- 随着单位亮度不断增加,LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使...
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高功率LED LED封装 陶瓷封装
- COB光源曾风靡一时,其优越的散热性能及其低成本制造受到诸多封装企业的追捧。然而当大家纷纷转向这一无...
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LED封装 LED光源 COB光源
- LED芯片生产流程前段制程FlowChartITO蒸镀前清洗不良造成銲线掉电极封装厂新增銲线...
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LED LED芯片 LED封装
- LED具备环保、寿命长、体积小、高指向性、固态形式不易损坏...等优点,已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯)、CC...
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LED封装 LED光源 COB
- 过去led业者为了获利充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光LED的...
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发光效率 LED封装 LED寿命
- 世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成,能够降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。此外,该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。
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首尔半导体 COB LED封装
- 昨(1)日,LED封装厂亿光(2393)宣布,公司已向日本东京地方法院提起诉讼,诉请日商日亚化停止散布关于亿光不实侵权指控,并请求损害赔偿等。
亿光表示,面对日亚化以发布不实之侵权新闻稿做为手段影响亿光商誉,1日向日本东京地方法院提起诉讼,请求日亚化停止此一不公平竞争行为。
亿光此次主动出击,主因日亚化屡屡宣称各LED制造业者及经销商应尊重其专利权,并在其公司网站宣称中、韩、台业者在日本市场无视专利权行为日益严重,但日亚化用以指控亿光产品侵权的专利,存在无效的理由,所以亿光决定全力反击,将
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亿光 LED封装
- 随着科技日新月异的发展,近年来全球环保的意识抬头,如何有效开发出节能省电的科技产品已成为现今趋势。就LED...
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陶瓷散热基板 LED封装 MCPCB
- 据报道,台湾散热厂过去多聚焦NB、PC产业,近年随着新兴LED产业的发展持续火爆,不断的有相关的企业投入资金研发...
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LED照明 LED封装 LED路灯
- 在1962年NickHolonyakJr.发明了LED后,因为其寿命长与省电等特性,LED议题成为举世焦点而发展迅速,由低功率的...
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LED LED封装 陶瓷材料
- 东芝照明技术采用发光效率较高的COB型LED的7.2W产品,将LED的热量直接散发到圆形铝板上,然后再传至底座。圆形...
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散热结构 LED封装 LED芯片
- 此前有媒体曾报道过北京绿时代科技的一款LED路灯持续点亮6000小时无光衰,今天记者亲眼见到了这款路灯,但是这...
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LED封装 LED照明 LED路灯
- 简介这款产品是某公司自主研制的新型氮氧化物LED专用黄色荧光粉(已申请国际专利),具有完全不同于YAG...
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LED荧光粉 氮氧化物 LED封装
- 日前,电源供应器暨LED封装大厂光宝科技(2301)公布2011年10月合并营收达101.49亿元新台币,较上月约102亿余元、微幅减少近1%左右,表现大致平稳。累计2011年1-10月全球合并营收为999.6亿元,年减约3%。
光宝科表示,主要系因核心产品10月份接单及智能型手机、服务器产品等终端市场需求稳定所支撑.电源供应器事业群已连续4个月营收持续成长,光电事业群营收则较2010年同期成长4%,其中,照相模块产品单月营收连续4个月创新高。此外,机构核心能力事业群旗下输入设备事业部(键盘、鼠
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光宝科技 LED封装
led封装介绍
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数 [
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