LED封装、模组的质量水平，如光通量、坐标等光性能，与LED内部芯片的结温高低密切相关。一般LED结温高，则性能差。因此，对于LED芯片企业、LED封装企业和LED模组整机企业，了解LED芯片各层结构的热阻显得十分必要。现有的测量方法有很多，如红外热像仪法、电学参数法、光功率法等，行业测量热阻比较通用、靠谱的方法是电学参数法。本文采用的测试方法是基于电学参数法原理，同时利用“焊脚温度、环境温度”等效法，通过设计相应的PCB规格，使T3ster热阻测试仪可测量的待测LED模块的焊脚及环境温度，与真实模组或整
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LED封装
模组
热阻
电学参数法
芯片结温
LED小芯片封装技术难点解析-本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。
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LED芯片
LED封装
LED
三种紫外LED封装物料对比：谁最高效可靠？-本文立足于波长小于380 nm 的紫外LED 的封装技术，对不同封装材料的透过率、耐紫外光和耐热性进行了对比，进而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封装结构。
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LED封装
紫外LED
LED芯片
看过来！最全面的LED生产工艺-由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
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LED
LED封装
LED芯片
无封装、无散热、无电源之后，LED还能去掉什么？-刚刚结束的两会不仅传出稳定发展房地产市场的信号，部分城市也紧随其后出台一系列拯救楼市新政策。疲软的中国楼市将迎来新希望，刚需购房者也将因此而推动包括LED照明等家居装饰产业的新发展。但是伴随着中国经济新常态的到来，在经济增速放缓的大背景下，大家对“钱”也就看的越来越紧。
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LED技术
LED封装
详解多芯片LED封装特点与技术-多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。
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LED封装
LED
垂直LED封装结构的优势分析-近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着LED功率的做大和结构的稳定及对出光的要求倒装慢慢地迎头赶上，势不可挡。
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LED
LED封装
聚飞光电是LED封装行业的优质龙头企业，其LED封装技术能和国际一流厂商相当，同时公司的毛利率也领先于国内同行。公司的技术管理能力和生产管理能力都是非常优秀的。
横向拓展是必然
受产品结构的影响，公司的毛利率一直处于下滑趋势中。因此改善产品结构提升公司盈利能力就成为一个亟待解决的问题。公司向光学膜领域的拓展，一个很关键的出发点就是提升公司的盈利能力。
处于黄金发展期的光学膜业务
光学膜技术壁垒较高，市场主要被海外厂商垄断。随着技术的发展，国产扩散膜的进口替代进程
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聚飞光电
LED封装
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，在LED照明市场快速普及的影响下，国际厂商开始进军中国LED封装市场，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年增长20%。其中营收排行前十名厂商市场占有率达43.6%。日亚化学仍然稳居龙头宝座，至于中国LED封装厂商木林森排名窜升至第四，较2012年增长将近七成。
LEDinside分析师余彬表示，中国LED封装市场主要分为国际、台湾和中国本土三大阵营。受到国际和大陆厂商的挤
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LED封装
照明
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，在LED照明市场快速普及的影响下，国际厂商开始进军中国LED封装市场，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%。其中营收排行前十名厂商市占率达43.6%。日亚化学仍然稳居龙头宝座，至于中国LED封装厂商木林森排名窜升至第四，较2012年成长将近七成。
表一：中国LED封装市场厂商营收排名
LEDinside分析师余彬表示，中国LED封装市场主要分为国际、台
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LED封装
LED照明
中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场，各国际大厂都正加速抢食这块大饼;而中国本土优秀厂商则维持高速发展趋势，随着整并速度加快，产业集中度也将逐步提升;至于台湾厂商则受到中国厂商的挤压，市占率逐渐下降，如何提升产品竞争力，是目前最迫切需要解决的问题。
中国LED厂商崛起与日韩专利大厂夹击，侵蚀台湾厂商的中国市占率。
根据LEDinside最新中国LED封装市场报告显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，主要由三大阵营组成，其中，中国封装厂市占率约63%，稳居领先地位;
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LED封装
LED照明
根据LEDinside统计，2013年中国LED封装市场规模同比增长20%，低于市场预期，LEDinside分析师余彬表示，价格持续下降是市场规模增速缓慢的主要原因。商业照明是2013年LED封装市场增长主要推动力;背光封装市场受国产TV以及智能手机渗透率提升的影响，市场规模进一步扩大;然而在显示屏以及其它成熟领域，市场规模增长比较有限。
余彬把中国LED封装市场分为三大阵营，分别为国际厂商阵营，台湾厂商阵营以及大陆厂商阵营。2013年国际厂商阵营在中国市场表现最佳，增速最快;大陆阵营保持稳
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LED封装
背光封装
LED厂2月营收上周以来陆续公布，以公布营收的厂商表现来看，营收年增率达20～51%，显示景气已经明显好转，晶电、艾笛森前2月累计营收就已经逼近去年第1季总和，2家外资券商动手调高晶电首季营运预估值。
法人表示，中国农历新年不是1月就是2月，以LED厂前2月的营收当基准，更能降低工作天数多寡的影响性，比单看2月营收有意义。就已公布的营收而言，LED晶片厂表现多半优于封装厂，且前2月营收年增率都相当显著，显示产业景气已经好转。
前2月营收年增率，以艾笛森年增51.96%居冠，在LED
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LED晶片
LED封装
LED封装厂亿光与日亚化间LED专利战火蔓延，战场除遍及各地法院外，也烧至媒体，两厂频频发出新闻稿宣示战果。针对日亚化蓝光LED专利JP2735057(以下简称“057专利”)，亿光日前指出，日本最高法院驳回日亚化上诉，该专利的请求项1、3、16、17、18共5项维持无效判定，而日亚化特别于今(3)日再发新闻稿回应，该专利的18个请求项目中，有13请求项目前仍为有效，故亿光对于该专利的举发结果并未造成实质影响。
亿光表示，公司于2012年7月23日对057专利提起无效审判
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亿光
LED封装
电视LED背光渗透率趋于饱和，LED背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(Flip-Chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系LED封装厂技术能力的精进，包括瑞丰、万润、天电等厂商皆有急起直追之姿，台系LED封装厂同时面对产品演进与竞争者众的巨大压力。
LED电视渗透率2013年已逾95%，2014年预估将全面取代CCFL，在渗透率近饱和的情况下，品牌厂2014年改以具成本较低特性的直下式机款抢市，值得注意的是，覆晶产品挟着更大的发光角度与降低封装成
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LED封装
CCFL
受到大陆市场提前展开LEDTV五一长假铺货潮，以及LED照明需求超出预期，LED磊晶厂的元月产能利用率率提高，新世纪、璨圆元月营收逆势成长，龙头晶电的单月营收年成长近四成，登历年同期新高。
晶电元月合并营收18.88亿元(新台币，下同)，虽然受到工作天数较少的影响，月减7.7%，但仍创下历年元月新高，比去年同期成长39.7%，晶电主管表示，两岸产能年后陆续达到满载，3月营收会明显回升。
璨圆元月营收2.84亿元，月成长17.03%，璨圆今年有多项新产品陆续会导入，营收可望逐月上扬。
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亿光电子
LED封装
RGB封装技术不断精进，随着LED封装元件体积越来越小，显示屏间距也不断缩小，加上驱动IC与后段系统技术的改良，带动显示屏的解析度与色彩表现越来越好。除了技术改良，户外商用与公共工程显示屏，以及室内商用显示屏需求的兴起，预料将带起2014年显示屏替换潮，不少业者都看好今年显示屏市场发展。
RGB封装尺寸不断缩小，RGB LED封装规格0505(0.5mm x 0.5mm)、0606、1010等规格纷纷问世，LED封装元件体积的缩小，加上厂商不断改良驱动IC与控制系统，显示屏无论在解析度或是色彩表
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RGB封装
LED封装
大尺寸背光衰退 东贝12月营收月减14%
LED封装厂东贝公布去年12月营收为4.56亿元新台币(下同)，月减率14%，为2012年3月以来单月新低。公司表示，主要是因为大尺寸背光订单季节性衰退拖累。
东贝去年全年合并营收69.2亿元，东贝表示，包括行动通讯应用产品及LED照明订单接单状况不差，另外小尺寸背光产品也持稳，唯大尺寸背光产品受季节因素影响减少。
展望今年，东贝表示，去年第4季已针对客户新开发产品，除了高能效、高演色性的LED封装解决方案外，以及薄型化背光产品;照明部分，目
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LED封装
照明
EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增EMC产能，其中，陆系LED封装厂产能扩增快速，据悉，天电的EMC产能也已较先前倍增，在各厂产能积极开出下，EMC导线架价格降幅预料将加速，而这也对原先具性价比优势的PCT导线架造成威胁。
从目前较具EMC规模封装厂的产能来看，日亚化在EMC封装支架的起步较早，旗下采用EMC支架的757系列在2013年席卷市场，日亚化以月产能
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EMC
LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其...
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LED
LED封装
LED灯
1 引言 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响 ...
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LED封装
结构
LED封装厂瞄准发光二极管背光源液晶电视（LED TV）市场将主打两大产品策略。随着低价直下式LED TV倾巢而出，2013 ...
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LED
TV设计
LED封装
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对 ...
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LED封装
发展现状
（一）LED用封装材料的性能要求LED用封装材料一方面要满足封装工艺的要求，另外一方面要满足LED的工作要求。...
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功率型
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台湾LED封装商年底将生产15nm背光模组
12月9日消息，据台湾供应链厂商称，台湾的LED封装厂，主要是亿光电子、隆达电子与东贝光电科技，将于2013年底开始生产15mmOD(光距离)背光模组，专门用于直下式背光超高清液晶电视。
该消息人士表示，15毫米OD背光模组可减低直下式LED背光液晶电视的厚度，用于超高清电视背光模组的LED芯片数量是同尺寸全高清机型的1.5-2倍。
消息人士表示，随着中国和韩国的厂商都在推广直下式LED背光液晶电视，预计2014年相关机型将占超
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背光模组
帝斯曼最新推出Stanyl®ForTii™LEDLX——一种LED专用规格的Stanyl®ForTii™无卤阻燃耐高温聚酰胺，作为...
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帝斯曼
LED封装
LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的...
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大功率
LED封装
半导体照明技术是21世纪最具有发展前景的高科技领域之一，而发光二极管(LightEmittingDiode，以下简称LED)是...
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LED封装
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、...
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LED封装
亿光发表全新RGBLED封装产品，这款全球最小尺寸18-035全彩SMD封装产品，仅有0.5mmx0.5mm(0505)，可全面应用在超高解析度的LED电视，亿光的RGBLED封装产品也已打入中国显示屏大厂利亚德供应链，随着显示屏解析度的提升，市场由户外转进室内，显示屏市场大饼逐步扩增。
中祥创新海外小语种网站全面上线
在中祥创新品牌不断加深和发展的同时，中祥创新官方网站英语、俄语、法语、西班牙语、葡萄牙语、阿拉伯语六个小语种频道已经全面开通上线。这也意味着中祥创新官网将从单纯的中、英文两
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LED封装
led封装介绍
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数 [
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