首页 > 新闻中心 > 嵌入式系统 > OS与开发工具
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司今天宣布正式推出ISE® 设计套件11.1版本(ISE® Design Suite 11.1)。这一FPGA设计解决方案在业界率先为逻辑、数字信号处理、嵌入式处......
亿道电子荣获微软培训合作伙伴卓越奖。亿道电子从成为微软首家指定的培训合作伙伴以来,一直积极地推动国内包括企业,高校的Windows CE培训。目前数千名学员参加了亿道电子的各类培训班,亿道电子由浅入深,学员动手实际指......
全球领先的设备软件优化(DSO)厂商风河系统公司(Wind River)日前宣布推出其最新版本Linux平台Wind River Linux 3.0。预集成(pre-integrated)、商用级(commercia......
2009年4月14日—Mouser Electronics,以其新产品快速导入知名。今日宣布,Mouser 与Blackhawk签订全球经销协议。Blackhawk是家高科技公司,专门致力于先进的JATG仿真器,DS......
本文通过引入基于微内核架构的虚拟化技术,提出一种新的虚拟机结构,实现微内核虚拟机抽象和用户态虚拟机管理服务的有机结合。架构不仅具有高度的可靠性和灵活性并且能为虚拟机运行环境提供实时性支持,使其在系统资源受限,对实时性要求......
近日,合众达电子率先发布了SEED-DEC137工业控制应用开发模板,SEED-DEC137基于OMAP-L137双核低功耗应用处理器,ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz),重点......
2009年3月27日,Aplix 获推选进入国际Java 组织(JCPSM)执行委员会。......
日前,合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS,该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级,性价比更高! 与传统XDSUSB2.0相比,SEED-XDS51......
日前,Altium 宣布推出另一款面向桌面 NanoBoard 可重构硬件开发平台的全新子板,进一步帮助电子设计人员轻松利用可编程硬件的优势。 这款最新插入式子板采用 780 BGA 封装,内置 Altera ......
2009年3月10日,曜硕科技成功通过ISO 9001:2000认证。......
43.2%在阅读
23.2%在互动