- 一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切...
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LED封装 工艺流程
- 前言：毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（HighBrightnessLight-EmittingDiode；HBLED），不仅是高亮度的白...
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LED封装 光通量 强化原理
- 大功率LED封装的特点大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近...
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大功率 LED封装 应用案例
- 1、2010年以来，LED照明已经在商用照明领域逐渐起步，随着LED照明成本继续下降、更多政策的出台和产业链的...
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LED封装 LED 应用行业
- 封装胶种类： 1、环氧树脂 Epoxy Resin 2、硅胶 Silicone 3、胶饼 Molding Compound 4、硅树脂 H ...
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直插式 LED封装 制程问题
- 亿光强调，这次行政诉讼最终判决结果，再次肯定了亿光在知识产权之立场，以及亿光在建构自身研发技术与知识产权之努力，目前亿光已有近1400件专利申请，其中700多件已获证。未来，亿光仍继续加强技术研发与专利布局，维护自身及客户之权益。
台湾LED封装大厂亿光与日本LED大厂日亚化学工业之间的专利诉讼案(第089,036号专利)，经过台湾最高行政法院日前判决，亿光胜诉，驳回日亚化学上诉案，本案确定，经济部知识产权局将在接到最高行政法院判决后，撤销日亚化学此项专利权。
台湾知识产权法院系于2011
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亿光 LED封装
- 随着全球节能减碳趋势兴起，LED照明市场大幅成长，全球政府纷纷将LED照明产业视为关键战略性发展产业，根据估计，2011年台湾LED照明光电产值可望达到新台币1,980亿元，然而南韩LED封装模组产值已于2010年首度超越台湾，大陆LED产业也急起直追，业界认为，南韩将是台厂最大的对手，但大陆也逐渐降低对台厂的技术依赖，台湾的优势将不超过2年，由于台湾过去采取专业分工，但下游应用产品基础薄弱，缺少国际级大厂，未来将面临无法创造品牌优势的困境。
经济部能源局长欧嘉瑞表示，台湾LED产业在全球的产值
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LED照明 LED封装
- 前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是...
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大功率 LED封装
- 一、前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特...
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大功率 LED封装
- 随着单位亮度不断增加，LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使...
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LED LED照明 LED封装
- 随着“节能减排、低碳经济”观念的深入人心，绿色环保的LED白光照明产品也走进大众视野。经过几年的发展，L...
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LED照明 LED封装 LED白光
- 想做好一个LED照明产品最关键的几个部分不能不知，通俗的说就是配光、结构、电子，而配光、结构、电子用专...
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LED LED照明 LED封装
- 过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用...
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高亮度 LED封装 热导原理
- 木林森公司作为国内LED封装行业先进企业之一，已具有较高的行业知名度，公司将在稳定现有客户合作关系基础上，进一步加强国内及国际市场的营销力度，在提高产品品质和销售服务的基础上，提高客户对公司的依存度，不断提高公司产品的市场份额和占有率。
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木林森 LED封装
led封装介绍
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数 [
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