采用综合学科研究法有效封装MEMS加速仪（二）
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图字：storage modulus （MPa）：储能模量（MPa）；Temp：温度
图6 固晶胶E的存储模量
用内部确定的固晶E的性能对封装进行的模态分析表明，它的固有频率大于20 kHz。此外，图4显示了固晶E的裂纹扩展能量与固晶A相似，因此不会产生芯片断裂的问题。因此，固晶胶E被用于替换固晶胶D，因为它非常柔韧，不会使芯片断裂，同时也具有足够的硬度，满足共振要求。对这种新的固晶材料进行鉴定检测和试封装后发现，整个测试样本中没有出现任何芯片断裂。
结语
本文16引线SOIC加速仪封装的完整工艺流程进行了评估解以了解造成低ppm水平芯片断裂的裂纹扩展和倾向。找出了两个危害最大的关键工序。影响最大的是焊接回流工序，其次是引线粘结工序。引起芯片断裂的主要参数是感应单元固晶胶的硬度。目前使用的固晶胶D使感应单元基片芯片非常容易出现断裂。通过反向工程确定了可以同时满足感应单元固有频率和封装可靠性需求的固晶材料。采用推荐的固晶胶E后，封装在处理通常会引入裂纹和感应单元固有频率要求的工艺时表现更加强韧。
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