......
实验任务任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成波形信号发生器设计并观察调试结果要求：通过底板上的旋转编码器控制串行DAC芯片DAC081S101基于DDS技术产......
实验任务任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成简易电压表设计并观察调试结果要求：通过底板上的串行模数转换器ADC芯片测量可调电位计输出电压，并将电压信息显示在核......
实验任务任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成串口监视系统设计并观察调试结果。要求：设计串口监视系统，实时监控串口（UART）接收数据，并将数据显示在底板的8位......
实验任务任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成比赛计分系统设计并观察调试结果要求：按动核心板独立按键，驱动底板上8位数码管为比赛双方在0~999内计分。解析：F......
实验任务任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成旋转调节系统设计并观察调试结果要求：转动底板上的旋转编码器，调整核心板数码管数值在0~99之间变化，右旋增加，左旋......
在近日举办的莱迪思开发者大会上，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司近日宣布继续扩展其产品线，推出了多款全新硬件和软件解决方案更新。莱迪思推出了两款基于屡获殊荣的莱迪思Avant™中端平台打造的全新创新中端FPG......
近日在莱迪思开发者大会上，莱迪思半导体公司近日宣布推出全新传感器桥接参考设计，加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这款开源参考开发板基于低功耗的莱迪思FPGA和NVIDI......
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