创新设计 突破瓶颈我国IC企业发展之路

 回顾2007年，面对全球半导体市场增长乏力，国内IT产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%。
  在新的市场竞争中，创新速度已经成为经营者的制胜法宝，谁发现先机，谁率先获得技术标准，谁将产品抢先投放市场，谁就会在全球市场中占领先地位。
 创新是今后中国半导体产业发展的核心，创新包括观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新四个方面。
当企业发展到一定规模，生存基础已趋于稳固时，就要在商业模式上寻求创新之路。尤其是一个企业的产品处于相对“垄断”地位，且拥有一定的品牌优势时，就要考虑新的业务模式。以前，一个Fabless(无厂半导体)公司的模式是：EDA(电子设计自动化)+商用IP(知识产权)+SoC(片上系统)+Foundry(代工)业务，而今后还应加上研发工艺和独用IP的内容，形成横纵研发的新型IDM(集成器件制造)模式。如海思的65nm产品就是和TI(德州仪器)公司一起进行了相应工艺研发之后投入生产的。
    新的业务模式要以全球市场为动力，以提高企业的产品创新能力和研发能力为基础，以提高竞争力和品牌价值为终极目标。
    技术发展的综合化还要求通过联合的业务模式进行创新。软件、集成电路、计算机，通信、音视频技术、安全算法技术的相互结合，已成为电子整机和信息技术发展的必要元素，相互结合就会创造出新的产品、新的市场。
    同时，企业还必须密切关注赢利模式，而不仅是关注规模，应以50%而不是5%的精力去关注企业运营，应建立完整的运营系统，而不是仅仅定制成本，应建设完整的运营队伍，而不是试图亲力亲为。
在基地建设中，要有效、高效地充分利用基地资源，对基地内的企业资源主动进行重组，一方面要“扶大扶强”，另一方面也要加速“赖孵”企业的破产和转化，不再为没有创新理念企业提供“免费午餐”。
  创新是科学，是艰苦的劳动，来不得半点虚假，也没有捷径可循。我们的创新活动要尊重科学，要研究科学规律，同时也要学会规避风险。
    一方面，我们要从上海“汉芯事件”中汲取教训，旗帜鲜明地反对浮夸、戒除浮躁、遵循职业操守；另一方面，我们希望有关单位和人员迅速走出事件负面的阴影，重新在释放创造力的队伍中与业界同仁并肩战斗。
    是企业就要直面竞争，既有技术、产品性能的竞争，也有成本、服务的竞争，更有法律、规则的竞争。后者对我们来说是一个全新的课题。以炬力为例，2005年，该公司产品占了世界市场的40%，正因为如此，竞争对手用“337”条款力图阻挠炬力产品进入美国市场。目前，炬力公司正在进行新一轮的抗诉和反诉。与此同时，炬力开辟了欧洲市场，仍在世界市场中处于领先地位。从这一事件中我们获得的经验是：既要创造自己的专利，也要学习他人的专利，通过规避有成果的专利来保护自己的权益。要建立创新产品的出口战略，主动和提前做好应战准备。不要惧怕诉讼，要培养和聘请专业律师人才为企业服务，将诉讼费用纳入行销费用。