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日前，德州仪器 (TI) 推出业界最高速度的数字信号处理器 (DSP)，该解决方案经过精心优化，非常适用于那些期望在蓬勃发展的中国市场上部署 TD-SCDMA 等 3G 网络的基站制造商，从而进一步提高了无线基础设施带宽......
安森美半导体针对汽车严格的独特设计挑战，拓展了其业内领先的稳压集成电路产品系列，进一步落实公司致力于满足汽车电子产品设计师需求的承诺。 安森美半导体新推出四大产品系列中的63种低压降(LDO)稳压器，另外七种将......
摘要：本文介绍了ADSP2189M芯片在AIS船舶自动识别系统开发中的应用。分析了ADSP2189M芯片的外部硬件连接和内部软件的设置，以及各种片上资源的应用，针对不同的通讯方式采用不同的连接模式，并实现了IDMA方式与......
Actel公司以Flash为基础的现场可编程门阵列 (FPGA) 获美国领先的电子设计工程服务公司Indesign选用于其JS-2无线高保真度音频流平台中。Indesign的JS-2系统能够在音频源与扬声器、耳机或其它高......
2004年11月，国务院总理温家宝视察中科院计算所听取龙芯研发情况汇报。......
日前，德州仪器 (TI) 与可编程逻辑解决方案的全球领先供应商赛灵思公司 (Xilinx) 联合宣布推出基于 FPGA 的解串器参考设计，该设计由 TI 与 Xilinx 联合开发而成。这款全新的参考设计能够对 TI A......
2004年6月B版 过去十多年时间里，微处理器和微控制器生产商都提供了独立于CPU工作的内建监视功能。现在，许多处理器芯片都做为标准特性提供背景调试(background-debug)功能。德州仪器(TI)、Fre......
2004年6月B版 摘 要:LIN是一种串行通信协议，它作为现有汽车网络在功能上的一种补充，可有效地支持汽车应用中分布式机械电子节点的控制，且质量高、成本低、标准化，因此倍受汽车制造商以及供应商的青睐。本文......
近年来，由于IC生产技术更新速度的加快，导致芯片生产耗资巨大。另外，SoC的多功能化使SoC的设计越来越难，一个半导体IDM(集成器件制造商)按原有传统方式经营已面临严峻的挑战。因此，越来越多的半导体商走向无工艺线(fa......
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 推出通用串行总线 (USB) JTAG 调试接口 (MSP-FET430UIF) 以及 USB Development快闪仿真工具(FET)......
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