首页 > 新闻中心 > 工控自动化 > 工业控制
摘要：针对目前BiSS协议编码器数据读取多采用FPGA实现的实际情况，文中介绍一种基于XMC4500微控制器的BiSS协议编码器数据读取实现方案。采用该方案，可将使用BiSS协议编码器的伺服系统控制电路常用的DSP+FP......
京天华盛天猫官方旗舰店7月10日上午10点正式发售的新一代浸没式液冷主机全部售罄,怎一个火爆了得!打开京天华盛天猫官方旗舰店,这款液冷主机显示暂时缺货状态,可见这些买家们鹤立企伫已久,开售后便迫不及待将其收入囊中。注 该......
近两个世纪前，工业革命开启了前所未有的发展时期，其基本原则对于当今的工业技术仍然适用：系统和产品采用尖端设计，在恶劣环境中经过测试，使用寿命可长达数年。长使用寿命已深入工业技术的 DNA 中，1821 年如此，2021年......
2021年5月22日至24日,福建省三明市大田县民间发明家周初材受邀参加了第18届中国科学家论坛,其发明的“一种覆膜机的智能控制方法”被评为2020-2021年度科技创新优秀发明成果,同时周初材加入中国科学家论坛理事会,......
莱迪思(Lattice)半导体继2018年推出面向低功耗网络边缘AI的sensAI，2020年公布面向低功耗嵌入式视觉和面向网络保护恢复可信根的mVision 1.0与Sentry 1.0，及其后续升级版本mVision......
采用InFo封装的新款赛灵思Zynq UltraScale+ MPSoC以紧凑型外形尺寸和高计算密度，实现包括定制图像处理、应用专用加速和AI加速，以及工业级生命周期、可靠性、安全性在内的全系列工业性能。概要工业市场和医......
0 引言近年来，电力电子领域最重要的发展是所谓的宽禁带（WBG）材料的兴起，即碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。WBG 材料的特性有望实现更小、更快、更高效的电力电子产品。WBG 功率器件已经对从普通电源和充电器到......
全球移动机器人市场的领导者- Mobile Industrial Robots（以下简称：MiR）近日发布全新顶部模块 MiR250 Hook。这款新产品适配MiR250自主移动机器人（Autonomous Mobile......
Cincoze发表2021年新推出的第十代Intel® Xeon®/CoreTM 高性能、两扩展槽强固型嵌入式电脑DS-1300系列，以优越的运算效能与强大的扩展性为亮点，此系列包含三款型号 ：DS-1300、DS-13......
全球嵌入式智能系统厂商研华科技， 以“ 边缘智能 x嵌入式创新 点亮数字中国”为主题成功举办2021研华嵌入式设计服务论坛。续去年线上直播后今年论坛再次线下回归，会议邀请了来自Intel 、微软、arm、NXP、AMD、......
43.2%在阅读
23.2%在互动
李绍军，胡福东，李其昌，梁冬冬，夏伟光 （北方信息控制研究院集团有限公司，南京 210000） 2021-07-13
Dialog半导体公司市场营销经理Edel Griffith 2021-07-09
安森美半导体 2021-06-17
