- 本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍，但愿对IC封装工程师们在选择材料、阐发封装机...
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LED封装 环氧树脂
- 前言：过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积...
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LED封装 高亮度LED 散热设计
- 松下推出了LED照明“EVERLEDS”系列的新产品——配光角度300°、采用E26灯头的LED灯泡(图1)。由于新产品与...
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LED灯 白炽灯 LED封装
- 2010年LED背光应用以超出业内预期的速度渗透市场，对LED市场带来了短期的繁荣。然而，进入2011年后LED背光市场增长疲软，作为当前LED行业成长的主要动力，LED背光市场的疲软给整个LED行业带来了不小的成长压力。同时在LED通用照明尚未启动的产业背景下，使得LED芯片过剩趋势愈发凸显。
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LED背光 LED封装
- 据韩媒报导，LG Display正在讨论将中国南京led封装产线抛售给位于产线附近的合作厂喜星电子(Heesung ELectronics)，传闻LG Display已撤守LED封装产线员工，LG Display方面日前回应，撤守南京LED封装产线还未定案，目前仍正常运作。
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LG LED封装
- 一：LED封装流程LED封装一般情况下主要步骤为黏晶(DieBond)、打金线(WireBond)、荧光粉点胶(Phosp...
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LED封装 环氧树脂 有机硅
- 奇力光电在大陆南海的布局，实则早有端倪可寻。今年年初，奇美集团的丁景隆被授命规划奇美集团LED新局，同时兼任启耀光电总经理和奇力光电的总经理。
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奇力光电 LED封装
- 彩虹集团公司与北京经济技术开发区在钓鱼台国宾馆举行了签约仪式，计划在“十二五”期间投资200亿元人民币，在北京经济技术开发区打造集优势产业链和优质价值链为一体的彩虹北京光电产业基地。
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LED封装 AM-OLED
- LED芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格...
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LED封装 功率型 白光 荧光粉
- 一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方...
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LED封装 LED 照明
led封装介绍
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数 [
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