LED散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析
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4、结论
以上我们已将LED散热基板在两种不同工艺上做出差异分析，以薄膜工艺备制陶瓷散热基板具有较高的设备与技术，需整合材料开发门槛，如曝光、真空沉积、显影、蒸镀(Evaporation)、溅镀(Sputtering)电镀与无电镀等技术，以目前的市场规模，薄膜产品的相对成本较高，但是一旦市场规模达到一定程度时，必定会反映在成本结构上，相对的在价格上与厚膜工艺的差异将会有大幅度的缩短。
在高效能、高产品品质要求与高生产架动的高功率LED陶瓷基板的发展趋势之下，高散热效果、高精准度之薄膜工艺陶瓷基板的选择，将成为趋势，以克服目前厚膜工艺产品所无法突破的瓶颈。因此，可预期的薄膜陶瓷基板将逐渐应用在高功率LED上，并随着高功率LED的快速发展而达经济规模，此时不论高功率LED芯片、薄膜型陶瓷散热基板、封装工艺成本等都将大幅降低，进而更加速高功率LED产品的量化。
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