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全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布推出 ISE 13设计套件。这款屡获殊荣的设计工具和 IP 套件新增了许多增强特性，可以提高片上系统(SoC) 设计团队的生产力......
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，全球第一批Kintex-7 325T 现场可编程门阵列(FPGA)开始发货，标志着其7系列FPGA正式推出， 成为业界推出最快的28nm新一代可编程......
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出首批 Virtex-7 2000T FPGA，这是利用68 亿个晶体管打造的世界容量最大的可编程逻辑器件，为客户提供了无与伦比的200 万个逻辑单元......
日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及......
可编程技术势在必行——用更少的资源实现更多功能、随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品——驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASS......
1. 概要 为尽早推出 28nm 高容量 FPGA 产品，赛灵思 (Xilinx) 通过以下工作满足了关键需求： ......
1. 赛灵思今天宣布推出什么产品? 赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的 3D 封装方法，该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和逻辑、以......
赛灵思推出世界最大容量 FPGA，将业界晶体管数量纪录翻了一番 ......
赛灵思 (Xilinx) 宣布推出的是其 7 系列 FPGA，这一全新的产品系列建立在业界最低功耗和业界唯一一款可满足从低成本到超高端不同产品系列扩展的统一 FPGA 架构之上。全新的 28nm Artix™-7、Kin......
赛灵思的最新架构是什么? 赛灵思日前公布了有关可扩展式处理平台的详细架构信息，该平台将完整的ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 处理器片上系统 (SoC)与集成了28 nm低功耗和高性能的可编程逻......
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