颠覆，从现在开始

　　当前，国家提出要“着力推动面向市场需求的大众创业、万众创新，为发展增添新动力”，作为万众创新的重点领域之一，智能硬件创新成为当下的产业热点，也是智能互联网的下一个“风口”。从PC，到智能手机、平板电脑，再到百花齐放的智能硬件，技术浪潮不断革新，智能大爆炸更是激发了众多创业者投身其中。

　　2015年1月16日，以“颠覆，从现在开始”为主题，英特尔硬享公社Edison创新大赛在北京创客空间正式启动，来自英特尔、腾讯开放平台、京东众筹、京东智能、百度、富智康Innoconn、世平集团等公司的高层代表，以及包括产品设计、创客社区、服务与电子器件提供商、投资机构在内的核心硬创产业链合作伙伴悉数亮相，围绕“硬创新机遇”、“创业者痛点”、“智能硬件投资逻辑”等角度与各路创客豪杰展开零距离对话。

　　英特尔硬享公社Edison创新大赛现场

　　硬创，全产业链陪你一起High

　　作为此次大赛的主办方，英特尔硬享公社联合了互联网、产品设计、风险投资以及创客社区等伙伴，为参赛选手提供“创意-原型-风投-产品孵化-市场推广”全产业链模式的一条龙服务，以及强有力的资源支持。全程参与此次大赛的战略合作伙伴有腾讯开放平台、京东众筹、京东智能、百度、富士康 Innoconn、世平集团。此外还有包括产品与工业设计加速器太火鸟、亿觅、洛可可，国内两大创客社区北京创客空间和深圳柴火空间，第三方云服务平台机智云，相关服务和电子器件提供商云汉芯城、Seeed Studio，投资机构科技50、联想之星、志成资本、戈壁投资、梧桐树资本、经纬中国、君联资本等多方面合作伙伴强有力的资源支持。

　　2015年1月24日和30日，大赛公开课分别在北京创客空间和深圳柴火空间举行。来自英特尔硬享公社、腾讯QQ物联、富智康Innoconn、京东云、机智云、太火鸟、亿觅、志成资本的嘉宾与广大创客分享了包括产品与结构设计、开发板设计、生产制造、云服务方面的干货心得。

　　2015年3月20日，在经历了VC对接、一对一辅导和闭门评审之后，30强正式公布，覆盖智能家居、智能玩具、智能机器人、可穿戴设备、工业物联网、3D打印、智能便携设备等多个领域。2015年3月28日，最终5强从400多个参赛项目中脱颖而出，登上了英特尔信息技术峰会(IDF)的舞台。

　　英特尔公司Edison全球产品总监Edward Ross发表主旨演讲

　　见证本土硬创新实力

　　大赛自今年1月启动以来，共收到超过400个硬件创新项目，来自全国51个城市，涉及26个领域。这些团队无不凭借其敏锐的洞察力和惊人的创造力，将智能创新融入日常生活。其中，单反相机智能遥控器自带Wi-Fi热点，可以借助智能手机、平板电脑和个人电脑远程控制数码单反相机操作，帮助摄影专业人士和爱好者摆脱传统拍摄的禁锢，增添无限乐趣;指静脉活体身份认证智能终端则根据医学原理，实现对获取影像的采集、分析、处理，从而确认登录者身份;Mostfun 3D打印机是一款先进的桌面3D打印机，支持Wi-Fi连接、远程控制、Restful接口等多种功能;智能教育机器人可支持多种人机交互方式，实现视觉、语音、定位以及运动控制的良好结合;带触摸屏的智能清洁机器人则基于团队自主研发的SLAMWARE导航定位核心以及激光雷达，更加智能地识别周围环境。