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继去(2003)年和IBM及ATI签下Xbox的开发合约後，微软与台积电也已签署合约，在未来Xbox的半导体制造上将有进一步的合作关系。这消息是台积电於4月6日公布的，但详细的合约内容没有透露......
日前，德州仪器 (TI) 与惠普 (HP) 宣布将在基于TI 数字媒体处理技术的图像引擎上进行合作，该产品将专用于许多惠普新型数码相机中，其中包括惠普日前在照片市场协会 (PMA) 展销会上宣布推出的 Photosmar......
由福华先进微电子（上海）有限公司（Fulhua Microelectronics Corp.：FameG）主办，TechnoAssociates,Inc、Technology Alliance Group,Inc、日经B......
Actel公司 (Nasdaq: ACTL)和科汇裕利 (Unique Memec) 宣布推出Actel车用产品开发工具套件（Automotive Development Kit ）— 一种便于工程师利用Actel的现......
日前，德州仪器 (TI)宣布其已向便携数字音乐市场提供了超过 1,000 万片数字信号处理器 (DSP)，从而进一步满足了制造商对便携音频解决方案的需求。TI 的高性能、低功耗 DSP 将主要针对压缩音频应用，其中包括带......
Actel公司已提升其Libero™ 集成设计环境 (IDE)，让用户使用该公司成功以Flash为基础ProASIC Plus现场可编程门阵列（FPGA）时，享有更快的时序收敛特性。通过时序器引擎Timer和......
2004年，SEED成功推出SEED-DTK系列教学实验箱， 独特的创意成功开创DSP教学新概念。......
2004年3月24日 ARM继续与中芯国际进行合作，授权用于片上系统技术的ARM922T内核。......
2004年3月17日 香港科技园获ARM7TDMI CPU授权，香港集成电路设计中心将提供ARM技术。......
2004年3月17日 众华电子成为国内首家获A R M认证的设计中心，ARM在中国扩展合作伙伴，加速中国和国际半导体公司的产品上市时间。......
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